Proses Back End - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Laman Utama

Tentang Kami

Peralatan MH

Penyelesaian

Pengguna Luar Negara

video

Hubungi Kami

Laman Utama
Tentang Kami

Tentang Kami

Sijil

Soalan Lazim
Peralatan MH

Industri Semikonduktor

Penyelaras Topeng

Pengisar Wafer

Dicing Saw

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR penyingkiran RTP USC

Semicon Inspect

Peralatan Semikonduktor Makmal

Talian Pakej IC/TO

Dispenser

Pengikat Kawat

Die bonder

Jurukimpal IBGT

Penguji Bon

Rawatan Permukaan Plasma

Mesin Pembersih Plasma

Hubungi Angle Tester

Talian Pakej Vakum

Mesin Sisipan Terminal

Pengisar dan Pengilat

Penyelesaian Mesin Ultrasonik

Pengimpal Logam Ultrasonik

Sistem Pemeriksaan Ultrasonik

Mesin Penggulung Kapasitor

Talian Ikatan Kawat Pek Bateri

Robot Skru Pendispensan Memateri
Penyelesaian

Perawat Permukaan Plasma

Penggulung Caparitor

Kemasukan Terminal

Pek Bateri Wire Bonder

Pakej IC/TO

Semikonduktor

Proses Penghujung Depan

Proses Akhir Belakang
Pengguna Luar Negara
video

Video Syarikat MH

Pembuatan Peranti Semikonduktor

Video Pakej IC/TO

Sistem Pek Vakum

Video Rawatan Permukaan Plasma

Mesin penggulungan

Ultrasonic Welder

Video Pengisar dan Pengilat

Robot Skru Pendispensan Memateri
Hubungi Kami

Laman Utama> Proses Akhir Belakang

Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Hak Cipta Terpelihara