Zweikopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, Die-Attach-Maschine für Halbleiterherstellung

FAQ

F: Wie kaufen wir Ihre Produkte? A: Wir haben einige Produkte auf Lager, Sie können die Produkte mitnehmen, nachdem Sie die Zahlung abgewickelt haben;
Wenn wir die von Ihnen gewünschten Produkte nicht auf Lager haben, beginnen wir mit der Produktion, sobald wir die Zahlung erhalten.
F: Was ist der Garantiezeitraum für die Produkte? A: Die kostenlose Garantie gilt ein Jahr ab dem Datum der in Ordnung gebrachten Inbetriebnahme.
F: Darf ich Ihre Fabrik besuchen? A: Natürlich, Sie sind herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besichtigen, wenn Sie nach China kommen.
F: Wie lange ist das Geltungsdatum des Angebots? A: Im Allgemeinen ist unser Preis einen Monat lang gültig, ab dem Datums des Angebots. Der Preis wird entsprechend angepasst, je nach Preisschwankungen der Rohstoffe auf dem Markt.
F: Wann beginnt das Produktionsdatum, nachdem wir die Bestellung bestätigt haben? A: Dies hängt von der Menge ab. Normalerweise benötigen wir für die Massenproduktion etwa eine Woche, um die Produktion abzuschließen.

Wenn Sie im Halbleiterindustrie tätig sind, wissen Sie, wie wichtig es ist, hochwertige Maschinen zum Zusammenbauen und Verpacken Ihrer Geräte zu haben. Hier kommt Minder-High-tech ins Spiel mit ihrer Halbleiter-IC-zu-Verpackungsuntergrund-Die-Anbringmaschine oder Die-Bonder, die die perfekte Lösung für zuverlässiges und effizientes Die-Bonding darstellt.

Entworfen, um die Halbleiter-IC-Kartoffelchips einfach auf die Oberfläche des Substrats zu verbinden. Funktioniert durch Ausrichten und Plazieren des Dies auf das Zielsubstrat, es genau positionieren und dann unter Verwendung von Temperatur, Druck und ultraschallenergie binden. Mit dieser Maschine erreichen Sie eine hohe Ausbeute und eine zuverlässige Verbindung, selbst bei der Bearbeitung kleinsten Dies.

Eine der herausragenden Funktionen ist sein Oberflächenmontage-Technologie (SMT)-Prozess, der es Ihnen ermöglicht, Komponenten in einer Größe von klein bis groß zu verbinden. Die Minder-Hightech-Maschine ist außerdem mit einem Würfel-Aufnahme- und -Platzierstation ausgestattet, die sicherstellt, dass jeder Würfel genau auf dem Substrat positioniert wird, wodurch jede Verbindung zuverlässig und stark wird. Darüber hinaus ermöglicht das Visionssystem der Ausrüstung eine genaue und schnelle Ausrichtung, um sicherzustellen, dass Ihre Halbleiter vor der Verbindung korrekt positioniert sind.

Nicht schwer zu bedienen. Ihre automatischen Steuerungen und Software sind benutzerfreundlich, sodass Operatoren die Würfel selbstständig laden und entladen können, was mehr Zeit freisetzt und einen konsistenten Produktionsablauf ermöglicht. Diese Methode eignet sich gut für kleine bis mittlere Serienproduktion und Prototyping sowie für jene, die Halbleiter mit engen Toleranzen herstellen müssen.

Die Installation und Wartung erfolgt nahezu kraftlos, was es zu einer hervorragenden Ergänzung Ihrer bestehenden Fertigungsprozesse macht. Die robuste Produktqualität sorgt außerdem dafür, dass es eine zuverlässige Investition in Ihre Firmenoperationen ist.

Die Minder-High-tech Halbleiter-IC zur Verpackungsfolie-Dotierungsmaschine ist eine ausgezeichnete Option für ein breites Spektrum an Halbleiterfertigungsanforderungen. Zudem garantiert der Markenname, dass Sie ein Produkt erhalten, das nach den höchsten Qualitätsstandards hergestellt wurde.