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  • Präzision Automatik Hochgeschwindigkeit Tiefer Zugang Draht Wedge Kugel Bonder Bonding-Maschine für Mikrowellenprodukte
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Präzision Automatik Hochgeschwindigkeit Tiefer Zugang Draht Wedge Kugel Bonder Bonding-Maschine für Mikrowellenprodukte

Less-Hightech


Suchen Sie einen verlässlichen Bonder, der Präzision und Geschwindigkeit bietet? Suchen Sie nicht weiter als die Präzisions-Automatische Hochgeschwindigkeits-Tiefzugriffs-Draht-Wedgebällchen-Bondmaschine für Mikrowellenprodukte durch die Experten.


Dieses Gerät wurde entwickelt, um schnelle und genaue Bonds für Dienstleistungen und Produkte im Bereich Mikrowellenherstellung zu liefern, wobei hochentwickelte Technologie zur Sicherstellung perfekter Kabelkontakte jedes Mal eingesetzt wird. Der Minder-Hightech Bonders bietet uneinholbare Freiheit und Zufriedenheit mit einem Tiefzugriffs-Design, das selbst die komplexesten Schaltkreise aufnehmen kann. Die beeindruckendste Funktion des Geräts ist seine Geschwindigkeit.


Durch automatisierte optimierte Bondprozesse können Sie bis zu 10 Bonds pro Sekunde erreichen, was dieses Gerät zu einem der schnellsten und effizientesten Bondgeräte macht, die heute erhältlich sind. Dies Less-Hightech bedeutet, dass Sie Ihre Durchsatzrate erhöhen, Ihre Kosten senken und Ihre Produktion steigern können, ohne dabei an Qualität oder Genauigkeit einzubüßen.


Die Präzisions-Automatische Hochgeschwindigkeits-Tiefzugang-Draht-Wedgewinkel-Ball-Verboner-Anlage für Mikrowellenprodukte ist normalerweise benutzerfreundlich, sowohl in Bezug auf ihre Geschwindigkeit als auch auf ihre Präzision. Mit einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche und einfachen Einrichtungsprozeduren seid ihr sehr schnell mit intuitiven Einstellungen betriebsbereit. Darüber hinaus zeichnet sich dieses Produkt durch seinen robusten Aufbau, haltbare Komponenten und niedrige Wartungsaufwand aus und wurde entwickelt, um über die Jahre verlässliche Leistung zu bieten. Somit könnt ihr unabhängig davon, ob ihr euch um Mikrowellenprodukte und -dienstleistungen für Telekommunikation, Radarsysteme oder jede Anwendung kümmert, die eine erstklassige Verbindung erfordert, wird der Präzisions-Automatische Hochgeschwindigkeits-Tiefzugang-Draht-Wedgewinkel-Ball-Verboner von Minder-Hightech das perfekte Gerät für die Arbeit sein.


Dieses Produkt kann Ihnen helfen, Ihre Fertigungsziele zu erreichen und weiterhin vor der Konkurrenz zu liegen, dank einer ungeschlagenen Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Benutzerfreundlichkeit. Also warum warten? Schreiben Sie uns jetzt eine E-Mail für weitere Informationen über eines unserer betriebssystemgesteuerten Systeme, die aufregend sind und Ihre Bonding-Prozesse auf ein völlig neues Niveau bringen werden mit Minder-Hightech.


Produktbeschreibung

Tiefzugang Automatischer Draht-Wedge- & Ballbonder für Mikrowellenprodukte

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product supplier

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

Funktion
1. Konstanter Loop-Höhe, konstante Loop-Länge, Verbesserung der Loop-Konsistenz
2. Kontinuierliches Echtzeit-Monitoring und -Kontrollieren von Drahtverformungen
3. Optimiertes PR insbesondere bei LTCC/HTCC
Bump/BSOB/BBOS
Muster

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product factory

Ausrüstungsdetails

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product supplier

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product details

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

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Spezifikation
Verbindungsfläche
X*Y: 150*120mm (Inline) 150*225mm (Fester Werkstückhalter) Z: 50mm
Theta-Drehung
-360°~360°
Positioniergenauigkeit
±3um@3S ±0.00018°@3S
Verbondenkraft
1-300g Genauigkeit 0,1g programmierbar
Draht
Gold Draht: 12-75um, Al Draht: 20-100um
Schnittband
Gold Band 25*12,7μm-250*25,4μm
Tiefzugriff
Kompatibel mit 16/19mm Kapillar
EFO
0~100mA, 0~4000us programmierbarer Multi-Profil-Modus
UPH
2~7 Drähte pro Sekunde


Anpassungsfähigkeit
1-Hoch effizienter Transducer, zuverlässigere Bondqualität;


2-Tisch- und Klemmreißfestigkeit;

3-Gliedrige Bond-Parameter für verschiedene Oberflächen;

4-Mehrere Unterprogramme können kombiniert werden;

5-SECS/GEM-Protokoll;

Stabilität
6-Echtzeitüberwachung der Drahtdeformation;


7-Echtzeitüberwachung der Ultraschallleistung;

8-Zweitdisplay;
Konsistenz
9-Konstante Schlaufe Höhe, Schlaufe Länge;


10-Online BTO für die Kalibrierung des Keilwerkzeugs durch Videoentsperrung.
Unsere Fabrik

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product supplier

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

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Verpackung & Lieferung

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

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Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Anlagen,
und können Ihnen eine umfassende IC-Packaging-Linienlösung bieten

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