Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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Reaktives Ionen-Etzsystem RIE-Maschine RIE-Fehleranalyse

Produktbeschreibung
Reaktives Ionenätzen-System
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Anwendung
Passivierungsschicht: SiO2, SiNx
Rücken-Silizium
Kleberschicht: TaN
Durchbruch: W
Funktion
1. Ätzen der Passivierungsschicht mit oder ohne Löcher;
2. Strukturieren der Klebeschicht;
3. Rückseiten-Silizium-ätzen
Spezifikation
Projektkonfiguration und Maschinenstrukturdiagramm
Artikel
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Produktgröße
≤6 Zoll
≤8 Zoll
≤8 Zoll


RF-Leistungsgenerator
0-300W/500W/1000W Einstellbar, automatische Abstimmung


Molekularpumpe
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Antiseptisch620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Foreline-Pumpe
Mechanische Pumpe\/trockene Pumpe

Trockenpumpe

Prozessdruck
Ungeregelter Druck\/0-1Torr geregelter Druck


Gasart
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom
(Bis zu 9 Kanälen, keine korrosiven & giftigen Gase)

H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(Bis zu 9 Kanälen)

Gasbereich
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/custom


LoadLock
Ja\/Nein

Ja

Proben-Temperaturregler
10°C~Raumtemperatur/-30°C~100°C/Benutzerdefiniert

-30°C~100°C/Benutzerdefiniert

Rückseitige Heliumkühlung
Ja\/Nein

Ja

Verarbeitungshohlraumverkleidung
Ja\/Nein

Ja

Hohlraumwand-Temperaturregelung
Nein/Raumtemperatur~60/120°C

Raumtemperatur-60/120°C

Kontrollsystem
Automatisch/benutzerdefiniert


Etchmaterial
Siliciumbasiert: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Magnetische Materialien/Legierungs-Materialien
Metallisches Material: Ni/Cr/Al/Au.
Organisches Material: PR/PMMA/HDMS/Organischer Film.

Siliciumbasiert: Si/SiO2/SiNx.
III-V (Anm. 3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (Anm. 3): CdTe.
Magnetische Materialien/Legierungs-Materialien
Metallisches Material: Ni/Cr/Al/Au.
Organisches Material: PR/PMMA/HDMS /organischer Film.

1. Verhindert das Absplittern von Splittern
2. Kleinstknoten, der verarbeitet werden kann: 14nm:
3. Etch-Rate von SiO2/SiNx: 50~150 nm/min;
4. Rauheit der etzierten Oberfläche: 5. Unterstützung für Passivierungsschicht, Haftschicht und Rückseiten-Silizium-Etzung;
6. Selektivitätsverhältnis von Cu/Al: >50
7. Einheitsmaschine LxBxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Unterstützt die einstufige Ausführung
Prozessergebnis

Etzen von siliziumbasierten Materialien

Siliciumbasierte Materialien, Nano-Imprint-Muster, Array
Muster und Linse-Muster-Ätzung
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InP-Normaltemperatur-Ätzung

Muster-Ätzung von auf InP basierenden Geräten, die in der optischen Kommunikation verwendet werden, einschließlich Wellenleiterstruktur, resonanter Kavitätsstruktur.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

SiC-Material-Ätzung

Geeignet für Mikrowellenbauelemente, Leistungsbauelemente usw.


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Physikalisches Sputtern, Ätzung organischer Materialien

Es wird für die Ätzung schwer zu ätzender Materialien wie einiger Metalle (z. B. Ni/Cr) und Keramiken angewendet sowie für die
musterbezogene Ätzung.
Es wird zur Ätzung und Entfernung von organischen Verbindungen wie Photoregistern (PR)/PMMA/HDMS/Polymer verwendet
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Anzeige der Ausfallanalyseergebnisse
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Produktdetails
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Verpackung & Lieferung
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Lötmaschine
Unternehmensprofil

Die Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE)-Maschine ist ein Stand-der-Technik-Piece, die verschiedene Materialien mit erstaunlicher Präzision ätzen und analysieren kann. Diese Maschine ist für den Einsatz in verschiedenen Branchen konzipiert, in denen regelmäßig Mikrofabrikation oder Ätzungen benötigt werden. Sie besteht aus hochwertigen Materialien, die sie robust, zuverlässig und in der Lage machen, hervorragende Ergebnisse zu liefern.

 

Mit einem RF-Plasmagenerator ausgestattet, ist sie wirksam. Das RIE-System verwendet eine induktive Kopplung, um Plasmas aus dem Kraftstoff zu generieren. Diese Technik erzeugt ein hochdichtes Plasma, das die mit dem Produkt verbundene Ätzrate erhöht. Der Ätzprozess der RIE-Maschine ist effektiv, genau und stark steuerbar, was es ermöglicht, eine bestimmte Tiefe zu erreichen. Diese Eigenschaft macht sie zu einer großartigen Wahl für Forschungs- oder Industrieaufgaben.

 

Die Maschine hat ein breites Einsatzspektrum, darunter Mikroelektronik, MEMS-Fertigung und Halbleiterherstellung. Diese Maschine spielt eine wichtige Rolle bei der Strukturierung und Mikromechanik von Halbleitermaterialien wie Silizium, Galliumarsenid und Germanium in der Halbleiterindustrie. Das Minder-High-tech RIE-Gerät wurde zudem in der MEMS-Industrie etabliert, um weiche und harte Materialien wie Polyimid, Siliciumdioxid und Siliciumnitrid herzustellen. Darüber hinaus ist es für Ausfallanalysen in Branchen verfügbar, die mit elektronischen Produkten und Dienstleistungen verbunden sind.

 

Enthält Funktionen, die es einfach machen zu nutzen. Es ist eine benutzerfreundliche Software, die dem Bediener vollständige Kontrolle über die im Gerät verwendeten Etch-Parameter bietet. Die Maschineneinstellungen werden in ihrem internen Speicher gespeichert und können über 100 Einstellungssätze aufnehmen. Sie verfügt über einen Touchscreen, der dem Bediener ermöglicht, Parameter wie Gasfluss, Leistungsdichte und Druck festzulegen. Die Minder-High-tech RIE-Maschine verfügt außerdem über eine Temperaturregelfunktion, die sicherstellt, dass die Materialien bei der richtigen Temperatur geätzt werden und Schäden an ihnen verhindert.

 

Perfekt für Unternehmen, die eine zuverlässige und effiziente Maschine benötigen, die genaue und präzise Ergebnisse liefert. Dieses Gerät wurde mit hochwertiger Technologie und einem hohen Maß an Komfort entwickelt. Ihre Vielseitigkeit und benutzerfreundlichen Funktionen machen es zu einer sehr guten Wahl für Forschungs- und Industrieanwendungen in verschiedenen Sektoren.

 

Es verfügt außerdem über ein effizientes Ausfallsanalyse-System, das es der Maschine ermöglicht, mechanische Probleme so schnell wie möglich zu erkennen und zu korrigieren. Dieses System stellt sicher, dass die RIE-Maschine über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg hohe Qualität und Zuverlässigkeit aufrechterhält. Für jede Industrie, die präzise und effiziente Ätzung oder Mikrofabrikation erfordert, ist die Minder-High-tech RIE-Maschine die ideale Lösung.


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