Fortgeschrittene Halbleiterverpackungsausrüstung Vollautomatische Hochpräzisions-Eutektische Würfelbonder Eutektisches Bondgerät , China Fortgeschrittene Halbleiterverpackungsausrüstung Vollautomatische Hochpräzisions-Eutektische Würfelbonder Eutektisches Bondgerät Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Vollautomatischer Hochpräzisions-Eutektischer Die-Bonder Eutektische Bonding-Maschine

Geeignet für den Verpackungsprozess von hochpräzisen Mehrchips-SMT;
Geeignet für das Bonden von Substraten und Chips in COB/COC-Prozessen, durch Klebstoffhärtungsprozess und Heizeutektisierungsprozess;
Lineare Doppeltreibergitterstruktur, hochpräzises CCD-Erkennungs- und Positionierungssystem, gewährleistet Montagegenauigkeit;
Automatische Austauschfunktion des Saugnapfs oder Tauchkopfs für die Öffnung der Klemme, realisiert Mehrchip-Härtung und Eutektisierung;
Die eingehenden Materialien für Chips sind mit Standard-2-Zoll-Chipboxen, 8-Zoll- und 6-Zoll-Wafers kompatibel, wodurch automatisierte Lade- und Entlade-Funktionen erreicht werden können;
Konfigurierbare Substratlade- und -entladegleise, kombiniert mit externem Equipment zur Bildung einer kontinuierlichen Produktionslinie.

Hauptfunktionskomponenten:

1. Gantry-System XYZ
2. Bondkopf-Komponente (einschließlich Aufklebekopf, Binokular CCD), Klebekopf
3. Fütterungsgleis
4. Waffer-Lager
5. Waffer-Lade- und -entladessystem
6. Obernadel-System
7. Chipbox-Ablageplatte
8. Tabelle für die positive Erkennungskalibrierung
9. Tauchtablett
10. Präzisionskalibrierungskomponenten (Kalibrierplatte, Drucksensor)
11. Erkennungs-CCD-Aufruf
12. Saugdüsenbibliothek

Doppeltreiberschwingensystem:

Doppeltreiberschwingenstruktur, großer Spannbereich, langer Hub, XY-Bewegungsbereich 600x600mm.
Doppeltreibende Linearmotorantriebe, international fortschrittliches Steuersystem, hohe Positionsgenauigkeit, Positioniergenauigkeit von 2 Mikrometer, Wiederholgenauigkeit von ± 0,5 Mikrometer.
Marmorsockel gewährleistet die Stabilität der Anlage.

Verbondkopfkomponente:

Der Bondingkopf ist auf der Z-Achse montiert, und seine Auf- und Abbewegungen werden durch Präzisionsschrauben und Servomotoren angetrieben;
Binokulares CCD, fähig zur Selbsterkennung mit einer minimalen Chipsgröße von 0,1mm x 0,1mm und einem maximalen Sichtfeldbereich von 5x5MM;
Durch Drehen des Bondingkopfs kann eine automatische Austausch des Saugkopfs erreicht werden, mit einem Druckkontrollbereich von 20~200g;
Klebstoffdosiersystem, mit optionaler Spritzdosisierung oder Sprühdosierkopf.

Eingangsmaterialbearbeitungsplattform:

* Standardausstattung:
1. Erkennungs-CCD nach oben
2. Vordererkennungskalibrierungstisch
3. Lagerung für Saugdüsen
4. Druckkalibrator
5. Kalibrierplatine
* Optionale Konfiguration:
1. Fertigungslinien-Schiene
2. Chip-Platzierungstisch
3. Waferspeicher und Lade-/Entlade-Mechanismus
4. Tunkereimer
5. Eutektische Stufe (konstante Temperatur oder Impulsheizung)
6. Fertigungslinie+Lade- und Entladesystem

Impulsstrom-Heizungssteuersystem:

1. Temperaturregler, mit Thermoelement-Schleifenregelung und Online-Echtzeit-Rückkopplung zur Verbesserung der Genauigkeit
Temperaturregelung. Mit konstanter Temperaturregelung kann die Genauigkeit der Temperaturregelung 1 % erreichen;
2. Verwendung eines fortschrittlichen Segment-Temperaturregelungssystems, wobei der Heizstatus jedes Segments flexibel eingestellt werden kann. Es ermöglicht eine präzise Steuerung von Temperatur, Zeit und anderen Parametern:
3. Schnelle Reaktion, Frequenzumrichter (4kHz), kleinste Periodendauer für die Leistungs-einschaltzeitsteuerung von 0,25 ms, mit Millisekunden-Auflösung:
4. Es verfügt über Funktionen zur Fehlerdiagnose und Alarmierung bei Temperaturen außerhalb des Normalbereichs, überwachten Werten über dem Grenzwert, Netzspannung außerhalb des zulässigen Bereichs, Übertemperatur usw.:
5. Zweiseitige Heizungseinstellung, mit Temperatur-Steigerungs- und -Senkungsfunktion, breiter Zeitbereichseinstellung (0-99s);
6. Die Temperatur steigt schnell und stabil an, und die lokale instantane Heizmethode kann den thermischen Schock auf umliegende Komponenten effektiv unterdrücken.

Spezifikation

Gesamtabmessungen des Geräts:	1260x1580x1960(mm)
Gesamtgewicht des Geräts:	1500 kg
Spannung:	220V
Wiederholgenauigkeit der Achsenposition:	±1um
SMT-Genauigkeit (Standardblock):	±1.5um
Oberflächenmontage-Winkelgenauigkeit (Standardblock):	+0.15°
Chip-Größe:	0.2~10mm
Leistung:	8 KW
Luftdruck:	0.4~0.6MP
Festkristall-Druck:	20g
Winkelauflösungsgenauigkeit:	0,001°~700g

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
Ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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