Koks yra greitojo terminio apdorojimo (RTP) sistemos tikslas plokštelių gamybos procese?

RTP naudoja halogenines infraraudonųjų spindulių lempas kaip šilumos šaltinį, kad greitai įkaitintų medžiagą iki norimos temperatūros, taip pagerindama kristalinę struktūrą ir optoelektronines medžiagos savybes.

Jo savybės yra didelis efektyvumas, energijos taupymas, aukštas automatizavimo laipsnis ir vienodas šildymas.

Be to, RTP taip pat turi aukštą temperatūros valdymo tikslumą ir temperatūros vienodumą, kuris gali patenkinti įvairių sudėtingų procesų poreikius.

Be to, RTP naudoja pažangią mikrokompiuterių valdymo sistemą ir PID uždarojo ciklo temperatūros valdymo technologiją, turi aukštą temperatūros valdymo tikslumą ir temperatūros vienodumą bei gali patenkinti įvairių sudėtingų procesų poreikius.

Naudojant efektyvius šilumos šaltinius, tokius kaip halogeninės infraraudonųjų spindulių lempos, kad plokštelė būtų greitai įkaitinta iki iš anksto nustatytos temperatūros, galima pašalinti kai kuriuos plokštelės defektus ir pagerinti jos kristalinę struktūrą bei optoelektronines charakteristikas.

Ši didelio tikslumo temperatūros kontrolė yra labai svarbi plokštelės kokybei ir gali veiksmingai pagerinti plokštelės veikimą ir patikimumą.

Plokščių gamybos procese RTP taikymas apima šiuos aspektus, bet jais neapsiriboja:

1. Kristalinės struktūros optimizavimas:

Aukšta temperatūra padeda pertvarkyti kristalų struktūrą, pašalinti kristalų struktūros defektus, pagerinti kristalo tvarkingumą ir taip pagerinti puslaidininkinių medžiagų elektroninį laidumą.

2. Priemaišų pašalinimas:

RTP gali skatinti priemaišų difuziją iš puslaidininkinių kristalų, sumažinant priemaišų koncentraciją. Tai padeda pagerinti puslaidininkinių įtaisų elektronines savybes ir sumažinti priemaišų sukeltą energijos lygį arba elektronų sklaidą.

3. CMOS technologijoje RTP gali būti naudojamas substrato medžiagoms, tokioms kaip silicio oksidas arba silicio nitridas, pašalinti, kad būtų suformuoti itin ploni SOI (silicio izoliatorius) įrenginiai.

RTP yra pagrindinė puslaidininkių gamybos proceso įranga, pasižyminti dideliu tikslumu, dideliu efektyvumu ir dideliu lankstumu. Tai labai svarbu gerinant plokštelių veikimą ir skatinant puslaidininkių pramonės plėtrą.