ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist Removal (PR) maszyna do usuwania płytek półprzewodnikowych, Chiny ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist Removal (PR) maszyna do usuwania płytek półprzewodnikowych Producenci, Dostawcy, Fabryka

opis produktu

PLAZMA ICP Usuń maszynę fotomaski

POPIÓŁ
Usuwanie polimeru
Usuwanie na sucho twardej warstwy maski
Usuwanie fotorezystu po implantacji jonów
Usuwanie fotorezystu w procesie BAW/SAW
Czyszczenie chemiczne antyrefleksyjnej warstwy folii graficznej
Usuwanie pozostałości z powierzchni
Oczyszczenie powierzchni po trawieniu
DESCUM

Maszyna do usuwania fotorezystu na sucho ICP jest odpowiednia do DESCUM (obróbka wstępna, usuwanie pozostałości fotorezystu) Usuwanie polimerów (PI, BCB, PBO) Po implantacji jonów, usunięciu fotorezystu itp., wnęka nadaje się na 8-calowe próbki (4 -6 cali kompatybilny)

Maszyna do usuwania fotomaski metodą suchej plazmy ICP / Maszyna do usuwania fotorezystu plazmowego (PR) do detali płytek półprzewodnikowych

Maszyna do usuwania fotomaski metodą suchej plazmy ICP / Maszyna do usuwania fotorezystu plazmowego (PR) dla dostawcy płytek półprzewodnikowych

Maszyna do usuwania fotomaski metodą suchej plazmy ICP / maszyna do usuwania fotorezystu plazmowego (PR) do produkcji płytek półprzewodnikowych

Maszyna do usuwania fotorezystu na sucho ICP / fotorezystu plazmowego (PR) dla fabryki płytek półprzewodnikowych

Specyfikacja

OSOCZE			RF	RF
Power	ICP	1000w	1000w
Power		BIAS	600w (opcja)	600w (opcja)
Zakres zastosowania			4 ~ 8 cal	4 ~ 8 cal
Liczba plasterków pojedynczego przetwarzania			1	2
Wymiary wyglądu			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Kontrola systemu			Przemysłowy system sterowania	Przemysłowy system sterowania
Poziom automatyzacji			automatyczny	automatyczny