PR-Entfernungsmaschine vom ICP-Labortyp für die Halbleiterindustrie zur Entfernung von Fotolackrückständen, China PR-Entfernungsmaschine vom ICP-Labortyp für die Halbleiterindustrie zur Entfernung von Fotolackrückständen, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Beschreibung

ICP-Labortyp PR-Entfernung Fotolack-Entferner Maschine

VERASCHUNG
Polymerentfernung
DESCUM
Trockenes Entfernen der Hartmaskenschicht
Entfernung des Fotowiderstands nach weiblicher Ionenimplantation
Beseitigung des optischen Widerstandes zwischen Medien
Fotowiderstandsentfernung im BAW/SAW-Prozess
Trockenreinigung der Antireflex-Grafikfilmschicht Y
Ätzen von Siliziumoxid oder Siliziumnitrid
Entfernung von Oberflächenrückständen
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
Siliziumkarbid-Ätzen

Halbleiterindustrie ICP-Labortyp PR-Entfernungsmaschine Lieferant für die Entfernung von Fotolackrückständen

Prozess

Halbleiterindustrie ICP-Labortyp PR-Entfernungsmaschine Fabrik zur Entfernung von Fotolackrückständen

Halbleiterindustrie ICP-Labortyp PR-Entfernungsmaschine Details zur Entfernung von Fotolackrückständen

Vorteil:

Kernvorteil

Hohe Entschleimungsrate: Hochdichtes Plasma, schnelle Entschleimungsrate
Stabilität: Nach Plasmabehandlung hohe Reproduzierbarkeit
Remote-Plasma: Remote-Plasma, geringe Ionenschädigung des Wafers
Vorgestellte Software: unabhängige Forschung und Entwicklung von Software, intuitive Prozessanimation, detaillierte Daten und Aufzeichnungen
Gleichmäßigkeit: Plasma kann Druck und Temperatur durch Absperrventil steuern
Sicherheitsfaktor: Niedriges Plasma reduziert Schäden an der Produktentladung.
After-Sales-Service: Schnelle Reaktion und ausreichender Lagerbestand
Staubkontrolle: Erfüllt die Kundenanforderungen.
Kerntechnologie: Mit fast 40 % der F&E-Teammitglieder

Kassettenplattform (MD-ST 6100/620)

1. 4 Waferträger
2. Hohe Kompatibilität: Die Flexibilität bei der Auswahl der Wafergröße bringt hohe Kosten und Lösungseffizienz
3. Vakuum-Transferkammer mit hoher Stabilität:
Das ausgereifte und stabile Vakuum-Getriebedesign wird seit vielen Jahren erfolgreich auf dem Markt eingesetzt und erfreut sich bei den Kunden großer Beliebtheit.
Plattenspieler-Design, kompakten Raum, deutlich reduziert das Risiko von PARTICAL
4. Benutzerfreundliche Software-Bedienoberfläche:
Intuitive, benutzerfreundliche Software-Bedienoberfläche, Echtzeitüberwachung des Maschinenbetriebsstatus;
Umfassende Alarm- und Narrensicherheitsfunktionen zur Vermeidung von Fehlbedienungen.
Leistungsstarke Datenexportfunktion, Aufzeichnungen verschiedener Prozessparameter und Export von Produktproduktionsaufzeichnungen.

Roboter

1. Das einmalige Pick-and-Place-Design für Dual-Wafer sorgt für hohe Produktivität
2. Verbessern Sie die Raumeffizienz.

Heizplatte

1. Waferplatte mit hochpräziser Temperaturregelung
Wafer-Heizplatte von Raumtemperatur bis 250 °C, Temperaturregelgenauigkeit ±1 °C
Die Wafer-Heizplatte wurde mit professionellen Instrumenten kalibriert und die Einheitlichkeit. Innerhalb von ±3 °C wird die Einheitlichkeit der Klebstoffentfernung sichergestellt
2. Einkammer-Doppelwafer-Verarbeitung
Einkammer-Doppelwafer-Design;
Unabhängiges Leistungsentladungsdesign für jeden Wafer, um sicherzustellen, dass jeder Wafer einen runden PR-Entfernungseffekt hat.
Unter der Prämisse, die UPH-Effizienz zu gewährleisten, senken Sie die Produktkosten. Starke Kompatibilität
3. Produktionskapazität: Reaktionskammer mit zweiteiligem Design, hohe Produktionseffizienz.

Halbleiterindustrie ICP-Labortyp PR-Entfernungsmaschine Herstellung von Photoresist-Restentfernung

Normen

PLASMA-Quelle			HF+BIAS
Power	1000W	1000W
Power		600W	600W
Anwendbarer Umfang			4-8 Zoll
Anzahl einzelner Verarbeitungssegmente			dank One
Aussehen Abmessungen			1140mm x 1050mm x 1620mm
Systemkontrolle			Industrielle Steuerung
Automatisierungsstufe			Manuell

Hardware-Fähigkeit
Betriebszeit/Verfügbare Zeit	≧ 95%
Mittlere Reinigungszeit (MTTC)	≦6 Stunden
Mittlere Reparaturzeit (MTTR)	≦4 Stunden
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)	≧350 Stunden
Mittlere Zeit zwischen Assistenten (MTBA)	≧24 Stunden
Mittlerer Waferbruchanteil (MWBB)	≦1 von 10,000 Wafern
Heizplattensteuerung	50-250 °

Test Report

Fabrik-Ansicht

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Wir verfügen über 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf. Wir können Ihnen eine Komplettlösung für Frontend- und Backend-Package-Line-Geräte für Halbleiter aus China anbieten!