Saugnippel-Chucktisch |
D320-D600 |
Hauptmotor |
2,2kw 0-280U/min |
SCHLEIFRAD |
D150-D200 |
Vorschubmotor |
750w |
WerkstückDicke b |
0.8
|
SPINDLE |
4kw/3000-8000U/min |
Ebenheit |
+-2µm(50*50) |
Sandpumpenmotor |
250W |
Bestes Werkstückdurchmesser |
D50 |
Gitter-System |
0.001mm |
Standortgenauigkeit |
3µm |
Abmessung |
1125*2000*1750mm |
Arbeitsplatz |
abhängig von |
Gewicht |
700kg |
luftquelle |
0,6 Mpa |
leistung |
380v*3 |
Minder-Hightech's Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 ist ein innovatives und effizientes Gerät in der Welt der Wafer-Rückenseiten-Schleifer. Dieses Produkt hebt sich durch sein eigenes Design, höhere Führungseffizienz und Kosten hervor. Seine einzigartige vertikale Anordnung macht es benutzerfreundlich, ermöglicht eine effiziente Ein- und Ausfütterung von Wafers sowie seine fortschrittliche Schleiftechnologie macht es effektiv, um bemerkenswerte Ergebnisse zu erzielen.
Unter den Übersichten ist die stabile und genaue Behandlung beim Schleifen, die es bietet. Dies liegt an der Verwendung von Rubin-Schleifreifen, die das Risiko von Brüchen reduzieren und eine glatte Oberfläche garantieren. Es wurde mit einem fortgeschrittenen Kühlmodul ausgestattet, was verhindert, dass es zu heiß wird, und bedeutet, dass die Schleifbehandlung bei einer konstanten, kontrollierten Temperatur durchgeführt wird.
Ein weiterer Vorteil ist seine Vielseitigkeit, da es alle Arten von Wafers behandeln kann, die sich von klein zu groß in den Abmessungen und von dünn zu dick erstrecken. Die Geräte können Wafers bis zu 320 mm in der Größe verarbeiten und haben bereits eine Dicke von 50-500 Mikrometern geschliffen. Außerdem verfügt es über fortschrittliche Funktionen wie automatische Geräteanpassung, was die Notwendigkeit für manuelle Eingriffe reduziert, und eine benutzerfreundliche Oberfläche, die es ermöglicht zu bedienen und zu warten.
Entworfen mit Sicherheit im Sinn. Es ist mit Sicherheitsmaßnahmen wie Problemfeldänderungen, Sperren und Sicherheitsanzeigen ausgestattet, die die Sicherheit des Bedieners und der Maschine gewährleisten. Die vertikale Anordnung der Maschine reduziert zudem das Risiko von Unfällen, da sie die Wahrscheinlichkeit verringert, dass der Bediener unabsichtlich mit Schleifkühlflüssigkeit in Berührung kommt.
Der Minder-Hightech Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 ist ein Spielchanger auf dem Markt für die Rückseite-Wafer-Schleifung. Unabhängig davon, ob Sie kleine Mengen oder sogar große Chargen produzieren, bieten unsere schnellen Geräte jedes Mal präzise und konsistente Ergebnisse.
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