Halbleiterindustrie Kassettenartiger Batch-Plasma-PR-Entfernungsmaschine Offline-Maschine Fotolack-Rückstandsentfernung , China Halbleiterindustrie Kassettenartiger Batch-Plasma-PR-Entfernungsmaschine Offline-Maschine Fotolack-Rückstandsentfernung Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Kassettenartiger Batch-Plasma Fotolackentferner

DESCUM
Wafer-Reinigung
Entfernung von übriggebliebenem Fotolack nach dem Nassprozess
Oberflächenrestverteilung
Entfernung von übriggebliebenem Fotolack nach Belichtung und Entwicklung

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal details

Prozess

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Vorteil:

Kernvorteil

Hohe Entkernrate: Hochdichteplasma, schnelle Entkernrate
Stabilität: Nach Plasmabehandlung hohe Reproduzierbarkeit
Fernplasma: Fernplasma, geringe Ionschäden für die Wafer
Herausragende Software: Eigenentwicklung der Software, intuitive Prozessanimation, detaillierte Daten und Aufzeichnungen
Gleichmäßigkeit: Plasma kann durch Schmetterlingsventil Druck und Temperatur kontrollieren
Sicherheitsfaktor: Niedriges Plasma reduziert Schäden bei der Produktentladung.
Nachverkaufs-Service: Schnelle Reaktion und ausreichender Lagerbestand
Staubkontrolle: Erfüllt Kundenanforderungen.
Kerntechnologie: Mit fast 40 % der Mitglieder des Forschungs- und Entwicklungs-Teams

Cassette Plattform (MD-ST 6100/620)

1. 4 Waferschienen
2. Hohe Kompatibilität: Die Flexibilität der Wafergrößeauswahl führt zu hohen Kosten und Lösungseffizienz
3. Hochstabile Vakuumbewegungskammer:
Das reife und stabile Vakuumübertragungsdesign wird seit vielen Jahren reif auf dem Markt angewendet und wird von Kunden gut anerkannt.
Drehtisch-Design, kompakter Raum, erheblich reduziert das Risiko von PARTICAL
4. Mensch-zentrierte Software-Benutzeroberfläche:
Anschauliche mensch-zentrierte Software-Benutzeroberfläche, Echtzeitüberwachung des Maschinenlaufsstatus;
Umfassende Alarm- und Fehlersicherheitsfunktionen zur Vermeidung von Fehlbedienungen.
Leistungsstarke Datenausfuhrfunktion, Aufzeichnung verschiedener Prozessparameter und Ausfuhr der Produktionsaufzeichnungen.

Roboter

1. Einmaliges Doppelwafer Greifen- und Plazieren-Design bringt hohe Produktivität
2. Verbesserung der Raumausnutzung.

Heizplatte

1. Hochpräzise Temperaturregulierung der Waferplatte
Heizplatte für Wafer von Raumtemperatur bis 250°C, Temperaturregierungsgenauigkeit ±1°C
Die Heizplatte für Wafer wurde mit professionellen Instrumenten kalibriert, und die Homogenität beträgt innerhalb von ±3°C, um die Gleichmäßigkeit beim Klebstoffentfernen zu gewährleisten
2. Einraum-Dual-Wafer-Verarbeitung
Einraum-Dual-Wafer-Design;
Unabhängige Stromabgabe für jedes Wafer, um sicherzustellen, dass jeder Wafer einen gleichmäßigen PR-Entfernungseffekt aufweist;
Unter der Voraussetzung, dass die UPH-Effizienz gewährleistet ist, werden Produktkosten reduziert. Hohe Kompatibilität
3. Produktionskapazität: Reaktorkammer mit Doppel-Wafer-Design, hohe Produktions-effizienz.

Spezifikation

Plasmaquelle	rF	Mikrowellen
Leistung	1000 W	1250w
Anwendungsbereich	4~8 Zoll	4~8 Zoll
Anzahl der einzeln zu verarbeitenden Scheiben	4-6 Zoll = 50 Stück/8 Zoll = 25 Stück	4-6 Zoll = 50 Stück/8 Zoll = 25 Stück
Aussehende Abmessungen	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Systemsteuerung	PC	PC
Automatisierungsgrad	Handbuch	Handbuch

Hardware-Fähigkeiten
Betriebszeit/Verfügbarkeit	≧95%
Durchschnittliche Reinigungsdauer (MTTC)	≦6 Stunden
Durchschnittliche Reparaturdauer (MTTR)	≦4 Stunden
Durchschnittliche Zeit zwischen Ausfällen (MTBF)	≧350 Stunden
Durchschnittliche Zeit zwischen Unterstützung (MTBA)	≧24 Stunden
Durchschnittliche Waferanzahl bis zum Bruch (MWBB)	≦1 in 10.000 Wafers
Heizplattensteuerung	50-250°

Testbericht

Fabrikansicht

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Ausrüstungen. Wir können Ihnen eine umfassende Lösung für Halbleiter-Fertigung und -Verpackungslinien aus China bieten!