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Substratschleifer mit aerostatischem Graphit-Elektroschleifspindel

Produktebeschreibung
Substratschleifer mit aerostatischem Graphit-Elektroschleifspindel
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substratschleifer
Detail
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Spezifikation
verarbeitungsart
Prozessart
nach Material sortieren
Nach Verarbeitungsmaterial sortieren
nach Anwendung sortieren
Nach Anwendung sortieren


trägerdünnung
metalle und Legierungen
werkstoffkeramik
oxidmaterialien
carbidmaterialien
glas
plastik
halbleiter
Semi Conductor
wafer-Substrate Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.




kunststoffharz
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR


PCB
kleberückseite, Beschichtung, Schaltung


optikteile
optische Linsen, optische Reflektoren, Blinkkristalle, Hologrammprojektionsglas, HUD-Glas, Bildschirmglas


radar
oxidhautplatte
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle supplier
allgemeine Spezifikationen

maschinentyp
MDFD250HG

durchmesser der Werkbank Work Table Diameter
φ250 mm / 10 Zoll

maximaler Bearbeitungsdurchmesser Maximum Grinding Diameter
φ250 mm

minimale Bearbeitungsdicke Minimum Grinding Thickness
T≥35μm (12” mit Träger)

bearbeitungsrauheit Grinding Roughness
Ra≤0,02μm (mit Schleifmittel von Korngröße 2000)

einschubauflösung Feeding Resolution
AUFL = 0,1 μm

dünnenschliff-Vorschubgeschwindigkeit
0,1 ~ 10μm/sec (Schleifvorschubgeschwindigkeit)

schnelle Vorschubgeschwindigkeit vom Ursprungspunkt
0,01 ~ 1mm/sec (vom Ursprungspunkt zur Vorvorschubposition)

anzahl der Werkzeugtische
1

schleifsteingeschwindigkeit
0-3000 U/min

geschwindigkeit des Werkzeugtisches
0-300 U/min

leistung der oberen Spindel
elektrische Spindel 5,5kW

niederer Spindelpower
elektrische Spindle 2.2kW

kühltankvolumen
75l

puls-Handrad-Auflösung
1×, 10×, 100×

pneumatische Quelle
0,6 bis 0,8 MPa

gesamtgewicht
1200 kg

abmessungen
1150×1200×2000 mm



optionale Ausstattung
parameter Spezifikation

nicht-kontaktierendes Online-Dickmess-System
Non-Contact (Infrared) Thickness Gauge
marke Brand: Marposs
auflösung Resolution: 0.1μm
messgenauigkeit Measurement Precision: ≤0.5μm

kontaktierendes Online-Dickmess-System
Contact Thickness Gauge
marke Brand: Marposs
auflösung Resolution: 0.1μm
messgenauigkeit Measurement Precision: ≤0.5μm

graphit Luftkissen-Hydrostatik-Elektrospindel (Oberspindel)
Aerostatic Graphite Electric Spindle
leistung Power: 5,5kW
dynamisches Radlager Spindel Balance: 0,05μm (3000rpm)

schleifrad
SCHLEIFRAD
korngröße Grains Grits Size: 320 bis 6000
schleifstoff Abrasive Material: je nach Substratmaterial zu entscheiden

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Anwendung
geeignet für hohe Härte, dünn und mit hoher Präzision produkten. Zum Beispiel LED-Saphirsubstrat, Quarzkristall, Siliziumwafer, Keramik, Wolframplatte, Germaniumplatte Dünnen (Schleifen)
Grundsatz:
Diese Maschine ist eine automatische Präzisionschleifmaschine, der Sauger/Chuck (entweder Vakuumtyp oder Elektromagnettyp) saugt den Wafer und dreht sich entgegengesetzt zum Schleifrad, das Schleifrad wird vom Antriebssystem geführt. Diese Methode hat einen geringen Widerstand, bricht den Wafer nicht und hat eine hohe Produktivität.
Diese Maschine kann das Werkzeug automatisch ausrichten, tatsächlich die Schleifdrehmoment testen, automatisch die Schleifgeschwindigkeit anpassen, um das Brechen des Wafers zu vermeiden.
1, Kann den Wafer auf 80µm schärfen, und die Flachheit und Parallelität können +-0,002mm sein.
2, Hohe Geschwindigkeit, LED-Saphirsubstrat kann 48µm/Minute, Siliziumwafer kann 250µm/Minute sein.
FAQ
F: Wie kann ich Ihre Produkte kaufen?
A: Wir haben einige Produkte auf Lager, Sie können die Produkte mitnehmen, nachdem Sie die Zahlung abgewickelt haben; Wenn wir die von Ihnen gewünschten Produkte nicht auf Lager haben, beginnen wir mit der Produktion, sobald wir die Zahlung erhalten.
F: Was ist die Garantie für die Produkte?
A: Die kostenlose Garantie gilt ein Jahr ab dem Datum der in Ordnung gebrachten Inbetriebnahme.
F: Können wir Ihre Fabrik besuchen?
A: Natürlich, Sie sind herzlich willkommen, unseren Betrieb zu besuchen, wenn Sie nach China kommen.
F: Wie lange ist das Geltungsdatum des Angebots?
A: Im Allgemeinen ist unser Preis einen Monat lang gültig ab dem Tag des Angebots. Der Preis wird entsprechend angepasst, je nach Preisschwankungen der Rohstoffe auf dem Markt.
F: Was ist das Produktionsdatum nach Bestellbestätigung?
A: Dies hängt von der Menge ab. Normalerweise benötigen wir für die Massenproduktion etwa eine Woche, um die Produktion abzuschließen.

Präsentation der Minder-Hightech Substrat-Schleifmaschine, das ideale Gerät zum Leichtschleifen von Substraten mit außergewöhnlicher Präzision und Genauigkeit. Ausgestattet mit einer aerostatischen Graphitelektrikspindel, die fortschrittliche Innovationen aufweist, um eine ideale Haltbarkeit und Effizienz zu gewährleisten.


Entwickelt, um die Anforderungen von Fachleuten in verschiedenen Branchen zu erfüllen, einschließlich Elektronik, Automobil, viel mehr und Luft- und Raumfahrt. Diese Schleifmaschine kann verschiedene Substrate präzise verarbeiten und liefert die konsistenten Ergebnisse, die Sie für Ihre Aufgaben benötigen, dank ihrer leistungsfähigen Motoren und Konstruktion.


Ausgestattet mit einem verbesserten Aero-Static-Graphit-Elektroschleuder, das die Innovation nutzt, um eine erhöhte Robustheit und Effizienz zu gewährleisten. Das Design minimiert Reibung und Wärmearaufbau, während es Geschwindigkeit und Präzision optimiert, was es ermöglicht, die gewünschte Oberfläche auf den Substraten einfach und schnell zu erreichen.


Verfügt über einen robusten Aufbau, der langfristige Robustheit und Zuverlässigkeit garantiert, dank seiner hochwertigen Spindeltechnologie. Hergestellt aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die dem strapazierenden Alltagsgebrauch standhalten, macht es ein verlässliches und erschwingliches Angebot für Ihre Schleifanforderungen.


Einfach zu bedienen und zu warten, auch für diejenigen, die nicht mit der Welt des Schleifens und der Substratbearbeitung vertraut sind, dank seiner benutzerfreundlichen Steuerungen und Gestaltung. Das Gerät ist leichtgewichtig für eine problemlose Transportation und Lagerung, was es zur idealen Wahl für Fachleute macht, die ihre Geräte von einem Ort zum anderen bringen müssen.


Der Minder-Hightech Substrate Grinder ist das ideale Gerät, um die von Ihnen benötigte Genauigkeit und Präzision zu erreichen. Es ist unerlässlich für Fachkräfte in verschiedenen Branchen, die das Beste an Substratbearbeitungsgeräten benötigen.


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