Visuelles System | ||
Objektiv für industrielle Bildverarbeitung: | 1.8 mal | |
Stereomikrolinse: | 15 mal, 30 mal | |
Ringbeleuchtung: | Weißes superhelles LED-Licht mit einstellbarer Helligkeit | |
Arbeitslicht: | Maximale Leistung 3W | |
Pelletieren | ||
Beleuchtungsmethode: | Negative Elektronen funken zu Kugeln | |
Brenndauer der Kugeln: | 0 ~ 25.5ms | |
Lampenbrennstrom: | 0 ~ 20mA | |
Ultraschallgenerator | Ultraschallleistung 0 ~ 1.0 W | |
Schweißzeit: | (1) Erste Schweißzeit: 0 ~ 255 ms (2) Zweite Schweißzeit: 0 ~ 255 ms | |
Ultraschallfrequenz | 138KHz | |
Regelung der Schweißprozessfrequenz | Automatisches Erfassen und Verfolgen der Resonanzfrequenz des Wandlers |
Wir präsentieren die automatische TO-Verpackungsdrahtbonder-Laserdiodenverpackungsmaschine von Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing mit Ultraschall-Golddrahtkugelbondmaschine. Diese hochmoderne Maschine ist die ideale Lösung für Unternehmen in der Halbleiterindustrie, die nach einer schnellen und zuverlässigen Methode zum Verpacken ihrer Produkte suchen.
Ausgestattet mit verbesserten Funktionen, die es im Vergleich zu anderen vergleichbaren Geräten auf dem Markt wesentlich leistungsfähiger und benutzerfreundlicher machen.
Diese Maschine bietet einen wirklich flexiblen Service für Ihre Produktverpackungsbedürfnisse und verfügt über Funktionen für die automatische TO-Produktverpackung, Drahtbonden und Laserdioden-Produktverpackung.
Zu den herausragenden Funktionen gehört die Ultraschall-Goldkabelkugel-Technologie zum Verbinden. Dies ermöglicht eine feste und dauerhafte Verbindung zwischen Kabel und Gerät, wodurch Ihr Produkt robust und sicher ist. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen großen Arbeitsbereich, der einen hohen Durchsatz und schnellere Fertigungsmöglichkeiten ermöglicht.
Extrem benutzerfreundlich, da die Benutzeroberfläche einfach zu bedienen und intuitiv ist. Das System verfügt außerdem über verschiedene Sicherheitsfunktionen wie Verriegelungen und Alarmsysteme, die sicherstellen, dass Ihre Fahrer während der Nutzung geschützt sind.
In puncto Zuverlässigkeit und Haltbarkeit besteht das Minder-Hightech-Gerät alle Anforderungen. Es wurde aus hochwertigen Materialien hergestellt und die Technologie ist so fortschrittlich, dass es widerstandsfähig gegen Verschleiß ist. Das bedeutet, dass Sie sich darauf verlassen können, dass das Gerät auch nach mehrjähriger Nutzung noch konstante Ergebnisse liefert.
Es ist nicht nur effizient und zuverlässig, sondern auch eine umweltfreundliche Lösung. Das Gerät wurde entwickelt, um Abfall zu reduzieren und den Energieverbrauch zu senken, was es zu einer guten Wahl für Unternehmen macht, die ihren Kohlendioxid-Ausstoß verringern möchten.
Die automatische TO-Verpackungsdrahtbonder-Laserdiodenverpackungs-Ultraschall-Golddrahtkugelbondmaschine von Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing ist eine hochwertige Lösung für Unternehmen in der Halbleiterindustrie. Mit ihren fortschrittlichen Funktionen, ihrer Benutzerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit ist diese Maschine eine Investition, die sich langfristig auszahlt. Also, warum warten? Kontaktieren Sie Minder-Hightech noch heute, um mehr über ihre fortschrittliche Maschine zu erfahren und Ihre Halbleiterproduktion auf die nächste Stufe zu bringen.
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