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  • Vakuumeutektisches Rückflusslötöfen-System Vakuumlötforn
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Vakuumeutektisches Rückflusslötöfen-System Vakuumlötforn

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Produktebeschreibung
Vakuumpack-System
Vacuum eutectic reflow soldering oven system vacuum soldering furnace factory
Vakuumeutektisches Reflow-Lötöfen-System
* Produktbeschreibung: Vakuumeutektisches Reflow-Lötöfen-System
Anwendung
IGBT-Module, TR-Komponenten, MCM, Hybriddrahtpakete, diskrete Baugruppenpakete, Sensoren/MEMS-Pakete (wassergekühlt), Hochleistungsbaugruppenpakete, Optoelektronik-Baugruppenpakete, luftdichte Pakete (wassergekühlt), eutektische Bump-Lötung usw.
Produktbeschreibung
Die Designbasis des MDVES200-Vakuumsinterofens ist Vakuum und Wasserkühlungskontrolle, was nicht nur die Porosität sicherstellen kann, sondern auch die Kühlrate erhöht.
Das Standardgas des MDVES200 umfasst: Stickstoff, Stickstoff-Wasserstoff-Gemischgas (95%/5%) und Formiansäure. Der Kunde wählt je nach seiner tatsächlichen Situation das entsprechende Gas als Prozessgas aus und muss sich keine Sorgen über zusätzliche Konfigurationen machen. Das PLC-Steuerungssystem des Geräts überwacht die Vorgänge des Vakuumbaus, der Gaszufuhr, der Heizkontrolle und der Wasserkühlung gut, um die Stabilität des Kundenprozesses zu gewährleisten.
MUX200 ist eine 10L Kammer, das Kostengüte-Verhältnis des Produkts ist relativ hoch und kann die Bedürfnisse von Forschungs- und Produktionskunden erfüllen.
Funktion
1. MDVES200 ist ein kostengünstiges Produkt mit kleinem Grundfläche und vollständigen Funktionen, das den Anforderungen der Kunden an Forschung und Entwicklung sowie anfängliche Produktion gerecht wird;
2. Die Standardausstattung mit Formiansäure, Stickstoff und Stickstoff-Wasserstoff-Gas kann die Gasanforderungen verschiedener Produkte der Kunden erfüllen, ohne die Mühe eines zusätzlichen Prozessgasleitungsanschlusses für die Zukunft;
3. Durch Wasserkühlung kann die Kühlrate erhöht werden, wodurch die Produktionsrate gesteigert und die Produktion maximiert werden kann;
4. Wenn der Kunde in Bezug auf das Vakuumsiegeln der Rohrgehäuse steht, hebt die Wasserkühlung die Vorteile hervor und vermeidet das Problem der Durchstiche durch Luftkühlung der Rohrbodenplatten und des Rohrgehäuses;
Spezifikation
Strukturgröße

Grundlagenrahmen
820*820*1000mm

Kammerkapazität
10L

Maximale Basis Höhe
110mm

Beobachtungsfenster
Einschließen

Gewicht
220kg

Vakuumsystem

Vakuumpumpe
Vakuumpumpe mit Ölbefleckungsfiltervorrichtung

Vakuumniveau
Bis zu 5Pa

Vakuumausstattung
1. Vakuumpumpe
2. Elektroventil

Pumpgeschwindigkeitssteuerung
Die Pumpgeschwindigkeit der Vakuumpumpe kann über die Host-Computer-Software eingestellt werden

Pneumatisches System

Prozessgas
N2, N2 / H2 (95% / 5%), HCOOH

Erster Gaspfad
Stickstoff/Wasserstoffmischung (95%/5%)

Zweiter Gaspfad
HCOOH

Heiz- und Kühlungssystem

Heizmethode
Strahlungserwärmung, Kontaktwärmeleitung, Erwärmungsrate 150°C/min

Kühlmethode
Kontaktkühlung, die maximale Kühlrate beträgt 120°C/min

Heißplatte
Material Kupferlegierung, Wärmeleitfähigkeit: ≥200W/m·°C

Erhitzungsgröße
240*210mm

Heizgerät
Heizgerät: es wird eine Vakuumanheißröhre verwendet; die Temperatur wird durch das Siemens PLC-Modul erfasst und durch die Hostcomputersteuerung Advantech mittels PID-Regelung gesteuert.

Temperaturbereich
Max. 400°C

Leistungsanforderungen
380V, 50/60HZ Dreiphasen, maximal 40A

Kontrollsystem
Siemens PLC + IPC

Leistungsausstattung der Anlage

Kühlmittel
Frostschutzmittel oder destilliertes Wasser
â 除20âºC

Druck:
0,2､0,4Mpa

Kühlflüssigkeitsdurchfluss
>100L/min

Wasserkapazität des Wassertanks
âº=60L

Eingangswassertemperatur
â 除20âºC

Luftquelle
0,4MPaâº=Luftdruckâº=0,7MPa

Stromversorgung
Einfachphasiges Dreiadr System 220V, 50Hz

Spannungsschwankung
Bereich Einphasig 200､230V

Frequenzschwankungsbereich
50HZ±1HZ

Leistungsausstattung der Anlage
Verbrauch ca. 5KW; Erdwiderstand â¤4Ω;

Standardkonfiguration
Gastgeber
System einschließlich Vakuumkammer, Hauptgestell, Steuerungs-Hardware und -Software
Stickstoffleitung
Stickstoff oder Stickstoff/Wasserstoff-Mischung können als Prozessgas verwendet werden
Ameisensäureleitung
Einführen von Ameisensäure in die Prozesskammer mittels Stickstoff
Wasserkühlung
Kühlung der Oberabdeckung, Unterkammer und Heizplatte
Wasserkühler
Bereitstellen einer kontinuierlichen Wasserkühlung für das Gerät
Vakuumpumpe
Vakuumpumpaneinheit mit Ölnebelfiltration
Betriebsbedingungen
Temperatur
10~35â´£

Relative Luftfeuchtigkeit
≤80%

Die Umgebung der Anlage ist sauber und ordentlich, die Luft ist rein, und es sollte kein Staub oder Gas vorhanden sein, das zu Korrosion von elektrischen Geräten und anderen metallischen Oberflächen führen kann oder eine Leitung zwischen Metallen verursacht.

Präsentation des Vakuumeutektischen Lötöfen-Systems von Minder-Hightech, der ideale Service für alle Ihre Lötanforderungen. Diese innovative Vakuumsolderfurnace wurde entwickelt, um verlässliche und effektive Lösergebnisse für alle Ihre digitalen Komponenten zu gewährleisten.


Neben seinem höheren Grad an Innovation ist es effizient bei der Bereitstellung konstanter Temperaturregulierung, hoher thermischer Effizienz und die Löteffizienz ist hervorragend. Sein intelligentes PID-Temperaturregelsystem garantiert Genauigkeit und präzise Temperaturen, was es ermöglicht, Bauelemente einfach zu verlöten.


Es kann auch mit einem Vakuum ausgestattet werden, eine Qualität, die einen sauberen Löteinsatz gewährleistet und alle Verunreinigungen entfernt, die den Lötvorgang behindern könnten. Der Ofen wird aus hochwertigen Materialien hergestellt, was seine Sicherheit und Beständigkeit gegen Korrosion sichert. Dadurch ist er ideal für dauerhafte Nutzung und Serienproduktion geeignet.


Einfach in der Bedienung, bietet das Gerät neben seinem eigenen elektronischen Steuersystem eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, die es Ihnen ermöglicht, den Fortschritt des Lötedurchgangs leicht zu überwachen. Das System unterstützt außerdem verschiedene Gerichte, wodurch sichergestellt wird, dass Ihre Löteinstellungen einfach gespeichert, optimiert und für zukünftige Verwendung wiederhergestellt werden können.


Herausragend geeignet für Ihre Bedürfnisse, egal ob Sie ein professioneller elektronischer Hersteller oder Hobbyist sind. Sein flexibles und zuverlässiges Design ist auf eine Vielzahl von Anwendungen zugeschnitten, einschließlich Halbleiterproduktverpackung, LED-Produktion, MEMS und vieles mehr sowie Produktverpackung.


Neben seinen eigenen hochwertigen Vakuumbäuchen, effektiven Stilen und fortschrittlichen Temperaturreglermaßnahmen ist das Minder-Hightech Vacuum Eutectic Reflow-Lötsystem die beste Lösung für alle Ihre Lötnutzungen. Sein robuster Aufbau, benutzerfreundliche Schnittstelle und herausragende Leistungen machen es zu einem Pionier auf dem Markt, der einen einzigartigen Wert für Ihr Kapital bietet. Verschenken Sie keine Zeit mehr, probieren Sie es jetzt aus.

 


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