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Vakuum-Eutektikum-Reflow-Lötofensystem Vakuum-Lötofen Deutschland

Produkte Beschreibung
Vakuumverpackungssystem
Vakuum-Eutektikum-Reflow-Lötofensystem Vakuum-Lötofenfabrik
Vakuum-Eutektikum-Reflow-Lötofensystem
* Produktbeschreibung: Vakuum-Eutektikum-Reflow-Lötofensystem
Anwendungs-
IGBT-Module, TR-Komponenten, MCM, Hybridschaltungspakete, diskrete Gerätepakete, Sensor-/MEMS-Pakete (wassergekühlt), Hochleistungsgerätepakete, optoelektronische Gerätepakete, luftdichte Pakete (wassergekühlt), eutektisches Stoßschweißen usw.  
Produktbeschreibung
Die Konstruktionsgrundlage des Vakuumsinterofens MDVES200 ist eine Vakuum- und Wasserkühlungssteuerung, die nicht nur die Porenrate sicherstellen, sondern auch die Kühlrate erhöhen kann.
Das Standardgas von MDVES200 umfasst: Stickstoff, Stickstoff-Wasserstoff-Mischgas (95 %/5 %) und Ameisensäure. Der Kunde wählt das entsprechende Gas entsprechend seiner tatsächlichen Situation als Prozessgas aus und muss sich nicht um die zusätzliche Konfiguration kümmern. Das SPS-Steuerungssystem der Ausrüstung kann die Vorgänge des Vakuumpumpens, Aufblasens, der Heizungssteuerung und der Wasserkühlung gut überwachen, um die Stabilität des Prozesses des Kunden sicherzustellen.
MUX200 ist ein 10-Liter-Hohlraum. Das Preis-Leistungs-Verhältnis des Produkts ist relativ hoch, sodass es den Anforderungen von Forschungs- und Produktionskunden gerecht werden kann.
Merkmal
1. MDVES200 ist ein kostengünstiges Produkt mit geringem Platzbedarf und vollem Funktionsumfang, das den Anforderungen der Kunden in Forschung und Entwicklung sowie der ersten Produktion gerecht wird.  
2. Die Standardkonfiguration aus Ameisensäure, Stickstoff und Stickstoff-Wasserstoff-Gas kann den Gasbedarf verschiedener Produkte der Kunden decken, ohne dass für die Folgearbeiten eine Prozessgasleitung hinzugefügt werden muss.  
3. Durch die Einführung einer Wasserkühlungssteuerung kann die Kühlrate erhöht werden, sodass die Produktionsrate erhöht und die Produktion maximiert werden kann.
4. Wenn der Kunde die Vakuumversiegelung der Rohrschale in Betracht zieht, wird das Wasserkühlungsdesign die Vorteile hervorheben und die durch die Rohrplatte verursachte Luftkühlung und das Punktionsproblem der Rohrschale vermeiden;  
Normen
Strukturgröße

Grundrahmen
820 x 820 x 1000 mm

Hohlraumvolumen
10L

Maximale Höhe der Basis
110 mm

Beobachtungsfenster
das

Gewicht
220 kg

Vakuumsystem

Vakuumpumpe
Vakuumpumpe mit Ölverschmutzungsfilter

Vakuumniveau
Bis zu 5Pa

Vakuumkonfiguration
1. Vakuumpumpe
2. Elektrisches Ventil

Regelung der Pumpgeschwindigkeit
Die Pumpgeschwindigkeit der Vakuumpumpe kann über die Software des Host-Computers eingestellt werden

Pneumatisches System

Prozessgas
N2, N2 / H2 (95% / 5%), HCOOH

Erster Gasweg
Stickstoff/Stickstoff-Wasserstoff-Gemisch (95%/5%) 

Zweiter Gasweg
HCOOH

Heiz- und Kühlsystem

Heizmethode
Strahlungsheizung, Kontaktleitung, Heizrate 150℃/min

Kühlverfahren
Kontaktkühlung, die maximale Kühlrate beträgt 120℃/min

Kochplatte l
Material: Kupferlegierung, Wärmeleitfähigkeit: ≥200W/m·℃

Heizungsgröße
240 * 210mm

Heizgerät
Heizgerät: Es wird ein Vakuumheizrohr verwendet; die Temperatur wird vom Siemens-SPS-Modul erfasst und die PID-Regelung wird vom Hostcomputer Advantech gesteuert. 

Temperaturbereich
Max 400€

Stromversorgung
380 V, 50/60 Hz dreiphasig, maximal 40 A

Bar Systeme
Siemens SPS + IPC

Geräteleistung

Kühlmittel
Frostschutzmittel oder destilliertes Wasser
20 €

Druck:
0.2–0.4 MPa

Kühlmitteldurchfluss
> 100 l / min

Wasserkapazität des Wassertanks
60 Liter

Einlasswassertemperatur
20 €

Luftquelle
0.4 MPa – Luftdruck – 0.7 MPa

Energieversorgung
Einphasen-Dreileitersystem 220V, 50Hz

Spannungsschwankungen 
Bereich einphasig 200~230V

Frequenzschwankungsbereich
50 Hz ± 1 Hz

Geräteleistung 
Verbrauch ca. 5 kW, Erdungswiderstand ≤ 4 Ω;

Standard-Konfiguration
 Gastgeber 
System einschließlich Vakuumkammer, Hauptrahmen, Steuer-Hardware und -Software
Stickstoff-Pipeline
Als Prozessgas kann Stickstoff oder ein Stickstoff/Wasserstoff-Gemisch verwendet werden
Ameisensäure-Pipeline
Einbringen von Ameisensäure in die Prozesskammer über Stickstoff
Wasserkühlen 
Rohrleitung zur Kühlung der oberen Abdeckung, des unteren Hohlraums und der Heizplatte
Wasserkühler
Sorgen Sie für eine kontinuierliche Wasserkühlung der Geräte
Vakuumpumpe
Vakuumpumpensystem mit Ölnebelfiltration
Betriebsbedingungen
Temperaturen
10~35℃

Relative Luftfeuchte
80 %

Die Umgebung des Geräts ist sauber und ordentlich, die Luft ist rein und es darf kein Staub oder Gas vorhanden sein, das zu Korrosion an Elektrogeräten und anderen Metalloberflächen oder zu elektrischer Leitung zwischen Metallen führen kann. 

Wir präsentieren das Vakuum-Eutectic-Reflow-Lötofensystem von Minder-Hightech, die ideale Lösung für alle Ihre Lötanforderungen. Dieser hochmoderne Vakuum-Lötofen wurde entwickelt, um zuverlässige und effektive Lötergebnisse für alle Ihre elektronischen Komponenten zu gewährleisten.


Dank seiner fortschrittlichen Technologie bietet es eine gleichmäßige Temperaturregelung, einen hohen thermischen Wirkungsgrad und eine hervorragende Lötleistung. Sein intelligentes PID-Temperaturregelungssystem gewährleistet eine genaue und präzise Temperatur, sodass Sie problemlos Lötarbeiten durchführen können.


Kann auch mit einem Vakuum von höchster Qualität hergestellt werden, das eine saubere Lötumgebung gewährleistet und alle Schadstoffe beseitigt, die den Lötvorgang behindern könnten. Der Ofen wird mit hochwertigen Materialien hergestellt, was seine Sicherheit und Widerstandsfähigkeit gegen Rost gewährleistet. Dies macht ihn ideal für den dauerhaften Einsatz und die anspruchsvolle Fertigung.


Einfach zu bedienen, und sein elektronisches Steuerungssystem bietet eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, mit der Sie den Fortschritt des Lötvorgangs problemlos überwachen können. Das System unterstützt auch die Plattenauswahl, sodass Ihre Lötkonfigurationen einfach gespeichert, optimiert und für die zukünftige Verwendung wiederhergestellt werden können.


Perfekt für Ihre Anforderungen, egal ob Sie ein professioneller digitaler Hersteller oder ein Hobbyist sind. Seine Flexibilität und sein Design sind zuverlässig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter Halbleiterverpackung, Herstellung von Leuchtdioden, MEMS und vieles mehr sowie Produktverpackung.


Mit seinen hochwertigen Vakuumgehäusen, leistungsstarken Designs und fortschrittlichen Temperaturkontrollschritten ist das Vakuum-Eutectic-Reflow-Lötofensystem von Minder-Hightech die perfekte Lösung für alle Ihre Lötanforderungen. Seine robuste Konstruktion, benutzerfreundliche Oberfläche und hervorragende Effizienz machen es zu einem Vorreiter auf dem Markt und bieten Ihnen ein unvergleichliches Preis-Leistungs-Verhältnis. Warten Sie nicht länger, probieren Sie es jetzt aus.

 


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