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  • Geräte für die Halbleiterindustrie MDLB-MC200 Fotomaskenreiniger
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Geräte für die Halbleiterindustrie MDLB-MC200 Fotomaskenreiniger Deutschland

MDLB-MC200

Fotomaskenreiniger

MASKE.jpg

11.jpg

 

Reinigungseinheit:

Die Reinigungskammer ist aus korrosionsbeständigen Materialien gefertigt, die eine glatte Oberfläche haben und leicht zu reinigen sind. Am Boden des inneren Hohlraums befindet sich ein Abfallablassanschluss, der die Schwerkraft nutzt, um Abfallflüssigkeit in die Abwasserleitung der Fabrik abzulassen. Im Hohlraum befindet sich ein Sauganschluss, der die Atmosphäre rechtzeitig aus dem Hohlraum absaugen kann. Ausgestattet mit 3 automatischen Schwenkarmen kann eine automatische Reinigung erreicht werden.

 

Tabelle der Konfigurationsparameter:

Nein.

PROJEKT

Spezifikationen

Bemerkungen

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

Geräteübersicht

Gerätename: Photomask Cleaner

 

Gerätemodell: MDLB-MC200

 

Gesamtabmessungen (ungefähr): 1300 mm (B) * 1000 mm (T) * 1950 mm (H)

 

Gesamtgewicht der Maschine (ungefähr): 300 kg

 

Höhe des Operationstisches: 900 ± 50 mm

 

Substratgrößenspezifikationen: geeignet für quadratische Maskenplatten mit 2/4/5/6/8 Zoll

 

Prozessablauf: manuelle Waferplatzierung → Reinigung (Bürste, Reinigungslösung → Hochdruckwasser → Megaschallwasser → deionisiertes Wasser → Stickstoffgas-Trocknung) → manuelle Waferentnahme

 

Gerätetyp: halbautomatisch, manuelles Be- und Entladen

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

Gerätebau

Schale: Edelstahl, glatt, korrosionsbeständig, leicht zu reinigen

 

Reinigungskammer: PP, glatt, korrosionsbeständig, leicht zu reinigen

 

Rohrleitung: Es wird eine PU/PFA-Anpassungsleitung verwendet

 

Arbeitsbeleuchtung: Korrosionsschutz-Gelblichtbeleuchtung

 

Türöffnungsart: Doppeltür mit Türöffnungsalarmfunktion

 

Touchscreen: 10-Zoll-Vollfarb-Touchscreen * 1

 

FFU: Klasse 100

 

Auslaufsichere Bodenstütze: verfügbar

 

 

 

3

 

 

Hochpräziser Servomotor

Menge: 1

 

Geschwindigkeit: -3000~3000rpm

Leere Ladung

Maximale Beschleunigung der Spindelrotation: 3000 U/min

Leere Ladung

Geschwindigkeitsgenauigkeit: ± 1 U/min (50 U/min – 3000 U/min)

 

Geschwindigkeitsauflösung: 1 U/min

 

 

4

Automatische Schwinge

Menge: 3

 

Schwenkarmgeschwindigkeit: 1~30 °/S

 

 

 

 

 

 

 

 

5

 

 

 

 

 

Reinigungseinheit

Reinigungsschwenkarm: 1 Kanal deionisiertes Wasser, 1 Kanal Stickstoffgas

Megasonic-Arm: 1 Megasonic, 1 Hochdruckwasser

Bürstenarm: 1 Bürste, 1 Wasser, 1 Reinigungslösung

 

Reinigungsmethode: Automatische Reinigung

 

Deionisiertes Wasser Saugfunktion: verfügbar

 

Rückspülung (deionisiertes Wasser): 1 Weg

 

Fördermethode: Reinigungslösung: Membranpumpe

Deionisiertes Wasser: direkt vom Werk geliefert

 

Druckbehälter mit Füllstandserkennung

 

 

 

6

 

Pinselpinsel

Anzahl: 1 (mit Selbstreinigungsfunktion)

 

Geschwindigkeit: bis zu 1000 U/min, einstellbare Geschwindigkeit

 

Höhe manuell einstellbar

 

 

 

 

7

 

 

Lastschale

Menge: 5

 

Material: PPS + Edelstahl

 

Größe: Geeignet für 2/4/5/6/8 Zoll quadratische Maskenplatten

 

Befestigungsmethode für Substrat: Krallenbefestigungsmethode

 

 

 

 

8

 

 

Kontrollsystem

Steuerungssystem: mittels SPS-Steuerung

 

Programm: 100 Gruppen, jede Gruppe besteht aus 100 Schritten, mit einer maximalen Einzelschrittzeit von 3000.0 Sekunden

Auflösung: 0.1S

 

Das Programm kann gespeichert, aufgerufen, geändert und gelöscht werden

 

Verschlüsselungsberechtigungen festlegen: für Gerätebetreiber, Techniker, Administratoren und Hersteller

 

Signalturmtyp: rot, gelb, grün 3 Farben

 

 

Anfrage

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