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Produkt Halbleitersubstrat Wafer Herstellungsausrüstung Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber-42
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Ausrüstung zur Herstellung von Halbleitersubstratwafern Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber Deutschland

Beschreibung

Vollautomatische Single-Chip-Wafer-Reinigungsmaschine Waferwäscher

Maschinenmerkmale

Einkammer-, Zweikammer- und Vierkammer-
Starke Prozessfähigkeit, die Anwendungen wie Wafer Start und Prozessreinigung unterstützt
Gute Konsistenz der Geräte-Interchip-Technologie

Anwendungsgebiete

Oberflächenpartikelentfernung von 4-8 Zoll großen Wafern auf Silizium- und Verbundbasis

Technische Parameter

4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Bürstenhohlraum
Spinnergeschwindigkeit bis zu 4000 U/min
Doppelarm-Bürstenkammer, erhältlich mit den Reinigungsmethoden Brush, AS, JET und Megasonics
Kann die Flüssigkeitsreinigungsfunktion unterstützen

Produkt Halbleitersubstrat Wafer Herstellungsausrüstung Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber-51

LoadPort-Einheit, Ladeeinheit

LoadPort ist die Ladeeinheit dieses Gerätes
Unterstützt Wafermapping
Ausgestattet mit Wafer-Slide-Erkennung

Transferrobotereinheit

Doppelklingenroboter, optional mit Klingen in Vakuum- oder Tablettform.

Ausricht- und Wendeeinheit

Kann flache Kanten ausrichten und lokalisieren
Die Scheibe kann umgedreht werden, um die Kristallrückseite zu schrubben

Bürsteneinheit

Anzahl der Bürstenarme * 2
Wafergriff: Spannzange oder Saugtyp
Reinigungsmodi „Bürste“, „AS“, „JET“ und „Megasonics“, unterstützen die pharmazeutische Reinigung
Produkt Halbleitersubstrat Wafer Herstellungsausrüstung Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber-52
1. Unterstützt gleichzeitigen Wafer-Eingang und -Ausgang sowie die Modi A-Eingang und B-Ausgang
2. Kann das Bürsten der Vorderseite von Kammer A und der Rückseite von Kammer B unterstützen
3. Unterstützt die parallele Reinigung mit zwei Kammern

Beschreibung der Bürsteneinheit

Wie in der Abbildung gezeigt
Wafer auf Spinner befestigt
Arm1&Arm2 können in Verbindung mit verschiedenen Putzmethoden verwendet werden wie zuvor beschrieben zum Reinigen von Wafern.
Nach der Reinigung dreht sich der Spinner mit hoher Geschwindigkeit, um den Wafer zu drehen und zu trocknen
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Ausricht- und Wendeeinheit

Wafer kann für Wohn- und Nivellierungszwecke verwendet werden
Wafer kann umgedreht werden
Produkt Halbleitersubstrat Wafer Herstellungsausrüstung Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber-54
Gerätegröße: 160x150x220 (mm)
Lade- und Entlademethoden: gleich rein und gleich raus&A rein und B raus
Anzahl Bürsteneinheiten: 2
Bürstenmodi: Bürsten-, AS-, JET- und Megasonics-Reinigungsmethoden, unterstützen die pharmazeutische Reinigung
Verpackung & Lieferung
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Unternehmensprofil
FAQ
1. Über den Preis:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Anpassungsaufwand Ihres Geräts.

2. Über die Probe:
Wir können Ihnen Dienstleistungen zur Musterproduktion anbieten, hierfür fallen jedoch möglicherweise Gebühren an.

3. Über die Zahlung:
Nachdem der Plan bestätigt wurde, müssen Sie uns zunächst eine Anzahlung leisten, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Waren. Nach dem
Wenn die Ausrüstung bereit ist und Sie den Restbetrag bezahlen, versenden wir sie.

4. Über die Lieferung:
Nachdem die Herstellung der Ausrüstung abgeschlossen ist, senden wir Ihnen das Abnahmevideo zu und Sie können auch vor Ort vorbeikommen, um die Ausrüstung zu inspizieren.

5. Installation und Debugging:
Nachdem die Geräte in Ihrem Werk eingetroffen sind, können wir Techniker zur Installation und Fehlerbehebung der Geräte entsenden. Für diese Servicegebühr erstellen wir Ihnen ein separates Angebot.

6. Über die Garantie:
Für unsere Geräte gilt eine Garantiezeit von 12 Monaten. Wenn nach Ablauf der Garantiezeit Teile beschädigt sind und ersetzt werden müssen, berechnen wir nur den Selbstkostenpreis.

Anfrage

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