Wykonany do automatycznego cięcia materiału półprzewodnikowego, szkła, keramiki, lituowej tantalitu i lituowej kolumbatu oraz innych twarde lub kruchych materiałów. Główne funkcje Jednostka wirnika: Przyjmuje pionowy układ wirnika. Używa radialnego pod rollingowego, aby zwiększyć sztywność, precyzję i żywotność. Wibracje są małe. Stoł jednostki Stół używa wysokiej precyzji liniowych przewodów i systemu serwoprędkościowego AC. Zakres prędkości jest szeroki, a wydajność na niskich prędkościach jest lepsza. Może spełnić wymagania różnych materiałów. Jednostka podawania System podawania używa silników krokowych i systemu napędowego, aby poprawić stabilność i precyzję.
Specyfikacja
Główne parametry techniczne
Maksymalny średnica ciętego ingota: ＜￠100mm Standard ostrza: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maksymalna długość ciętego ingota: 350mm Prędkość podawania przy cięciu: 1〜99mm/min Prędkość powrotu przy cięciu: 1〜999mm/min Błąd krokowy systemu podawania: ±0.007mm (testowany z krokiem podawania 1 mm) Zakres grubości talerzy: 0.001〜40.00mm Dostosowanie kierunku krystalicznego: Poziomy zakres (x) ±7° (rozdzielczość: 2') Pionowy zakres (Y) ±7º (rozdzielczość: 2') Moc: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Źródło powietrza: 0.4〜0.5MPa □Panel dotykowy: 5.7cali Wymiary: 1100mm×660mm×2230mm □Waga: 1100kg Opcjonalne rozwiązanie: placa z ostrzem o średnicy 422mm do zakresu grubości krążków maksymalnie 58,000mm placa z ostrzem o średnicy 457mm dla zakresu średnicy krystalicznego stożka maksymalnie 105mm
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Mamy 16-letnie doświadczenie w sprzedaży urządzeń. Możemy zapewnić Ci kompleksowe rozwiązania w zakresie profesjonalnych linii pakowania półprzewodników z Chin, zarówno dla etapu początkowego, jak i końcowego.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
