Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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  • Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine
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Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für Halbleiterfertigungsmaschine Deutschland

Anwendungs-

Geeignet für: SMD HIGH-POWER COB, Teil-COM-Inline-Paket usw.

1. Vollautomatisches Hoch- und Herunterladen von Materialien.
2. Moduldesign, maximale Optimierungsstruktur.
3. Vollständiges geistiges Eigentumsrecht.
4. Duales PR-System für Kommissionier- und Bonding-Dies.
5. Mehrwaferring, Doppelkleber usw.-Konfiguration.Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die HalbleiterfertigungsmaschinenfabrikDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die HalbleiterherstellungNormen
Klebearbeitsplatz

Ladefähigkeit1 Stück
XY-Hub10 Zoll x 6 Zoll (Arbeitsbereich 6 Zoll x 2 Zoll)
Genauigkeit0.2mil/5um
Die duale Arbeitsstufe ermöglicht eine kontinuierliche Zufuhr

Wafer-Arbeitsbühne

XY-Verfahrweg6inch * 6inch
Genauigkeit0.2mil/5um
Genauigkeit der Waferposition+-1.5 Mio.
Winkelgenauigkeit+ -3 Grad
Matrizenabmessung5 Mio. x 5 Mio. – 100 Mio. x 100 Mio.
Waferabmessung6inch
Aufnahmebereich4.5inch
Bindungskraft25g-35g
Design mit mehreren Waferringen4 Waffelring
WerkzeugtypR/G/B 3-Typ
Verbindungsarm90-Grad-Drehung
MotorAC-Servomotor
Bilderkennungssystem

Method256 Graustufen
ShauTintenpunkt, abplatzender Würfel, Risswürfel
Anzeigebildschirm17-Zoll-LCD 1024 x 768
Genauigkeit1.56 bis 8.93 Uhr
Optikvergrößerung0.7X-4.5X
Bindungszyklus120ms
Nummer des Programms100
Maximale Chipanzahl auf einem Substrat1024
Die verlorene Check-MethodeVakuumsensortest
Bindungszyklus180ms
Klebstoffauftrag1025-0.45mm
Die verlorene Check-MethodeVakuumsensortest
Eingangsspannung220V
Luftquellemin. 6 BAR, 70 l/min
Vakuumquelle600mmHG
Power1.8kw
Abmessungen1310 x 1265 x 1777 mm
Gewicht680 kg
DetailDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die HalbleiterfertigungsmaschinenfabrikDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Herstellung von HalbleitermaschinenDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die HalbleiterfertigungsmaschinenfabrikUNSER WERKDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – MaschinendetailsDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die HalbleiterherstellungVerpackung & LieferungDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die HalbleiterherstellungDoppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails

Der Minder-Hightech Wafer Die Bonder ist die perfekte Wahl für jedes Unternehmen, das eine effiziente und zuverlässige Die-Attach-Bondmaschine für die Inline-Gehäusefertigung benötigt. Dieses hochmoderne Gerät ist darauf ausgelegt, überragende Ergebnisse mit Präzision und Genauigkeit zu liefern, was es bei Branchenexperten sehr beliebt macht. 


Hergestellt mit Blick auf Langlebigkeit und Funktionalität, besteht es aus robusten Materialien, die beispielhafte Leistung und Langlebigkeit garantieren. Das Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die es benutzerfreundlich und einfach zu bedienen machen und eine konsistente Ausgabe liefern. 


Mit einem Schwerpunkt auf Innovation und Qualität war die Marke Minder-Hightech in der Lage, diese erstklassige Bondmaschine herzustellen, die mit der neuesten Technologie ausgestattet ist, um sicherzustellen, dass jede Verbindung effizient durchgeführt wird. Für jedes Unternehmen ist Exzellenz von Vorteil, wenn es um den Die-Attach-Bondprozess geht. 


Zu den größten Vorteilen gehört die hohe Genauigkeit und Menge. Die Jetting-Technologie sorgt dafür, dass jede Verbindung mit äußerster Präzision hergestellt wird, was Fehler reduziert und konstante Ergebnisse garantiert.


Das Gerät ist außerdem mit einer fortschrittlichen Sicht ausgestattet, mit der sich Defekte oder Anomalien sehr leicht erkennen lassen. So können Sie sofort Korrekturmaßnahmen ergreifen und sicherstellen, dass Ihr Produkt die höchstmögliche Qualität aufweist. 


Ein weiteres Merkmal ist seine Vielseitigkeit. Es kann in einer Vielzahl von Größen verwendet werden, von so klein wie 5 mm bis zu so groß wie 100 mm. Dies bietet mehr Flexibilität, um deutlich unterschiedliche Anwendungen zu ermöglichen. 


Entwickelt für einfache Wartung, mit sofortigem Zugriff auf Maschinenelemente, die regelmäßig repariert oder gewartet werden müssen. Dies bedeutet, dass Ausfallzeiten minimiert werden und die Maschine so schnell wie möglich wieder betriebsbereit ist. 


Holen Sie sich noch heute den Minder-Hightech Wafer Die Bonder und erleben Sie die Vorteile dieser hochwertigen Maschine. 


Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Normen
Klebearbeitsplatz

Ladefähigkeit
1 Stück

XY-Hub
10 Zoll x 6 Zoll (Arbeitsbereich 6 Zoll x 2 Zoll)

Genauigkeit
0.2mil/5um

Die duale Arbeitsstufe ermöglicht eine kontinuierliche Zufuhr

Wafer-Arbeitsbühne

XY-Verfahrweg
6inch * 6inch

Genauigkeit
0.2mil/5um

Genauigkeit der Waferposition
+-1.5 Mio.

Winkelgenauigkeit
+ -3 Grad

Matrizenabmessung
5 Mio. x 5 Mio. – 100 Mio. x 100 Mio.
Waferabmessung
6inch
Aufnahmebereich
4.5inch
Bindungskraft
25g-35g
Design mit mehreren Waferringen
4 Waffelring
Werkzeugtyp
R/G/B 3-Typ
Verbindungsarm
90-Grad-Drehung
Motor
AC-Servomotor
Bilderkennungssystem

Method
256 Graustufen

Shau
Tintenpunkt, abplatzender Würfel, Risswürfel

Anzeigebildschirm
17-Zoll-LCD 1024 x 768

Genauigkeit
1.56 bis 8.93 Uhr

Optikvergrößerung
0.7X-4.5X

Bindungszyklus
120ms
Nummer des Programms
100
Maximale Chipanzahl auf einem Substrat
1024
Die verlorene Check-Methode
Vakuumsensortest
Bindungszyklus
180ms
Klebstoffauftrag
1025-0.45mm
Die verlorene Check-Methode
Vakuumsensortest
Eingangsspannung
220V
Luftquelle
min. 6 BAR, 70 l/min
Vakuumquelle
600mmHG
Power
1.8kw
Abmessungen
1310 x 1265 x 1777 mm
Gewicht
680 kg
Detail
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
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Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
UNSER WERK
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigung – Maschinendetails
Verpackung & Lieferung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für den Maschinenlieferanten für die Halbleiterherstellung
Doppelkopf-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Die-Attach-Maschine für die Halbleiterfertigungsmaschinenfabrik

Der Minder-High-tech Wafer Die Bonder ist die perfekte Wahl für jedes Unternehmen, das eine effiziente und zuverlässige Die-Attach-Bondmaschine für die Inline-Gehäusefertigung benötigt. Dieses hochmoderne Gerät ist darauf ausgelegt, überragende Ergebnisse mit Präzision und Genauigkeit zu liefern, was es bei Branchenexperten sehr beliebt macht.

 

Hergestellt mit Blick auf Langlebigkeit und Funktionalität, besteht es aus robusten Materialien, die beispielhafte Leistung und Langlebigkeit garantieren. Das Gerät verfügt über erweiterte Funktionen, die es benutzerfreundlich und einfach zu bedienen machen und eine konsistente Ausgabe liefern.

 

Mit einem Schwerpunkt auf Innovation und Qualität war die Marke Minder-High-Tech in der Lage, diese erstklassige Bondmaschine herzustellen, die mit der neuesten Technologie ausgestattet ist, um sicherzustellen, dass jede Verbindung effizient durchgeführt wird. Für jedes Unternehmen ist Exzellenz von Vorteil, wenn es um den Die-Attach-Bondprozess geht.

 

Zu den größten Vorteilen gehört die hohe Genauigkeit und Menge. Die Jetting-Technologie sorgt dafür, dass jede Verbindung mit äußerster Präzision hergestellt wird, was Fehler reduziert und konstante Ergebnisse garantiert.

 

Das Gerät ist außerdem mit einer fortschrittlichen Sicht ausgestattet, mit der sich Defekte oder Anomalien sehr leicht erkennen lassen. So können Sie sofort Korrekturmaßnahmen ergreifen und sicherstellen, dass Ihr Produkt die höchstmögliche Qualität aufweist.

 

Ein weiteres Merkmal ist seine Vielseitigkeit. Es kann in einer Vielzahl von Größen verwendet werden, von so klein wie 5 mm bis zu so groß wie 100 mm. Dies bietet mehr Flexibilität, um deutlich unterschiedliche Anwendungen zu ermöglichen.

 

Entwickelt für einfache Wartung, mit sofortigem Zugriff auf Maschinenelemente, die regelmäßig repariert oder gewartet werden müssen. Dies bedeutet, dass Ausfallzeiten minimiert werden und die Maschine so schnell wie möglich wieder betriebsbereit ist.

 

Holen Sie sich noch heute den Minder-High-tech Wafer Die Bonder und erleben Sie die Vorteile dieser Spitzenmaschine.


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