Lösung zum Entfernen von Fotolack von Halbleiterwafern Deutschland

Warum Fotolack entfernen?

In modernen Halbleiterproduktionsprozessen wird eine große Menge Fotolack verwendet, um Leiterplattengrafiken durch die Empfindlichkeit und Entwicklung der Maske und des Fotolacks auf den Wafer-Fotolack zu übertragen, wodurch spezifische Fotolackgrafiken auf der Waferoberfläche entstehen. Anschließend wird unter dem Schutz des Fotolacks das Musterätzen oder die Ionenimplantation auf dem unteren Film oder Wafersubstrat abgeschlossen und der ursprüngliche Fotolack vollständig entfernt.

Das Entkleben ist der letzte Schritt in der Fotolithografie. Nach Abschluss grafischer Prozesse wie Ätzen/Ionenimplantation hat der verbleibende Fotolack auf der Waferoberfläche die Funktion der Musterübertragung und Schutzschicht erfüllt und wird durch den Entklebungsprozess vollständig entfernt.

Das Entfernen des Fotolacks ist ein sehr wichtiger Schritt im Mikrofertigungsprozess. Ob der Fotolack vollständig entfernt wird und ob er die Probe beschädigt, wirkt sich direkt auf die Wirksamkeit nachfolgender Herstellungsprozesse für integrierte Schaltkreischips aus.

Welche Verfahren gibt es zum Entfernen von Halbleiter-Fotolack?

Der Prozess zur Entfernung von Halbleiter-Fotolacken wird im Allgemeinen in zwei Arten unterteilt: Nasse Fotolackentfernung und trockene Fotolackentfernung. Die Nassentschleimung kann je nach dem Unterschied im Entschleimungsmedium in zwei Kategorien unterteilt werden: Oxidationsentschleimung und Lösungsmittelentschleimung.

Vergleich verschiedener Klebstoffentfernungsmethoden:

Wie aus der obigen Abbildung ersichtlich, eignet sich das Trockenentkleben für die meisten Entklebungsprozesse. Es sorgt für eine gründliche und schnelle Entklebung und ist damit die beste Methode unter den bestehenden Entklebungsprozessen. Die Mikrowellen-PLASMA-Entklebungstechnologie ist ebenfalls eine Art Trockenentklebung.

Die Mikrowellen-PLASMA-Entklebungsmaschine von Minder-Hightech ist mit der ersten inländischen Mikrowellen-Halbleiter-Entklebungsgeneratortechnologie ausgestattet und verfügt über einen rotierenden Rahmen mit magnetischer Flüssigkeit, der die Mikrowellenplasma-Ausgabe effizienter und gleichmäßiger macht. Sie hat nicht nur eine gute Entklebungswirkung, sondern kann auch zerstörungsfreie Silizium-Wafer und andere Metallgeräte erreichen. Und bietet die doppelte Stromversorgungstechnologie „Mikrowelle + Bias RF“, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen.