Całkowite rozwiązanie do opakowywania półprzewodników - maszyna do usuwania fotooporu za pomocą mikrofalowego plazmatu , China Całkowite rozwiązanie do opakowywania półprzewodników - maszyna do usuwania fotooporu za pomocą mikrofalowego plazmatu Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

Mikrofalowa Maszyna Usuwania Fotooporu Plazmowego

Całkowite Rozwiązanie Plazmy dla Pakowania Półprzewodników

Całkowite Rozwiązanie dla Pakowania Półprzewodników

Maszyna do usuwania fotoresystu z użyciem plazmy mikrofalowej to system niskonapięciowego usuwania fotoresystu z użyciem plazmy mikrofalowej, specjalnie zaprojektowany dla półprzewodników. Poprzez zastosowanie częstotliwości 2,45GHz mikrofal na oknie w ścianie komory próżniowej generowana jest duża i ciągła ilość Plazmy, która wchodzi do komory do oczyszczania procesowego czipy. Nadaje się do różnych rozmiarów pojemników materiałów, może spełnić różne potrzeby i dostarczyć niestandardowych rozwiązań.

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine factory

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine details

Specyfikacja

Źródło plazmy	mikrofalowy
moc	0-1250W
przestrzeń robocza	6 zakresów magazynków (zakres rozmiaru magazynka: D260mmxS95mmxW190mm)
zdolność przetwórcza	35um Pitch/40um Bump maksymalny rozmiar Die 15x15mm
Wymiary zewnętrzne	480mmx470mmx500mm
System sterowania	System Sterowania Przemysłowego
Poziom automatyzacji	Ręczny

Fabryka

Pakowanie i Dostawa

Profil Firmy

16 lat doświadczenia w eksportowaniu urządzeń! Możemy zapewnić Ci kompleksowe rozwiązania dla procesów i urządzeń na etapie frontowym półprzewodników!