Klebearbeitsplatz | ||
Ladefähigkeit | 1 Stück | |
XY-Hub | 10 Zoll x 6 Zoll (Arbeitsbereich 6 Zoll x 2 Zoll) | |
Genauigkeit | 0.2mil/5um | |
Die duale Arbeitsstufe ermöglicht eine kontinuierliche Zufuhr |
Wafer-Arbeitsbühne | ||
XY-Verfahrweg | 6inch * 6inch | |
Genauigkeit | 0.2mil/5um | |
Genauigkeit der Waferposition | +-1.5 Mio. | |
Winkelgenauigkeit | + -3 Grad |
Matrizenabmessung | 5 Mio. x 5 Mio. – 100 Mio. x 100 Mio. |
Waferabmessung | 6inch |
Aufnahmebereich | 4.5inch |
Bindungskraft | 25g-35g |
Design mit mehreren Waferringen | 4 Waffelring |
Werkzeugtyp | R/G/B 3-Typ |
Verbindungsarm | 90-Grad-Drehung |
Motor | AC-Servomotor |
Bilderkennungssystem | ||
Method | 256 Graustufen | |
Shau | Tintenpunkt, abplatzender Würfel, Risswürfel | |
Anzeigebildschirm | 17-Zoll-LCD 1024 x 768 | |
Genauigkeit | 1.56 bis 8.93 Uhr | |
Optikvergrößerung | 0.7X-4.5X |
Bindungszyklus | 120ms |
Nummer des Programms | 100 |
Maximale Chipanzahl auf einem Substrat | 1024 |
Die verlorene Check-Methode | Vakuumsensortest |
Bindungszyklus | 180ms |
Klebstoffauftrag | 1025-0.45mm |
Die verlorene Check-Methode | Vakuumsensortest |
Eingangsspannung | 220V |
Luftquelle | min. 6 BAR, 70 l/min |
Vakuumquelle | 600mmHG |
Power | 1.8kw |
Abmessungen | 1310 x 1265 x 1777 mm |
Gewicht | 680 kg |
Der Minder-Hightech Wafer Die Bonder ist die perfekte Wahl für jedes Unternehmen, das eine effiziente und zuverlässige Die-Attach-Bondmaschine für die Inline-Gehäusefertigung benötigt. Dieses hochmoderne Gerät ist darauf ausgelegt, überragende Ergebnisse mit Präzision und Genauigkeit zu liefern, was es bei Branchenexperten sehr beliebt macht.
Hergestellt mit Blick auf Langlebigkeit und Funktionalität, besteht es aus robusten Materialien, die beispielhafte Leistung und Langlebigkeit garantieren. Das Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die es benutzerfreundlich und einfach zu bedienen machen und eine konsistente Ausgabe liefern.
Mit einem Schwerpunkt auf Innovation und Qualität war die Marke Minder-Hightech in der Lage, diese erstklassige Bondmaschine herzustellen, die mit der neuesten Technologie ausgestattet ist, um sicherzustellen, dass jede Verbindung effizient durchgeführt wird. Für jedes Unternehmen ist Exzellenz von Vorteil, wenn es um den Die-Attach-Bondprozess geht.
Zu den größten Vorteilen gehört die hohe Genauigkeit und Menge. Die Jetting-Technologie sorgt dafür, dass jede Verbindung mit äußerster Präzision hergestellt wird, was Fehler reduziert und konstante Ergebnisse garantiert.
Das Gerät ist außerdem mit einer fortschrittlichen Sicht ausgestattet, mit der sich Defekte oder Anomalien sehr leicht erkennen lassen. So können Sie sofort Korrekturmaßnahmen ergreifen und sicherstellen, dass Ihr Produkt die höchstmögliche Qualität aufweist.
Ein weiteres Merkmal ist seine Vielseitigkeit. Es kann in einer Vielzahl von Größen verwendet werden, von so klein wie 5 mm bis zu so groß wie 100 mm. Dies bietet mehr Flexibilität, um deutlich unterschiedliche Anwendungen zu ermöglichen.
Entwickelt für einfache Wartung, mit sofortigem Zugriff auf Maschinenelemente, die regelmäßig repariert oder gewartet werden müssen. Dies bedeutet, dass Ausfallzeiten minimiert werden und die Maschine so schnell wie möglich wieder betriebsbereit ist.
Holen Sie sich noch heute den Minder-Hightech Wafer Die Bonder und erleben Sie die Vorteile dieser hochwertigen Maschine.
Klebearbeitsplatz | ||
Ladefähigkeit | 1 Stück | |
XY-Hub | 10 Zoll x 6 Zoll (Arbeitsbereich 6 Zoll x 2 Zoll) | |
Genauigkeit | 0.2mil/5um | |
Die duale Arbeitsstufe ermöglicht eine kontinuierliche Zufuhr |
Wafer-Arbeitsbühne | ||
XY-Verfahrweg | 6inch * 6inch | |
Genauigkeit | 0.2mil/5um | |
Genauigkeit der Waferposition | +-1.5 Mio. | |
Winkelgenauigkeit | + -3 Grad |
Matrizenabmessung | 5 Mio. x 5 Mio. – 100 Mio. x 100 Mio. |
Waferabmessung | 6inch |
Aufnahmebereich | 4.5inch |
Bindungskraft | 25g-35g |
Design mit mehreren Waferringen | 4 Waffelring |
Werkzeugtyp | R/G/B 3-Typ |
Verbindungsarm | 90-Grad-Drehung |
Motor | AC-Servomotor |
Bilderkennungssystem | ||
Method | 256 Graustufen | |
Shau | Tintenpunkt, abplatzender Würfel, Risswürfel | |
Anzeigebildschirm | 17-Zoll-LCD 1024 x 768 | |
Genauigkeit | 1.56 bis 8.93 Uhr | |
Optikvergrößerung | 0.7X-4.5X |
Bindungszyklus | 120ms |
Nummer des Programms | 100 |
Maximale Chipanzahl auf einem Substrat | 1024 |
Die verlorene Check-Methode | Vakuumsensortest |
Bindungszyklus | 180ms |
Klebstoffauftrag | 1025-0.45mm |
Die verlorene Check-Methode | Vakuumsensortest |
Eingangsspannung | 220V |
Luftquelle | min. 6 BAR, 70 l/min |
Vakuumquelle | 600mmHG |
Power | 1.8kw |
Abmessungen | 1310 x 1265 x 1777 mm |
Gewicht | 680 kg |
Der Minder-High-tech Wafer Die Bonder ist die perfekte Wahl für jedes Unternehmen, das eine effiziente und zuverlässige Die-Attach-Bondmaschine für die Inline-Gehäusefertigung benötigt. Dieses hochmoderne Gerät ist darauf ausgelegt, überragende Ergebnisse mit Präzision und Genauigkeit zu liefern, was es bei Branchenexperten sehr beliebt macht.
Hergestellt mit Blick auf Langlebigkeit und Funktionalität, besteht es aus robusten Materialien, die beispielhafte Leistung und Langlebigkeit garantieren. Das Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die es benutzerfreundlich und einfach zu bedienen machen und eine konsistente Ausgabe liefern.
Mit einem Schwerpunkt auf Innovation und Qualität war die Marke Minder-High-Tech in der Lage, diese erstklassige Bondmaschine herzustellen, die mit der neuesten Technologie ausgestattet ist, um sicherzustellen, dass jede Verbindung effizient durchgeführt wird. Für jedes Unternehmen ist Exzellenz von Vorteil, wenn es um den Die-Attach-Bondprozess geht.
Zu den größten Vorteilen gehört die hohe Genauigkeit und Menge. Die Jetting-Technologie sorgt dafür, dass jede Verbindung mit äußerster Präzision hergestellt wird, was Fehler reduziert und konstante Ergebnisse garantiert.
Das Gerät ist außerdem mit einer fortschrittlichen Sicht ausgestattet, mit der sich Defekte oder Anomalien sehr leicht erkennen lassen. So können Sie sofort Korrekturmaßnahmen ergreifen und sicherstellen, dass Ihr Produkt die höchstmögliche Qualität aufweist.
Ein weiteres Merkmal ist seine Vielseitigkeit. Es kann in einer Vielzahl von Größen verwendet werden, von so klein wie 5 mm bis zu so groß wie 100 mm. Dies bietet mehr Flexibilität, um deutlich unterschiedliche Anwendungen zu ermöglichen.
Entwickelt für einfache Wartung, mit sofortigem Zugriff auf Maschinenelemente, die regelmäßig repariert oder gewartet werden müssen. Dies bedeutet, dass Ausfallzeiten minimiert werden und die Maschine so schnell wie möglich wieder betriebsbereit ist.
Holen Sie sich noch heute den Minder-High-tech Wafer Die Bonder und erleben Sie die Vorteile dieser Spitzenmaschine.
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