XY-Platzierungsgenauigkeit |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Chipschwenkung |
|
5 mm
|
±0,15° @ 3σ |
1 mm |
±0,3° @ 3σ |
0,25 mm |
±1° @ 3σ |
Die-Bond-Modus |
|
XY Schweißposition Genauigkeit |
±1 Mil (±25 µm) @ 3σ |
Chipschwenkung |
|
Würfelgröße ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Düsengröße |
±1° @ 3σ |
Materialbearbeitungskapazität |
|
Düsengröße |
0,25x0,25 mm²–10x10mm² |
Wafergröße |
|
standard |
12” (300 mm) |
optional |
6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Leadsrahmen Größe |
|
Länge |
100 – 300 mm |
breite |
15 – 100mm |
höhe |
|
standard |
0,1 – 0,8 mm |
optional |
0,8 – 2,0 mm |
Boxgröße |
|
Länge |
110 – 310 mm |
breite |
20 – 110 mm |
höhe |
70 – 153 mm |
Schweißkopfsystem |
|
Drahtbond-Druck |
30 – 3.000 g (programmierbar) |
Bilderkennungssystem |
|
Bilderkennungssystem |
256 Graustufen |
Erforderliche Einrichtungen |
|
spannung |
110/120/220/240 VAC |
frequenz |
50/60 Hz (Fabrikvorjustierung) |
Maximaler Laststrom |
10,5A @ 220 V |
druckluft |
mindestens 87 PSI (6 bar) |
Anzahl der Druckluftanschlüsse |
2 (Ø10mm Außendurchmesser des Gummischlauchs) |
verbrauch |
1.800 W (Mit Heizung) 1.500 W (Ohne Heizung) |
Abmessung |
|
größe |
Breite x Tiefe x Höhe |
Einschließlich der Ladep- und Entladep Plattform |
93,7” x 56,3” x 76,2” (2.380 mm x 1.430 mm x 1.935 mm) |
gewicht |
3960 Pfund (1.800 kg) |
Der Minder-Hightech Halbleiterausrüstung Automatische Elektrische Bonder ist eine innovativ Maschine für das Verbinden von Halbleitern zu einer breiten Palette von Bündeln. Dieses Gerät ist ideal für hochpräzise Anforderungen, die strenge Wiederholbarkeit und Präzision benötigen.
Verwendet eine Kombination aus automatischen und manuellen Komponenten, um sicherzustellen, dass die Positionierung des Pakets und des Chips vor der Verbindung perfekt ist. Dies gewährleistet eine starke, zuverlässige Verbindung, die jahrelang hält.
Eines der herausragendsten Merkmale ist seine benutzerfreundliche, einfache zu bedienende Benutzeroberfläche. Jeder kann leicht lernen, wie man diese Maschine bedient. Die Software bietet detaillierte Anweisungen, die die Personen durch den Prozess führen, das Paket mit dem Chip zu verbinden.
Es ist außerdem unglaublich flexibel. Es verbindet effizient eine Vielzahl von Dimensionen mit einer noch größeren Vielfalt an Bündeln. Dies macht es ideal für die Verwendung in einer Reihe von Branchen, einschließlich Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation.
Außerdem ist es äußerst leistungsfähig. Es verfügt über die Fähigkeit, mehrere Stere in einem einzigen Durchgang zu verbinden, was Ressourcen und Zeit sparend macht. Dadurch wird es zu einer kostengünstigen Lösung für Unternehmen, die große Mengen an Bündeln schnell und einfach verbinden müssen.
In Bezug auf Genauigkeit ist es das Beste. Es nutzt fortgeschrittene Bildverarbeitung, um sicherzustellen, dass jede Verbindung perfekt ist, auch bei mikroskopisch kleinen Bündeln und Stücken. Dies gewährleistet, dass jedes Paket robust und zuverlässig ist, selbst unter extremen Bedingungen.
Die Minder-Hightech Halbleiterausrüstung Automatischer Elektrischer Bonder ist der ideale Service für Experten, die uneingeschrankte Genauigkeit, Effektivität und Flexibilität benötigen. Ob Sie in der Elektronik, Telekommunikation oder sogar im Luft- und Raumfahrtbereich tätig sind, dieses Gerät ist unerlässlich für jedes Labor oder Werkstatt. Probieren Sie es selbst aus und erfahren Sie, warum so viele Fachleute auf die Minder-Hightech Marke vertrauen, um all ihre Bonding-Anforderungen zu decken.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved