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  • Herstellungsgerät für Halbleitersubstrat-Wafer, vollautomatische Einchip-Wafer-Reinigungsmaschine, Wafer-Scrubber
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Herstellungsgerät für Halbleitersubstrat-Wafer, vollautomatische Einchip-Wafer-Reinigungsmaschine, Wafer-Scrubber

Produktbeschreibung

Vollautomatische Einzelchip-Wafer-Reinigungsmaschine Wafer-Scrubber

Maschinenmerkmale

Einzelhöhle, Doppelhöhle und Vierfachhöhle
Starke Prozessfähigkeit, in der Lage Anwendungen wie Wafer Start und Prozessreinigung zu unterstützen
Gute Konsistenz der Geräte-Inter-Chip-Technologie

Anwendungsbereiche

Oberflächenpartikelentfernung von 4-8 Zoll Silizium- und Verbindungshalbleiterwafern

Technische Parameter

4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Bürstenkammer
Spinner-Drehzahl bis zu 4000 U/min
Doppelarm-Bürstenkammer, verfügt über Bürste, AS, JET, Megasonics Reinigungsverfahren
Kann Flüssigkeitsreinigungsfunktion unterstützen

LoadPort-Einheit, Ladeeinheit

LoadPort ist die Ladeeinheit dieses Geräts
In der Lage Wafer Mapping durchzuführen
Mit Wafer-Schiebefehlserkennung ausgestattet

Transfer-Roboter-Einheit

Doppelklingen-Roboter, optional mit Vakuum oder Tablett-Typ-Klingen.

Ausrichtungs- und Drehungseinheit

Kann flache Kanten ausrichten und positionieren
Wafer kann gedreht werden, um die Kristallrückseite zu reinigen

Bürsten-Einheit

Anzahl der Bürstenarme * 2
Waferhalter: Spannklemme oder Saugtyp
Bürste, AS, JET, Megasonics-Reinigungsmodi, unterstützt pharmazeutische Reinigung
1. Unterstützt gleichzeitige Wafer-Eingabe und -Ausgabe sowie A-Eingabe und B-Ausgabe-Modi
2. Kann das Reinigen der Vorderseite von Kammer A und der Rückseite von Kammer B unterstützen
3. Kann das parallele Reinigen von zwei Kammern unterstützen

Beschreibung der Bürsteneinheit

Wie in der Abbildung dargestellt
Wafer wird oben auf dem Spinner befestigt
Arm1&Arm2 können in Kombination mit verschiedenen Bürstenmethoden verwendet werden wie zuvor beschrieben, um Wafers zu reinigen.
Nach dem Reinigen dreht der Spinner sich schnell, um den Wafer zu trocknen

Ausrichtungs- und Drehungseinheit

Wafer kann für Wohnzwecke und Ausgleichszwecke verwendet werden
Wafer kann umgedreht werden
Gerätegröße: 160x150x220 (mm)
Lade- und Entladeverfahren: gleiches Ein- und Ausladen & A ein und B aus
Anzahl der Bürstenheiten: 2
Bürstenmodi: Bürste, AS, JET, Megasonics Reinigungsverfahren, unterstützt pharmazeutische Reinigung
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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