Przeznaczone do automatycznego krojenia materiałów półprzewodnikowych, szkła, ceramiki, tantalitu litowego i kolumbianu litu oraz innych twardych lub delikatnych materiałów. Główne cechy Jednostka wrzeciona: Przyjmuje konstrukcję wrzeciona pionowego. Wykorzystuje promieniowe łożysko kulkowe, aby zwiększyć sztywność, precyzję i żywotność. Jego wibracje są niewielkie. Jednostka stołu roboczego Stół roboczy wykorzystuje bardzo precyzyjną prowadnicę liniową i system serwo AC. Zakres prędkości jest szeroki, a wydajność przy niskiej prędkości jest lepsza. Może spełniać wymagania różnych materiałów. Zespół podający System podawania wykorzystuje silnik krokowy i układ napędowy, aby poprawić stabilność i precyzję.
Specyfikacja
Główne parametry techniczne
Maksymalna średnica wlewka tnącego: ＜￠100 mm Standard ostrza: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maksymalna długość wlewka tnącego: 350mm Prędkość podawania cięcia: 1〜99mm/min Prędkość powrotu cięcia: 1〜999mm/min Odchylenie stopniowe systemu podawania: ± 0.007 mm (testowanie przy kroku podawania l mm) Zakres grubości płytki: 0.001〜40.00 mm Regulacja kierunku kryształu: Zakres poziomy (x) ± 7° (rozdzielczość: 2') Zakres pionowy (Y) ± 7° (rozdzielczość: 2') Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Źródło powietrza: 0.4〜0.5 MPa □Panel dotykowy: 5.7 cala Wymiary: 1100 mm × 660 mm × 2230 mm □Waga: 1100 kg Opcjonalne rozwiązanie: ￠422mGłęboka płyta ostrza dla zakresu grubości płytek maksymalnie 58.000mm Płytka ostrza ￠457 mm dla zakresu średnicy wlewka maxma1 ￠105 mm
Pakowanie i dostawa
Profil firmy
Mamy 16 lat doświadczenia w sprzedaży sprzętu. Możemy zapewnić Ci kompleksowe rozwiązania w zakresie urządzeń półprzewodnikowych z zakresu front-end i back-end, profesjonalne rozwiązania z Chin.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NIE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
