verarbeitungsart Prozessart |
nach Material sortieren Nach Verarbeitungsmaterial sortieren |
nach Anwendung sortieren Nach Anwendung sortieren |
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trägerdünnung |
metalle und Legierungen werkstoffkeramik oxidmaterialien carbidmaterialien glas plastik |
halbleiter Semi Conductor |
wafer-Substrate Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc. |
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kunststoffharz |
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR |
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PCB |
kleberückseite, Beschichtung, Schaltung |
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optikteile |
optische Linsen, optische Reflektoren, Blinkkristalle, Hologrammprojektionsglas, HUD-Glas, Bildschirmglas |
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radar |
oxidhautplatte |
allgemeine Spezifikationen |
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maschinentyp |
MDFD250HG |
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durchmesser der Werkbank Work Table Diameter |
φ250 mm / 10 Zoll |
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maximaler Bearbeitungsdurchmesser Maximum Grinding Diameter |
φ250 mm |
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minimale Bearbeitungsdicke Minimum Grinding Thickness |
T≥35μm (12” mit Träger) |
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bearbeitungsrauheit Grinding Roughness |
Ra≤0,02μm (mit Schleifmittel von Korngröße 2000) |
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einschubauflösung Feeding Resolution |
AUFL = 0,1 μm |
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dünnenschliff-Vorschubgeschwindigkeit |
0,1 ~ 10μm/sec (Schleifvorschubgeschwindigkeit) |
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schnelle Vorschubgeschwindigkeit vom Ursprungspunkt |
0,01 ~ 1mm/sec (vom Ursprungspunkt zur Vorvorschubposition) |
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anzahl der Werkzeugtische |
1 |
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schleifsteingeschwindigkeit |
0-3000 U/min |
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geschwindigkeit des Werkzeugtisches |
0-300 U/min |
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leistung der oberen Spindel |
elektrische Spindel 5,5kW |
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niederer Spindelpower |
elektrische Spindle 2.2kW |
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kühltankvolumen |
75l |
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puls-Handrad-Auflösung |
1×, 10×, 100× |
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pneumatische Quelle |
0,6 bis 0,8 MPa |
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gesamtgewicht |
1200 kg |
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abmessungen |
1150×1200×2000 mm |
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optionale Ausstattung |
parameter Spezifikation |
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nicht-kontaktierendes Online-Dickmess-System Non-Contact (Infrared) Thickness Gauge |
marke Brand: Marposs auflösung Resolution: 0.1μm messgenauigkeit Measurement Precision: ≤0.5μm |
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kontaktierendes Online-Dickmess-System Contact Thickness Gauge |
marke Brand: Marposs auflösung Resolution: 0.1μm messgenauigkeit Measurement Precision: ≤0.5μm |
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graphit Luftkissen-Hydrostatik-Elektrospindel (Oberspindel) Aerostatic Graphite Electric Spindle |
leistung Power: 5,5kW dynamisches Radlager Spindel Balance: 0,05μm (3000rpm) |
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schleifrad SCHLEIFRAD |
korngröße Grains Grits Size: 320 bis 6000 schleifstoff Abrasive Material: je nach Substratmaterial zu entscheiden |
Präsentation der Minder-Hightech Substrat-Schleifmaschine, das ideale Gerät zum Leichtschleifen von Substraten mit außergewöhnlicher Präzision und Genauigkeit. Ausgestattet mit einer aerostatischen Graphitelektrikspindel, die fortschrittliche Innovationen aufweist, um eine ideale Haltbarkeit und Effizienz zu gewährleisten.
Entwickelt, um die Anforderungen von Fachleuten in verschiedenen Branchen zu erfüllen, einschließlich Elektronik, Automobil, viel mehr und Luft- und Raumfahrt. Diese Schleifmaschine kann verschiedene Substrate präzise verarbeiten und liefert die konsistenten Ergebnisse, die Sie für Ihre Aufgaben benötigen, dank ihrer leistungsfähigen Motoren und Konstruktion.
Ausgestattet mit einem verbesserten Aero-Static-Graphit-Elektroschleuder, das die Innovation nutzt, um eine erhöhte Robustheit und Effizienz zu gewährleisten. Das Design minimiert Reibung und Wärmearaufbau, während es Geschwindigkeit und Präzision optimiert, was es ermöglicht, die gewünschte Oberfläche auf den Substraten einfach und schnell zu erreichen.
Verfügt über einen robusten Aufbau, der langfristige Robustheit und Zuverlässigkeit garantiert, dank seiner hochwertigen Spindeltechnologie. Hergestellt aus hochwertigen Materialien und Komponenten, die dem strapazierenden Alltagsgebrauch standhalten, macht es ein verlässliches und erschwingliches Angebot für Ihre Schleifanforderungen.
Einfach zu bedienen und zu warten, auch für diejenigen, die nicht mit der Welt des Schleifens und der Substratbearbeitung vertraut sind, dank seiner benutzerfreundlichen Steuerungen und Gestaltung. Das Gerät ist leichtgewichtig für eine problemlose Transportation und Lagerung, was es zur idealen Wahl für Fachleute macht, die ihre Geräte von einem Ort zum anderen bringen müssen.
Der Minder-Hightech Substrate Grinder ist das ideale Gerät, um die von Ihnen benötigte Genauigkeit und Präzision zu erreichen. Es ist unerlässlich für Fachkräfte in verschiedenen Branchen, die das Beste an Substratbearbeitungsgeräten benötigen.
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