La aplicación generalizada de máquinas de limpieza de plasma en la industria de semiconductores

La aplicación de las máquinas de limpieza de plasma en la industria de semiconductores es muy extensa, reflejándose principalmente en los siguientes aspectos:

▘Limpieza de activación de superficie: Para la limpieza de activación de superficie de obleas, chips IC, obleas de silicio semiconductor, etc., la tecnología de limpieza de plasma tiene la función de eliminar películas de óxido, sustancias orgánicas, máscaras, etc. de la superficie de la oblea, tratamiento de purificación y activación de superficie, y evitando el fenómeno de soldadura virtual.

▘Procesamiento posterior al empaquetado: Una vez finalizado el empaquetado del chip, se limpia el material de empaquetado para eliminar los residuos de soldadura y los contaminantes generados durante el proceso de empaquetado, lo que garantiza la calidad del producto. Las máquinas de limpieza por plasma pueden lograr un tratamiento libre de contaminación y, al mismo tiempo, evitar el uso de solventes nocivos que pueden dañar la salud humana.

▘Eliminación de residuos de fotorresistencia: se utiliza en el proceso de fotolitografía de fabricación de semiconductores para definir el patrón del equipo. Una vez finalizada la litografía, la máquina de limpieza por plasma puede eliminar de forma rápida y completa los residuos de fotorresistencia para garantizar la precisión del patrón y la fiabilidad del equipo.

▘Tratamiento previo de la deposición de películas: Durante el proceso de deposición de películas, la superficie debe mantenerse muy limpia para garantizar la adherencia y uniformidad de la película. La limpieza con plasma puede eliminar eficazmente los contaminantes y residuos antes de la deposición, mejorando así la calidad de las películas delgadas.

▘Modificación de superficies: el tratamiento con plasma no solo se utiliza para la limpieza, sino que también puede lograr la modificación de superficies. Al ajustar la composición del gas y los parámetros de procesamiento, la tecnología de plasma puede mejorar la hidrofilia o hidrofobicidad de los materiales, mejorar el rendimiento y la estabilidad de los dispositivos.

▘ Mejora la adherencia: Las máquinas de limpieza de plasma se pueden utilizar para limpiar materiales de embalaje, como plásticos, cerámicas, etc., para mejorar la adherencia y confiabilidad de los materiales de embalaje; mejora el rendimiento de adhesión entre el grano y el adhesivo conductor de la almohadilla, el rendimiento de infiltración de la pasta de soldadura, mejora la tensión de unión de los cables y mejora la confiabilidad de los dispositivos empaquetados.