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Startseite> PR-Entfernung RTP USC

Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsanlagen Serious Deutschland

Beschreibung

BATCH-PLASMA Maschine zur Entfernung von Fotolack von Halbleiterwafern

Die Verarbeitungstemperatur ist niedrig und kann das Plasma unter hohem Druck halten

DESCUM Waferreinigung Nasse Entfernung von Fotolack Entfernung von Oberflächenrückständen Entfernung von Fotolackrückständen nach Belichtung und Entwicklung

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Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsausrüstung Ernsthafte Details

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Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsanlagen Seriöse Fabrik

Normen

PLASMA-Quelle	RF	Mikrowelle
Power	1000w	1250w
Anwendbarer Umfang	4 ~ 8 Zoll	4 bis 8 Jahre
Anzahl einzelner Verarbeitungssegmente	4 ~ 6 Zoll = 50 Stück / 8 Zoll = 25 Stück	4 ~ 6 Zoll = 50 Stück/8 Zoll = 25 Stück
Aussehen Abmessungen	1250x1630x1900mm	1250x1630x1900mm
Systemkontrolle	PC	PC
Automatisierungsstufe	Auto	Auto

Fabrik

Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsanlagen Seriöser Lieferant

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Produktdetails

Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsausrüstung Ernsthafte Details

Verpackung & Lieferung

Maschine zur Entfernung von Fotolack auf Halbleiterwafern PR-Entfernungsanlagen Seriöse Fabrik

Unternehmensprofil

16 Jahre Erfahrung im Geräteexport! Wir können Ihnen eine Komplettlösung für Front-/Back-End-Prozesse und Geräte für Halbleiter bieten!

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