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  • Halbautomatische Wafer Schleifmaschine
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Halbautomatische Wafer Schleifmaschine

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Produktbeschreibung

Halbautomatische Wafer Schleifmaschine

□ Halbautomatische Einachs-Schleifung der Wafer-Rückseite
□ Schleifbare Wafergröße 4-8 ", 6, 8, 12"
□ Einachs-Einzelplatte-Modus
□ Online-Dickenmessung
□ Entsprechend unregelmäßigen Spezifikationen
In der Lage, unregelmäßig geformte Produkte zu verarbeiten
Verpackung & Lieferung
Spezifikation
Abschleifbare Wafer
Größe
Zoll
4,5,6,8
Reibungsart
-
Senkrecht-eintauchende Schleifmethode
Schleifscheibenwelle
Typen
-
Luftlager
MENGE
-
1
Geschwindigkeit
u/min
0~5000
Ausgangsleistung
KW
5.5/7.5
Hubweg
mm
150
Vorschubgeschwindigkeit
µm/s
0,01~100
Vorschubgeschwindigkeit
mm/min
300
Auflösung
um
0.1
Arbeitsstückachse
TYP
-
Kugellager
MENGE
-
1
Geschwindigkeit
u/min
0 bis 300
Leistung
kW
0.75
Saugkuppentyp
-
Mikroporöse Keramik
Wafer-Saugmethode
-
Vakuumanziehung
Wafer-Übertragung
-
Handbuch
Andere Aufgaben
Wafer-Zentrierung
-
-
Wafer-Reinigung
-
-
Reinigung der Saugtassen
-
-
SCHLEIFRAD
mm
φ200
ONLINE
abmessungen
Messbereich
um
0~1800
Auflösung
um
0.1
Wiederholgenauigkeit
um
±0,5
Bearbeitung
genauigkeit
Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV)
um
≤2
Zwischen-Wafer-Genauigkeit (WTW)
um
±3
Oberflächenrauheit (Ry)
um
0,1(2000#finish)
Erscheinung
Erscheinungsfärbung
um
Orange-Muster
Abmessungen(B×T×H)
mm
690×1720×1780
Gewicht
kg
1400
Abschleifbare Wafer
Größe
Zoll
6,8,12
Reibungsart
-
Senkrecht-eintauchende Schleifmethode
Schleifscheibenwelle
Typen
-
Luftlager
MENGE
-
1
Geschwindigkeit
u/min
0~5000
Ausgangsleistung
KW
5.5/7.5
Hubweg
mm
150
Vorschubgeschwindigkeit
µm/s
0,01~100
Vorschubgeschwindigkeit
mm/min
300
Auflösung
um
0.1
Arbeitsstückachse
TYP
-
Kugellager
MENGE
-
1
Geschwindigkeit
u/min
0 bis 300
Saugkuppentyp
-
Mikroporöse Keramik
Wafer-Saugmethode
-
Vakuumanziehung
Wafer-Übertragung
-
Handbuch
Andere Aufgaben
Wafer-Zentrierung
-
-
Wafer-Reinigung
-
-
Reinigung der Saugtassen
-
-
SCHLEIFRAD
mm
φ300
ONLINE
abmessungen
Messbereich
um
0~1800
Auflösung
um
0.1
Wiederholgenauigkeit
um
±0,5
Bearbeitung
genauigkeit
Intra-Wafer-Genauigkeit (TTV)
um
≤3
Zwischen-Wafer-Genauigkeit (WTW)
um
±3
Oberflächenrauheit (Ry)
um
0,13(2000#finish)
Erscheinung
Erscheinungsfärbung
um
Orange-Muster
Abmessungen(B×T×H)
mm
790×2170×1830
Gewicht
kg
1800
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service im Bereich Halbleiter- und Elektronikproduktionsausrüstung. Das Unternehmen ist darauf bedacht, Kunden mit überlegenen, zuverlässigen und umfassenden Lösungen für Maschinen auszustatten.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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