반도체 산업에서 플라즈마 세척 장비의 광범위한 적용 대한민국

시간 : 2024-12-17

반도체 산업에서 플라즈마 세척 장비의 적용은 매우 광범위하며, 주로 다음과 같은 측면에서 반영됩니다.

▘표면 활성화 세정: 웨이퍼, IC칩, 반도체 실리콘 웨이퍼 등의 표면 활성화 세정을 위해 플라즈마 세정 기술은 웨이퍼 표면의 산화막, 유기물질, 마스크 등을 제거하고, 정화처리 및 표면 활성화를 실시하며, 가상 솔더링 현상을 방지하는 기능을 가지고 있습니다.

▘포장 후 처리: 칩 포장이 완료된 후 포장재를 세척하여 포장 과정에서 발생하는 용접 잔여물과 오염 물질을 제거하여 제품 품질을 보장합니다. 플라스마 세척기는 인체 건강에 해로운 유해 용매 사용을 피하면서 무공해 처리를 달성할 수 있습니다.

▘포토레지스트 잔여물 제거: 반도체 제조의 포토리소그래피 공정에서 장비의 패턴을 정의하는 데 사용됩니다. 리소그래피가 완료된 후, 플라즈마 세척기는 포토레지스트 잔여물을 빠르고 철저히 제거하여 패턴의 정확성과 장비의 신뢰성을 보장할 수 있습니다.

▘필름 증착 전처리: 필름 증착 공정 동안 필름의 접착력과 균일성을 보장하기 위해 표면을 매우 깨끗하게 유지해야 합니다. 플라즈마 세척은 증착 전에 오염 물질과 잔류물을 효과적으로 제거하여 박막의 품질을 개선할 수 있습니다.

▘표면 개질: 플라즈마 처리가 세척에만 사용되는 것이 아니라 표면 개질도 달성할 수 있습니다. 가스 구성과 처리 매개변수를 조정함으로써 플라즈마 기술은 재료의 친수성 또는 소수성을 개선하고 장치의 성능과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

▘ 접착력 향상: 플라즈마 세척기는 플라스틱, 세라믹 등의 포장재를 세척하여 포장재의 접착력과 신뢰성을 향상시키는 데 사용할 수 있습니다. 입자와 패드 전도성 접착제 사이의 접착 성능, 솔더 페이스트 침투 성능을 향상시키고, 리드의 접합 장력을 강화하며, 포장된 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.

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