Pełnie automatyczna maszyna do cienienia płytek krzemowych , China Pełnie automatyczna maszyna do cienienia płytek krzemowych Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

MDTS-WT2200
Całkowicie Automatyczna Maszyna do Cienienia Waferów

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Cechy

1. Wyjątkowa zgodność: maksymalna zgodność 8-calowa
2. Tryb działania: całkowicie automatyczny tryb przetwarzania
3. Automatyczny tryb suszenia przy wejściu i wyjściu, z funkcjami czyszczenia i suszenia
4. Używanie specjalistycznych kołem do szlifowania
5. Equipowany funkcją oczekiwania na przegrzanie koła

Specyfikacja

Model	MDTS-WT2200
Liczba osi cienienia	2
Liczba stanowisk roboczych	3, Metoda indeksowania
Oś toczywa	Liczba wirników powietrza: 2 Silnik wirowy: zmiennoczęstotliwościowy silnik 7,5kW Prędkość: 0~6000obr/min, bezstopniowo regulowalna Specyfikacja koła tarczowego: Φ203mm Typ koła tarczowego: koło tarczowe z diamentem
System podawania koła tarczowego	Ilość: 2 zestawy Metoda sterowania systemem podawania: przewód liniowy LM i śruba kulowa łączność Silnik napędowy: silnik serwowy Minimalna prędkość podawania: 0,1um/sec Maksymalna prędkość podawania: 50mm/sec
Stół roboczy	Ilość: 3, tryb indeksowania Silnik wirowy: silnik serwowy Prędkość: 0~300obr/min, bezstopniowo regulowalna Metoda adsorpcji: adsorpcja próżniowa
Obracająca się płyta robocza	Tryb napędu: silnik serwowy Zakres obrotu: 0~240° Kształt pozycjonowania: pozycjonowanie wspomagane przez czujnik
Automatyczna grubość system pomiarowy	Metoda pomiaru: IPG kontaktowy pomiar online w czasie rzeczywistym Liczba głowic pomiarowych: 2 Czujnik pomiarowy: czujnik na poziomie 0,1um
Automatyczne ładowanie\ system rozładunkowy	Typ pudła: 6-8 calowego Kasetty, 25 warstw Metoda automatycznego ładowania\rozładunku: wykorzystanie manipulatora waferowego, aby zapewnić transport cienkich waferów bez uszkodzeń Grubość wafera: 150um-1000um
Funkcja czyszczenia stanowiska roboczego	Metoda czyszczenia: polerowanie olejkiem DI + woda + powietrze dwufazowe spłukiwanie
Automatyczne czyszczenie/ System Suszenia	Czyszczenie: czyszczenie dysza DIW Metoda suszenia: wydmuchanie + suszenie Prędkość: maksymalnie 1000rpm bezstopniowo regulowalna
System eliminowania statycznego	Pasek jonowy lub wentylator orion
Chłodnica wierta	Temperatura: 18-22°C Przepływ: 4~8L/min
System sterowania	System sterowania: system sterowania PC, ekran dotykowy, truskolorowy sygnalizator alarmowy Interfejs człowiek-maszyna w języku chińskim/angielskim
Maksymalny rozmiar płytki	Maksymalna zgodność z płytami o średnicy 8 cali
Zakres prędkości	0~6000 RPM
Przesunięcie osi Z	160mm
Prędkość posuwu w osi Z	0.1~100um/sec
Szybkie cofanie osi Z	50mm/sec
Rozdzielczość osi Z	0,1um
Zakres pomiaru grubości online	0~1800um
Wydzielczość pomiaru grubości online	0,1um

Pakowanie i Dostawa

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Aby lepiej zapewnić bezpieczeństwo Twoich towarów, będą świadczone profesjonalne, przyjazne dla środowiska, wygodne i efektywne usługi pakowania.

Profil Firmy

FAQ

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości
urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.