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Kleine Einzelstation für Wafer-Schleifen- und Schleifmaschine

Produktbeschreibung

Kleine Tischstation mit Einzelarbeitsplatz Schleif- & Poliermaschine

1. Kleines Tischmodell mit Einzelarbeitsplatz, zur Hochpräzisions-Schleifung und -Politur von Wafers und Proben verwendet.
2. Die Schleif- und Polierplatte hat einen Durchmesser von 400mm und kann für die Verarbeitung von Wafers und Proben mit sechs Zoll oder weniger verwendet werden.
Der Wafer-Polierprozess dient dazu, die Oberfläche von Halbleiterwafers zu glätten und zu polieren, um eine hochgradig ebene und glatte Oberfläche zu erhalten, was die Grundlage für nachfolgende Chip-Herstellungsprozesse bildet. Der Polierprozess jeder Wafer kann etwa 95 % der Oberflächenfehler entfernen, und eine hochgradig ebene Waferoberfläche erleichtert den reibungslosen Ablauf der nachfolgenden Photolithografie- und Etch-Prozesse. Daher wird auch von Schleif- und Polieranlagen eine hohe Präzision und Stabilität verlangt, wobei gleichzeitig auf die Materialeigenschaften und die Verarbeitungseffizienz geachtet werden muss.
Tischmountierte Schleif- und Poliermaschinen haben ein kompaktes Design und sind für die Installation in Laboren, Forschungsräumen oder kleinen Produktionsumgebungen geeignet. Aufgrund der Verarbeitung bei niedrigem Druck sind diese Maschinen für Prozesse geeignet, die geringen Druck auf Proben oder Geräte anwenden, wodurch Schäden durch übermäßigen Druck vermieden werden. Ihr Vorteil liegt in den geringen Kosten, sie sind für budgetbeschränkte Projekte geeignet und können mit Lüftungsschränken ausgerüstet werden, um Sicherheits- und Umweltfragen zu berücksichtigen.
Funktion
1. Maximale Wafelgröße für Schleifen und Polieren beträgt 6 Zoll.
2. Schwungarm-Schwingamplitude ist von 0 bis 15 Grad einstellbar.
3. Die Schwinggeschwindigkeit des Schwungarms ist gleichmäßig einstellbar.
4. Der Tropfenrate ist von 1 bis 100 ml/min gleichmäßig einstellbar.
5. Vollständige LCD-Bildschirmansteuerung.
6. Plattengeschwindigkeit beträgt 5-100 U/min.
Zubehör
修盘块.jpg真空连接器.jpg摆臂.jpg料桶.jpg衬底片.jpg
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

Anfrage

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