Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Usunięcie PR RTP USC
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych
  • ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych

ICP Sucha Plazma Usuwanie Fotooporu / Plazmowe Usuwanie Fotooporu (PR) dla płytek półprzewodnikowych

Opis produktu

ICP PLASMA Usuwanie Fotooporu Maszyna

zapiekany
Usuwanie polimerów
Suche usuwanie warstwy twardzego maskującego
Usuwanie fotooporu po implantacji jonów
Usuwanie fotooporu w procesie BAW/SAW
Suche czystenie warstwy antyrefleksyjnego filmu graficznego
Usuwanie resztek z powierzchni
Czyszczenie powierzchni po etchingu
DESCUM
Maszyna do usuwania fotooporu suchą plazmą ICP jest odpowiednia dla DESCUM (wstępne przetwarzanie, usuwanie resztek fotoopru) Usuwanie polimerów (PI, BCB, PBO) Po implantacji jonów, usuwanie fotoopru itp., komora jest odpowiednia dla próbek o średnicy 8 cali (kompatybilne z 4-6 calami)
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
Specyfikacja
Węgiel
RF
RF
Moc
ICP
1000 W
1000 W
BIAS
600w(opcja)
600w(opcja)
Zakres zastosowań
4~8 cal
4~8 cal
Liczba pojedynczych wycinków do przetworzenia
1
2
Wymiary zewnętrzne
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
System sterowania
System Sterowania Przemysłowego
System Sterowania Przemysłowego
Poziom automatyzacji
automatyczna
automatyczna
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
Pakowanie i Dostawa
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory
Profil Firmy
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

Zapytanie

Zapytanie Email whatsapp WeChat
Top
×

Skontaktuj się z nami