Minder-Hightech
Sie möchten ein zuverlässiges Bondinggerät kaufen, das Genauigkeit und Geschwindigkeit liefert? Dann sind Sie bei der präzisen automatischen Hochgeschwindigkeits-Drahtkeilball-Bonder-Bondmaschine für Mikrowellenprodukte von Experten genau richtig.
Dieses Gerät wurde entwickelt, um schnelles und präzises Verbinden von Mikrowellenherden zu ermöglichen. Es verwendet Spitzentechnologie, um jedes Mal perfekte Kabelverbindungen zu gewährleisten. Das Minder-Hightech-Verbindungsgerät bietet beispiellose Freiheit und Zufriedenheit, da es über ein Design mit tiefem Zugriff verfügt, das selbst die komplexesten Schaltkreise aufnehmen kann. Das beeindruckendste an diesem Gerät ist wahrscheinlich sein Preis.
Dank der Automatisierung fortschrittlicher, optimierter Bondprozesse erreichen Sie bis zu 10 Bondvorgänge pro Sekunde, was dieses Gerät zu einem der schnellsten und effizientesten Bondgeräte macht, die derzeit erhältlich sind. Minder-Hightech bedeutet, dass Sie Ihren Durchsatz steigern, Ihre Kosten senken und Ihre Produktion erhöhen, ohne dabei Abstriche bei der Qualität oder Genauigkeit machen zu müssen.
Die präzise automatische High-Speed-Deep-Access-Wire-Wedge-Ball-Bonder-Bondmaschine für Mikrowellenprodukte ist normalerweise benutzerfreundlich, ebenso wie ihre Geschwindigkeit und Präzision. Dank der benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche und der einfachen Einrichtungsverfahren sind Sie dank der intuitiven Einstellungen sehr schnell einsatzbereit. Darüber hinaus wurde dieses Produkt mit seiner robusten Konstruktion, den langlebigen Komponenten und dem geringen Wartungsaufwand entwickelt, um über Jahrzehnte hinweg zuverlässige Leistung zu liefern. Unabhängig davon, ob Sie Mikrowellenprodukte und -dienstleistungen für Telekommunikation, Radarsysteme oder fast jede andere Anwendung betreiben, die erstklassiges Bonden erfordert, ist die präzise automatische High-Speed-Deep-Access-Wire-Wedge-Ball-Bonder-Bondmaschine für Mikrowellenprodukte von Minder-Hightech das perfekte Gerät für die Arbeit.
Dieses Produkt kann Ihnen helfen, Ihre Produktionsziele zu erreichen und der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, da es eine unschlagbare Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Benutzerfreundlichkeit bietet. Worauf also warten? Senden Sie uns noch heute eine E-Mail, um mehr über dieses Betriebssystem zu erfahren. Bringen Sie Ihre Bonding-Prozesse mit Minder-Hightech auf ein neues Niveau.
Klebefläche | X*Y:150*120mm(Inline)150*225mm(Fixed workholder)Z:50mm |
Theta-Rotation | -360 ° ~ 360 ° |
Platzierungspräzision | ±3um@3S ±0.00018°@3S |
Bindungskraft | 1-300g Präzision0.1g programmierbar |
Wire | Au-Draht: 12–75 µm, Al-Draht: 20–100 µm |
Band | Au-Band 25*12.7μm-250*25.4μm |
Tiefer Zugriff | Kompatible 16/19mm Kapillare |
EFO | 0~100mA, 0~4000us programmierbarer Multiprofilmodus |
UPH | 2~7 Drähte pro Sekunde |
Flexibilität | 1-Hocheffizienter Wandler, zuverlässigere Verbindungsqualität; | |
2-Tischriss und Klemmriss; | ||
3-Sektionalisierter Bindungsparameter für die verschiedenen Schnittstellen; | ||
4-Mehrere zu kombinierende Unterprogramme; | ||
5-SECS/GEM-Protokoll; | ||
Stabilität | 6-Echtzeiterkennung der Drahtverformung; | |
7-Echtzeiterkennung der Ultraschallleistung; | ||
8-Sekunden-Anzeigebildschirm; | ||
Konsistenz | 9-Konstante Schleifenhöhe, Schleifenlänge; | |
10-Online-BTO zur Keilwerkzeugkalibrierung per Entsperrvideo. |
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