Vakuum-Mikrowellen-Plasma-Reinigungsmaschine, Plasma-Oberflächenbehandlung, Halbleiter-Verpackungslösung, IC-TO-Paket, China Vakuum-Mikrowellen-Plasma-Reinigungsmaschine, Plasma-Oberflächenbehandlung, Halbleiter-Verpackungslösung, IC-TO-Paket, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

Produkte Beschreibung

Halbleiterverpackungslösung Mikrowellen-Plasmareiniger

SPV-100MWR ist ein Niederspannungs-Mikrowellenplasma-Reinigungssystem für Halbleiter. Durch Anlegen einer Mikrowelle mit einer Frequenz von 2.45 GHz an das Fenster an der Wand des Vakuumhohlraums wird eine große Menge kontinuierlichen Plasmas erzeugt und der Chip wird beim Eintreten in den Hohlraum gereinigt.

Vakuum-Mikrowellen-Plasma-Reinigungsmaschine Plasma-Oberflächenbehandlung Halbleiter-Verpackungslösung IC-TO-Paketlieferant

Technische Parameter

Vakuum-Plasma-Host
Ausrüstungsgröße	1230 x 1800 x 1100 mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht	450 kg
Leistungsbedarf	AC380 V, 50/60 Hz, 5-adrig, 30 A
Spezifikationen des Plasmagenerators
Mikrowellen-Stromversorgung	Power	0 ~ 1250W
		Häufigkeit	2.45GHz
Vakuumsystem
Werkstoff	Aluminiumlegierung (anpassbare Edelstahlkammer)
Dicke	25 mm
Innenmaße des Hohlraums	480mmX470mmX480mm
Workspaces	6 Magazinabschnitte
ECR	Schlitzmagazin bietet verbesserten ECR-Verarbeitungseffekt
Plasmafähigkeit
Verarbeitungsfähigkeit	35 um Abstand 40μm-Erhöhung 15 x 15 mm maximale Matrizengröße