Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Polska

Strona główna
O Nas
Sprzęt M.H
Rozwiązanie
Użytkownicy zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się z Nami
to package-42
Strona główna> Rozwiązanie> Pakiet IC/TO
Mały ręczny sprzęt do pakowania chipów dla laboratoriów: obróbka powierzchni plazmą, piec, maszyna do klejenia matryc, maszyna do klejenia drutem
Październik 28 2024

Mały ręczny sprzęt do pakowania chipów dla laboratoriów: obróbka powierzchni plazmą, piec, maszyna do klejenia matryc, maszyna do klejenia drutem

Minder-Hightech jest zintegrowanym dostawcą sprzętu dla całego przemysłu opakowań półprzewodnikowych. Tym razem europejski klient zaproponował dostosowanie małego ręcznego sprzętu do pakowania chipów do celów nauczania laboratoryjnego. Po wielokrotnym...

Mały ręczny sprzęt do pakowania układów scalonych używany w laboratorium: maszyna do obróbki powierzchniowej plazmą, piec, spawarka do matryc, spawarka drutowa.
Październik 25 2024

Mały ręczny sprzęt do pakowania układów scalonych używany w laboratorium: maszyna do obróbki powierzchniowej plazmą, piec, spawarka do matryc, spawarka drutowa.

Minder-Hightech jest zintegrowanym dostawcą sprzętu dla całego przemysłu opakowań półprzewodnikowych. Tym razem europejski klient zaproponował dostosowanie małego ręcznego sprzętu do pakowania chipów do celów nauczania laboratoryjnego. Po wielu...

Skontaktuj się z nami

to package-46Zapytanie ofertowe to package-47E-mail to package-48WhatsApp to package-49 WeChat
to package-50
to package-51Topy