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  • Halbleiterausrüstung Automatischer Elektrobinder Elektrobonder Maschine Die-Bonder Bonding Paket
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Halbleiterausrüstung Automatischer Elektrobinder Elektrobonder Maschine Die-Bonder Bonding Paket

Produktbeschreibung

MDXK-SHA1030
Vollautomatischer Vielseitiger Bonder

1. Zwei-in-einem Kristallüberlagerung und direkte Verfestigung.
2. Hochleistung, Hochgeschwindigkeits-Schweißkopf+Doppelsystem zur Silberpasteabgabe (optional).
3. Im Die-Bond-Modus das Doppelsystem zur Silberpasteabgabe/Befüllung (optional) verwenden, um die Geschwindigkeit zu verdoppeln.
abgabe/Befüllung.
4. Online-Fähigkeit, Automatisierung der Produktion, hervorragende Ausbeute und Genauigkeit.
5. Hervorragende Genauigkeit, Kristallabdeckung: ± 10 µm @ 3 σ, Drehen der Saugdüse-Schweißarm für höhere Winkelgenauigkeit.
6. Hervorragende Kontrolle der Flussdicke.
7. Zweistufiges Fördersystem, nadelloses Fördersystem, geeignet für dünnchipverarbeitung.
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package factory
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Unsere Dienstleistungen
Es gibt Wartungsstationen (Punkte) in China, alle notwendigen Ersatzteile werden gespeichert, und eine Lieferzeit von mehr als 10 Jahren wird garantiert.
Mehr als 5 Jahre nationale technische Servicerfahrung bei ähnlichen Geräten.
Nachverkaufs-Garantie.
1 Jahr Garantie, nach der Garantieperiode werden wir weiterhin einmal jährlich einen Geräte-Wartungsdienst für mindestens zwei Jahre anbieten.
Innerhalb von 12 Stunden antworten, innerhalb von 72 Stunden am Ort eintreffen.
Fabrikumgebung
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Spezifikation
XY-Platzierungsgenauigkeit
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ
Chipschwenkung

5 mm
±0,15° @ 3σ
1 mm
±0,3° @ 3σ
0,25 mm
±1° @ 3σ
Die-Bond-Modus

XY Schweißposition Genauigkeit
±1 Mil (±25 µm) @ 3σ
Chipschwenkung

Würfelgröße ≥ 1 mm
±0.5° @ 3σ
Düsengröße
±1° @ 3σ
Materialbearbeitungskapazität

Düsengröße
0,25x0,25 mm²–10x10mm²
Wafergröße

standard
12” (300 mm)
optional
6” (150 mm) / 8” (200 mm)
Leadsrahmen Größe

Länge
100 – 300 mm
breite
15 – 100mm
höhe

standard
0,1 – 0,8 mm
optional
0,8 – 2,0 mm
Boxgröße

Länge
110 – 310 mm
breite
20 – 110 mm
höhe
70 – 153 mm
Schweißkopfsystem

Drahtbond-Druck
30 – 3.000 g (programmierbar)
Bilderkennungssystem

Bilderkennungssystem
256 Graustufen
Erforderliche Einrichtungen

spannung
110/120/220/240 VAC
frequenz
50/60 Hz (Fabrikvorjustierung)
Maximaler Laststrom
10,5A @ 220 V
druckluft
mindestens 87 PSI (6 bar)
Anzahl der Druckluftanschlüsse
2 (Ø10mm Außendurchmesser des Gummischlauchs)
verbrauch
1.800 W (Mit Heizung) 1.500 W (Ohne Heizung)
Abmessung

größe
Breite x Tiefe x Höhe
Einschließlich der Ladep- und Entladep Plattform
93,7” x 56,3” x 76,2”
(2.380 mm x 1.430 mm x 1.935 mm)
gewicht
3960 Pfund (1.800 kg)
Verpackung & Lieferung
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package manufacture
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package supplier
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste bereitgestellt.
Unternehmensprofil
Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf und können Ihnen eine umfassende Lösung für IC-Package-Linien-Geräte bieten.
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Der Minder-Hightech Halbleiterausrüstung Automatische Elektrische Bonder ist eine innovativ Maschine für das Verbinden von Halbleitern zu einer breiten Palette von Bündeln. Dieses Gerät ist ideal für hochpräzise Anforderungen, die strenge Wiederholbarkeit und Präzision benötigen.


Verwendet eine Kombination aus automatischen und manuellen Komponenten, um sicherzustellen, dass die Positionierung des Pakets und des Chips vor der Verbindung perfekt ist. Dies gewährleistet eine starke, zuverlässige Verbindung, die jahrelang hält.


Eines der herausragendsten Merkmale ist seine benutzerfreundliche, einfache zu bedienende Benutzeroberfläche. Jeder kann leicht lernen, wie man diese Maschine bedient. Die Software bietet detaillierte Anweisungen, die die Personen durch den Prozess führen, das Paket mit dem Chip zu verbinden.


Es ist außerdem unglaublich flexibel. Es verbindet effizient eine Vielzahl von Dimensionen mit einer noch größeren Vielfalt an Bündeln. Dies macht es ideal für die Verwendung in einer Reihe von Branchen, einschließlich Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation.


Außerdem ist es äußerst leistungsfähig. Es verfügt über die Fähigkeit, mehrere Stere in einem einzigen Durchgang zu verbinden, was Ressourcen und Zeit sparend macht. Dadurch wird es zu einer kostengünstigen Lösung für Unternehmen, die große Mengen an Bündeln schnell und einfach verbinden müssen.


In Bezug auf Genauigkeit ist es das Beste. Es nutzt fortgeschrittene Bildverarbeitung, um sicherzustellen, dass jede Verbindung perfekt ist, auch bei mikroskopisch kleinen Bündeln und Stücken. Dies gewährleistet, dass jedes Paket robust und zuverlässig ist, selbst unter extremen Bedingungen.


Die Minder-Hightech Halbleiterausrüstung Automatischer Elektrischer Bonder ist der ideale Service für Experten, die uneingeschrankte Genauigkeit, Effektivität und Flexibilität benötigen. Ob Sie in der Elektronik, Telekommunikation oder sogar im Luft- und Raumfahrtbereich tätig sind, dieses Gerät ist unerlässlich für jedes Labor oder Werkstatt. Probieren Sie es selbst aus und erfahren Sie, warum so viele Fachleute auf die Minder-Hightech Marke vertrauen, um all ihre Bonding-Anforderungen zu decken.


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