System Inspekcji Ultradźwiękowej MDHWS321 Skanujący Akustyczny Mikroskop , China System Inspekcji Ultradźwiękowej MDHWS321 Skanujący Akustyczny Mikroskop Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

MDHWS321 Ultrasonic Scanning Acoustic Microscope

MDHWS321 seria mikroskopów skanujących ultradźwiękowych to urządzenie do niezniszczalnego testowania i tworzenia obrazów, które jest odpowiednie dla przemysłu półprzewodnikowego. Głównie wykorzystuje on wysokoczęstotliwościowe fale ultradźwiękowe do badania różnych urządzeń półprzewodnikowych i materiałów, a także może wykrywać wady takie jak porowatość, pęknięcia, uwłączenia oraz odwarstwienia wewnątrz próbek i wyświetlać je w sposób graficzny. W trakcie procesu skanowania,
nie spowoduje uszkodzenia próbki i nie wpłynie na jej wydajność.

Cechy

1. Posiada tryby skanowania takie jak: skan A, skan B, skan C, wielowarstwowe skanowanie, skanowanie transmisyjne (wymaga skonfigurowania modułu skanowania transmisyjnego i opcji odbierającego sondy), wielowarstwowe skanowanie, skanowanie z tacy na tacę, pomiar grubości oraz inne serie trybów skanowania.
2. Dzięki funkcji pomiaru i analizy ilościowej, wizualnie wyświetla położenie, kształt i rozmiar wewnętrznych defektów badanych elementów w postaci obrazów, przeprowadza statystykę rozmiaru i powierzchni defektów oraz automatycznie oblicza procent defektów w zmierzonej obszarze; Ma identyfikację rozmiaru defektów: funkcje grubości i zasięgu
3. Posiada funkcję kolorowania obrazu, może automatycznie kolorować według odwrócenia fazy; Ręczne kolorowanie według poziomu szarości. Automatyczne kolorowanie według zmian grubości
4. Nadaje się do szybkiej analizy skanującej pojedynczego urządzenia, można również umieszczać partię próbek do synchronicznego identyfikowania defektów, szybko wyłaniając niezgodne produkty.
5. Zgodny z sondą ultradźwiękową o częstotliwości 1-230MHz.
6. Oprogramowanie testowe opracowane samodzielnie, interfejs angielski i chiński, może być ciągle ulepszane zgodnie z potrzebami klienta.

Specyfikacja

Zastosowania

Przydatne dla plastikowych hermetycznych LC, urządzeń fotoelektrycznych, urządzeń mik falowych, urządzeń MEMS, chipów odwróconych, Stacked Die, modułów wielochipowych MCM, arkuszy złożonych z diamentu, elementów elektrycznego spawania, materiałów ceramicznych oraz innych dziedzin analizy defektów.

Pakowanie i Dostawa

Profil Firmy

FAQ

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości
urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.