PROJEKT |
Inhalt |
Produkttyp |
6", 8", 12" Wafer, 2.5D/3D-Verpackung |
2D-Inspektion Artikel |
Fremdkörper, Klebstoffrückstände, Partikel, Kratzer, Risse, Verunreinigungen, CP-Abweichungen, übermäßige Nadelspuren usw. |
2D-Messtechnik |
Beulendurchmesser, Nadelmarkierungskoordinaten, RDL- und TSV-Messtechnik usw. |
3D-Inspektionsprojekt |
Bumphöhe, Bumpkoplanalität |
Kassette und Übertragungsmethode |
8"SMIF, 12" FOUP oder Kombination |
Objektiv und Auflösung |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
Präzision |
0.55 µm/Pixel |
Optional und individuell |
Doppelseitiges OCR, 3D-Modul, unterstützt von E84 |
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