System Opakowywania Wakuowym - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Strona główna

O Nas

MH Equipment

Rozwiązanie

Użytkownicy za Granicą

Wideo

Skontaktuj się z nami

Strona główna
O Nas

O Nas

Certyfikat

FAQ
MH Equipment

Przemysł półprzewodnikowy

Mask Aligner

Wydajnik taflowy

Cięcie/Rysowanie/Rozłupywanie wafli

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

Usunięcie PR RTP USC

Inspekcja semikonduktorowa

Laboratoryjne urządzenia półprzewodnikowe

Linia opakowywania IC/TO

Dyspenser

Aparat do łączenia drutem

Układacz płytek

Sparwy IBGT

Tester połączeń

Leczenie powierzchni plazmą

Urządzenie do czyszczenia plazmą

Tester kąta kontaktowego

Linia opakowywania w próżni

Maszyna do wstawiania terminali

Szliker i poler

Rozwiązania maszyn ultradźwiękowych

Spawarka ultradźwiękowa do metali

System inspekcji ultradźwiękowej

Maszyna do nawijania kondensatorów

Linia łuszczenia drutów baterii

Roboter do lutowania, dyspensowania i śrubowania
Rozwiązanie

Fabryka półprzewodników

Opakowanie IC/TO

Leczenie powierzchni plazmą

System Opakowywania Wakuowym

Wykrywanie Półprzewodników

Wiązanie Kondensatorów

Wstawianie Terminali

Aparat Łączący Druty w Paczkach Baterii
Użytkownicy za Granicą
Wideo

Film o Firmie MH

Produkcja Urządzeń Półprzewodnikowych

Film o Pakiecie IC/TO

System Opakowywania Wakuowym

Film o leczeniu powierzchni plazmą

Maszyna do nawijania

Spawarka ultradźwiękowa

Film o szlifierce i polerze

Roboter do lutowania, dyspensowania i śrubowania
Skontaktuj się z nami

Strona główna> Rozwiązanie> System Opakowywania Wakuowym

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Polityka prywatności