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Halbleiterwafer Siliziumkarbid-Ätzen RIE Reaktives Ionenätzen Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine Deutschland

Beschreibung

RIE Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine

RIE-Plasma-Fotolack-Entfernungsmaschine, geeignet zum Ätzen von Siliziumkarbid, Entfernen von Oberflächenrückständen, Ätzen von Siliziumoxid oder Siliziumnitrid usw. Der Hohlraum ist für 4-8-Zoll-Proben geeignet

Siliziumkarbid-Ätzen
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
DESCUM
Hartmaskenschicht, trockene Entfernung
Ätzen von Siliziumoxid oder Siliziumnitrid
Beseitigung des optischen Widerstandes zwischen Medien
Entfernung von Oberflächenrückständen

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Normen

PLASMA-Quelle			RF
Power	ICP	_
Power		BIAS	1000 W (Option)
Anwendbarer Umfang			4 ~ 8 Zoll
Anzahl einzelner Verarbeitungssegmente			1
Aussehen Abmessungen			850mmx900mmx1850mm
Systemkontrolle			PLC
Automatisierungsstufe			Manuell

Fabrik

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Verpackung & Lieferung

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Unternehmensprofil

16 Jahre Erfahrung im Geräteexport! Wir können Ihnen eine Komplettlösung für Halbleiter-Frontend-Prozesse und -Geräte bieten!

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