Wykonany do automatycznego cięcia materiału półprzewodnikowego, szkła, keramiki, lituowej tantalitu i lituowej kolumbatu oraz innych twarde lub kruchych materiałów. Główne funkcje Jednostka wirnika: Przyjmuje pionowy układ wirnika. Używa radialnego pod rollingowego, aby zwiększyć sztywność, precyzję i żywotność. Wibracje są małe. Stoł jednostki Stół używa wysokiej precyzji liniowych przewodów i systemu serwoprędkościowego AC. Zakres prędkości jest szeroki, a wydajność na niskich prędkościach jest lepsza. Może spełnić wymagania różnych materiałów. Jednostka podawania System podawania używa silników krokowych i systemu napędowego, aby poprawić stabilność i precyzję.
Specyfikacja
Główne parametry techniczne
Maksymalny średnica ciętego ingotu: ￠153mm Standard ostrza: ￠690mm×￠241mm×0.15mm lub ￠690mm×￠235mm×0.15mm Maksymalna długość ciętego ingotu: 400mm Prędkość cięcia: 0.2〜99mm/min □ Prędkość powrotu: 1〜1000mm/min Prędkość głównego wirnika: 1420 obr./min Krokowe odchylenie podawania: ±0.005mm (testowane przy kroku podawania 1 mm) Zakres grubości tafla: 0.001〜68.00mm Dostosowanie tylko kierunku krystalicznego: 0.001mm Dostosowanie kierunku krystalicznego: Poziomy zakres (x) ±7° (rozdzielczość: 2') Pionowy zakres (Y) ±7º (rozdzielczość: 2') Moc: 3,5 kW, ~380V±38V, 50HZ±1HZ Źródło powietrza: 0,4~0,5 MPa, 250 L/min (migawczy przepływ podczas hamowania) Źródło wody chłodzącej: 0,2~0,4 MPa; 5 L/min Ekran dotykowy: 7,7 cala Wymiary: 645 mm × 925 mm × 2820 mm Waga: 2500 kg
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Mamy 16-letnie doświadczenie w sprzedaży urządzeń. Możemy zapewnić Ci kompleksowe rozwiązania w zakresie profesjonalnych linii pakowania półprzewodników z Chin, zarówno dla etapu początkowego, jak i końcowego.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
