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Vakuumpflasma-Reinigungsmaschine Plasma-Oberflächenbearbeitung Halbleiter-Verpackungslösung IC TO-Paket

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Produktebeschreibung

Halbleiter-Verpackungslösung Mikrowellen-Plasma-Reiniger

SPV-100MWR ist ein Niederspannung-Mikrowellen-Plasmareinigungssystem für Halbleiter. Durch Anwendung von Mikrowellen mit einer Frequenz von 2,45 GHz am Fenster in der Wand der Vakuumkammer wird eine große Menge kontinuierliches Plasma erzeugt, und das Chip wird gereinigt, indem es in die Kammer eingeht.
Vacuum microwave plasma cleaning machine Plasma Surface Treatment Semiconductor Packaging solution IC TO package supplier
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Technische Parameter
Vakuumpuls-Hauptgerät
Gerätgröße
1230X1800X1100mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht
450 kg
Leistungsaufwand
AC380V, 50/60Hz, 5-fach, 30A
Plasmagenerator-Spezifikationen
Mikrowellenstromversorgung
Leistung
0~1250W
Frequenz
2.45GHz
Vakuumsystem
Material
Aluminiumlegierung (anpassbarer Edelstahlkammer)
Dicke
25mm
Innendimensionen der Kammer
480mmX470mmX480mm
Arbeitsbereiche
6 Magazinabschnitte
ECR
Geslotetes Magazin bietet eine verbesserte ECR-Verarbeitungswirkung
Plasmakapazität
Verarbeitungsfähigkeit
35µm Pitch
40µm Bump
15x15mm maximale Chipgröße
ANWENDUNGEN
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Detail
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Fabrik
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