Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Startseite
Über uns
MH-Ausrüstung
Die Lösung
Benutzer im Ausland
Video
Kontaktieren Sie Uns
Startseite> Drahtbonder
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine
  • Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine

Halbleiterproduktion, automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine Deutschland

Beschreibung

Automatischer TO-Laser-Rohrdrahtbonder MD-KTO94

1. Die Maschine ist für die Verpackung von TO56-Laserdioden geeignet
Für vertikales und seitliches Schweißen von TO56-Laserdioden, Schweißgerät mit automatischem Be- und Entladen.

2. Hohe Kompatibilität
Schweißbare TO56-Laserdiode, kompatibel mit langen und kurzen Pins. Schweißen von vorne.

3. Hohe Stabilität
Bangtou verwendet das aus Deutschland importierte optische Löschlineal und den modernsten Schwingspulenmotor. Der Schweißvorgang ist schnell und stabil.

4. Hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit
Schweißzyklus: 80ms/W
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenherstellung
Automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder für die Halbleiterproduktion, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine, Details
Normen
Visuelles System

Objektiv für industrielle Bildverarbeitung:
1.8 mal

Stereomikrolinse:
15 mal, 30 mal

Ringbeleuchtung:
Weißes superhelles LED-Licht mit einstellbarer Helligkeit

Arbeitslicht:
Maximale Leistung 3W

Pelletieren

Beleuchtungsmethode:
Negative Elektronen funken zu Kugeln

Brenndauer der Kugeln:
0 ~ 25.5ms

Lampenbrennstrom:
0 ~ 20mA

Ultraschallgenerator
Ultraschallleistung 0 ~ 1.0 W

Schweißzeit:
(1) Erste Schweißzeit: 0 ~ 255 ms
(2) Zweite Schweißzeit: 0 ~ 255 ms

Ultraschallfrequenz
138KHz

Regelung der Schweißprozessfrequenz
Automatisches Erfassen und Verfolgen der Resonanzfrequenz des Wandlers

Ausstattungsdetails
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenherstellung
Automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder für die Halbleiterproduktion, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine, Details
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenfabrik
Halbleiterproduktion, automatischer TO-Paket-Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenlieferant
Automatischer TO-Verpackungsdrahtbonder für die Halbleiterproduktion, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschine, Details
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenfabrik
UNSER WERK
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenherstellung
Halbleiterproduktion, automatischer TO-Paket-Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenlieferant
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenfabrik
Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, werden professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienste angeboten.
Verpackung & Lieferung
Halbleiterproduktion, automatischer TO-Paket-Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenlieferant
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenherstellung
Wir haben 16 Jahre Erfahrung im Geräteverkauf ,
und kann Ihnen eine Komplettlösung für IC Package Line Equipment anbieten
Halbleiterproduktion, automatische TO-Verpackung, Drahtbonder, Laserdiodenverpackung, Ultraschall-Golddraht-Ballbondmaschinenherstellung




Wir präsentieren die automatische TO-Verpackungsdrahtbonder-Laserdiodenverpackungsmaschine von Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing mit Ultraschall-Golddrahtkugelbondmaschine. Diese hochmoderne Maschine ist die ideale Lösung für Unternehmen in der Halbleiterindustrie, die nach einer schnellen und zuverlässigen Methode zum Verpacken ihrer Produkte suchen.


Ausgestattet mit verbesserten Funktionen, die es im Vergleich zu anderen vergleichbaren Geräten auf dem Markt wesentlich leistungsfähiger und benutzerfreundlicher machen.
Diese Maschine bietet einen wirklich flexiblen Service für Ihre Produktverpackungsbedürfnisse und verfügt über Funktionen für die automatische TO-Produktverpackung, Drahtbonden und Laserdioden-Produktverpackung.


Zu den herausragenden Funktionen gehört die Ultraschall-Goldkabelkugel-Technologie zum Verbinden. Dies ermöglicht eine feste und dauerhafte Verbindung zwischen Kabel und Gerät, wodurch Ihr Produkt robust und sicher ist. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen großen Arbeitsbereich, der einen hohen Durchsatz und schnellere Fertigungsmöglichkeiten ermöglicht.


Extrem benutzerfreundlich, da die Benutzeroberfläche einfach zu bedienen und intuitiv ist. Das System verfügt außerdem über verschiedene Sicherheitsfunktionen wie Verriegelungen und Alarmsysteme, die sicherstellen, dass Ihre Fahrer während der Nutzung geschützt sind.

 

In puncto Zuverlässigkeit und Haltbarkeit besteht das Minder-Hightech-Gerät alle Anforderungen. Es wurde aus hochwertigen Materialien hergestellt und die Technologie ist so fortschrittlich, dass es widerstandsfähig gegen Verschleiß ist. Das bedeutet, dass Sie sich darauf verlassen können, dass das Gerät auch nach mehrjähriger Nutzung noch konstante Ergebnisse liefert.


Es ist nicht nur effizient und zuverlässig, sondern auch eine umweltfreundliche Lösung. Das Gerät wurde entwickelt, um Abfall zu reduzieren und den Energieverbrauch zu senken, was es zu einer guten Wahl für Unternehmen macht, die ihren Kohlendioxid-Ausstoß verringern möchten.


Die automatische TO-Verpackungsdrahtbonder-Laserdiodenverpackungs-Ultraschall-Golddrahtkugelbondmaschine von Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing ist eine hochwertige Lösung für Unternehmen in der Halbleiterindustrie. Mit ihren fortschrittlichen Funktionen, ihrer Benutzerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit ist diese Maschine eine Investition, die sich langfristig auszahlt. Also, warum warten? Kontaktieren Sie Minder-Hightech noch heute, um mehr über ihre fortschrittliche Maschine zu erfahren und Ihre Halbleiterproduktion auf die nächste Stufe zu bringen.


Anfrage

Anfrage E-Mail WhatsApp WeChat
Nach oben
×

Kontakt