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  • Halbleiter MDVES400 Einzelkammer Vakuum-Umluftofen für Löten von IGBT MEMS-Vakuumsolder Kontaktlöten mit Vakuum
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Halbleiter MDVES400 Einzelkammer Vakuum-Umluftofen für Löten von IGBT MEMS-Vakuumsolder Kontaktlöten mit Vakuum

Produktebeschreibung
Die Designbasis des MDVES400 Vakuumsinternofens ist die Kontrolle von Vakuum und Wasserabkühlung, was nicht nur die Porosität sicherstellen kann, sondern auch die Abkühlungsrate erhöht.
Das Standardgas des MDVES200 umfasst: Stickstoff, Stickstoff-Wasserstoff-Gemischgas (95%/5%) und Formiansäure. Der Kunde wählt je nach seiner tatsächlichen Situation das entsprechende Gas als Prozessgas aus und muss sich keine Sorgen über zusätzliche Konfigurationen machen. Das PLC-Steuerungssystem des Geräts überwacht die Vorgänge des Vakuumbaus, der Gaszufuhr, der Heizkontrolle und der Wasserkühlung gut, um die Stabilität des Kundenprozesses zu gewährleisten.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Anwendung
IGBT-Module, TR-Komponenten, MCM, Hybriddrahtpakete, diskrete Baugruppenpakete, Sensoren/MEMS-Pakete (wassergekühlt), Hochleistungsbaugruppenpakete, Optoelektronik-Baugruppenpakete, luftdichte Pakete (wassergekühlt), eutektische Bump-Lötung usw.
Funktion
1. MDVES400 ist ein kosten-effektives Produkt mit kleinem Grundstück und vollständigen Funktionen, das den Anforderungen der Kundenentwicklung und der anfänglichen Produktion gerecht wird;
2. Die Standardausstattung mit Formiansäure, Stickstoff und Stickstoff-Wasserstoff-Gas kann die Gasanforderungen verschiedener Produkte der Kunden erfüllen, ohne die Mühe eines zusätzlichen Prozessgasleitungsanschlusses für die Zukunft;
3. Durch das Einsetzen der Wasserkühlung kann die Kühlrate erhöht werden, wodurch die Produktionsrate gesteigert und die Produktion maximiert wird; 4. Wenn der Kunde sich auf das Vakuumschweißen des Rohrgehäuses bezieht, wird die Wasserabkühlung die Vorteile hervorheben und das durch Luftkühlung verursachte Problem von Lochern im Rohrblech und dem Rohrgehäuse vermeiden.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Spezifikation
strukturgröße

Grundlagenrahmen
1260*1160*1200mm

Maximale Basis Höhe
90mm

Beobachtungsfenster
einschließen

Gewicht
350 kg

Vakuumsystem

Vakuumpumpe
Vakuumpumpe mit Ölbefleckungsfilter, optional Trockenschleuderpumpe

Vakuumniveau
Bis zu 10Pa

Vakuumausstattung
1. Vakuumpumpe
2. Elektroventil

Pumpgeschwindigkeitssteuerung
Die Pumpgeschwindigkeit der Vakuumpumpe kann über die Host-Computer-Software eingestellt werden

Pneumatisches System

Prozessgas
N2, N2 / H2 (95% / 5%), HCOOH

Erster Gaspfad
Stickstoff/Wasserstoffmischung (95%/5%)

Zweiter Gaspfad
HCOOH

Heiz- und Kühlungssystem

Heizmethode
Strahlungsheizung, Kontaktkonduktion, Heizrate 150℃/min

Kühlmethode
Kontakt Kühlung, die maximale Abkühlrate beträgt 120℃/min

Material der Heizplatte
kupferlegierung, Wärmeleitfähigkeit: ≥200W/m·℃

Erhitzungsgröße
420*320mm

Heizgerät
Heizgerät: Es wird eine Vakuumanheißröhre verwendet; die Temperatur wird durch das Siemens PLC-Modul erfasst und mit PID-Regelung gesteuert
vom Hostcomputer Advantech gesteuert.

Temperaturbereich
Max 450℃

Leistungsanforderungen
380V, 50/60HZ Dreiphasen, maximal 40A

Kontrollsystem
Siemens PLC + IPC

Leistungsausstattung der Anlage

Kühlmittel
Frostschutzmittel oder destilliertes Wasser
≤20℃

Druck:
0,2~0,4Mpa

kühlflüssigkeitsdurchfluss
>100L/min

Wasserkapazität des Wassertanks
≥60L

Eingangswassertemperatur
≤20℃

Luftquelle
0,4MPa≤Luftdruck≤0,7MPa

Stromversorgung
einfachphasiges Dreiadr System 220V, 50Hz

Spannungs schwankungsbereich
eine Phase 200~230V

Frequenzschwankungsbereich
50HZ±1HZ

Energieverbrauch des Geräts
etwa 18KW; Erdwiderstand ≤4Ω;

Standardkonfiguration
Host-System
einschließlich Vakuumkammer, Hauptgestell, Steuerungshardware und -software
Stickstoffleitung
Stickstoff oder Stickstoff/Wasserstoff-Mischung können als Prozessgas verwendet werden
Ameisensäureleitung
Einführen von Ameisensäure in die Prozesskammer mittels Stickstoff
Wasserkühlleitung
kühlen des Oberdeckels, der unteren Hohlraum und der Heizplatte
Wasserkühler
Bereitstellen einer kontinuierlichen Wasserkühlung für das Gerät
Vakuumpumpe
Vakuumpumpaneinheit mit Ölnebelfiltration
Betriebsbedingungen
Temperatur
10~35℃

Relative Luftfeuchtigkeit
≤75%

Die Umgebung der Anlage ist sauber und ordentlich, die Luft ist rein, und es sollte kein Staub oder Gas vorhanden sein, das zu Korrosion von elektrischen Geräten und anderen metallischen Oberflächen führen kann oder eine Leitung zwischen Metallen verursacht.




Der Minder-Hightech Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Ofen ist das ideale Gerät für Menschen, die perfekte Lötarbeitsresultate suchen. Der Ofen wurde speziell zur Bearbeitung von IGBT- und MEMS-Vakuumlötarbeitsverfahren entwickelt und gewährleistet Ergebnisse, die den Marktnormen überlegen sind.


Ausgestattet mit fortschrittlicher Vakuumtechnologie, was bedeutet, dass jedes Lötschweissverfahren ein sauberes Ergebnis liefert. Die Vakuumentechnologie hilft dabei, Sauerstoff effektiv aus der Lotschweissumgebung zu entfernen, wodurch eine Oxidation der Lotschweissmaterialien und Halbleiterkomponenten verhindert wird und einen Schutz vor Umweltverschmutzung bietet.


Enthält eine geräumige Kavität mit einer robusten Bauweise, die sicherstellt, dass die Reinigungs- und Temperatur-Einstellungen für jeden Lötvorgang optimiert sind. Der Ofen ist darauf ausgelegt, eine Vielzahl an Formen und Größen bei kontinuierlich hervorragenden Ergebnissen zu bearbeiten.


Bietet Flexibilität im Prozess, indem Benutzern ermöglicht wird, die Temperatur-Einstellungen in einem Bereich von 300 bis 500°C zu steuern. Die Temperaturbereiche können schnell und einfach nach individuellen Anforderungen angepasst werden, indem der programmierbare Bediener die Temperatur einstellt.


Verfügt über eine besondere Fähigkeit, bei der das Löten unter Vakuum durchgeführt wird, wodurch praktisch jede Abweichung in den Lötresultaten, die möglicherweise durch Gasblasen aus dem Lötvorgang verursacht wurden, beseitigt wird.


Verfügt über eine energieeffiziente Technologie, die einen minimalen Energieverbrauch gewährleistet, während die Kosten für das Löten gesenkt und die Nachhaltigkeit verbessert wird. Es ist besonders darauf ausgelegt, Haltbarkeit und Robustheit zu garantieren, da es aus hochwertigen Materialien hergestellt wird, die für extreme Produktionsumgebungen geeignet sind.


Besitzt eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die einfach zu bedienen ist. Ein umfassendes Benutzerhandbuch ist inbegriffen, um die Bedienung des Ofens zu erleichtern und sicherzustellen, dass die Benutzer eine reibungslose und einfache Erfahrung machen.


Wenn Sie nach einem Vakuumsolderofen suchen, der jedes Mal hochwertige Soldergebnisse liefert, ist der Minder-High-tech Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven die ideale Wahl. Neben seiner hervorragenden Bauqualität, energiesparender Technologie und einer Vielzahl von einstellbaren Temperatur-Einstellungen bietet er stets konsistente und bemerkenswerte Soldergebnisse.


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