Mikroskop skaningowy ultradźwiękowy serii MDHWS661 to rodzaj nieniszczącego sprzętu do obrazowania badawczego wykorzystującego ultradźwięki jako medium propagacyjne. Wykorzystuje głównie ultradźwięki o wysokiej częstotliwości do wykrywania wszelkiego rodzaju urządzeń i materiałów półprzewodnikowych oraz może wykrywać wady, takie jak pory, pęknięcia, wtrącenia i rozwarstwienia wewnątrz próbki i wyświetlać je w formie graficznej. W procesie skanowania nie spowoduje to uszkodzenia próbki, nie wpłynie na jej wydajność i może skutecznie zaspokajają potrzeby nowych gałęzi przemysłu, w tym energetyki, półprzewodników, elektroniki energetycznej, materiałów do zarządzania ciepłem, materiałów kompozytowych diamentowych, materiałów kompozytowych z włókna węglowego i innych gałęzi przemysłu.
Cecha
1. Przy skanowaniu A, skanowaniu B, skanowaniu C, skanowaniu transmisyjnym (konieczna jest konfiguracja jednostki skanującej transmisyjnej i opcji sondy odbiorczej), skanowaniu wielowarstwowym, skanowaniu tacek, pomiarze grubości i innych trybach skanowania, 2. Z funkcją pomiaru ilościowego i analizy, wizualnie wyświetla położenie, kształt i rozmiar wewnętrznych defektów testowanych części w postaci obrazów oraz przeprowadza statystyki rozmiaru i powierzchni defektów i automatycznie oblicza procent defektów w mierzonym obszarze; Z identyfikacją rozmiaru defektu; Funkcje grubości i zakresu. 3. Funkcja kolorowania obrazu umożliwia automatyczne kolorowanie zgodnie z odwróceniem fazy; ręczne kolorowanie zgodnie z poziomem szarości; automatyczne kolorowanie zgodnie ze zmianami grubości. 4. Nadaje się do szybkiej analizy skaningowej pojedynczego urządzenia, może być również umieszczany w partiach próbek w celu synchronicznej identyfikacji defektów, szybkiego odsiewania niekwalifikowanych produktów. 5. Kompatybilny z sondą ultradźwiękową 1-230MHz. 6. Niezależne badania i rozwój oprogramowania testowego, interfejs w języku angielskim i chińskim, możliwość ciągłej aktualizacji zgodnie z potrzebami klienta.
Specyfikacja
Zastosowania
bateria litowa, układ scalony w obudowie plastikowej, urządzenie fotoelektryczne, urządzenie zasilane mikrofalami, urządzenie MEMS, układ scalony typu flip-chip, układ scalony Stacked Die, moduł wieloprocesorowy MCM, płyta kompozytowa diamentowa, części spawane elektrycznie, materiały ceramiczne itp.
Pakowanie i dostawa
Profil firmy
FAQ
1. O cenie: Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i podlegają negocjacjom. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowania Twojego urządzenia.
2. O próbce: Możemy dostarczyć Ci usługi produkcji próbek, ale możesz pobierać od nas pewne opłaty.
3. O płatnościach: Po potwierdzeniu planu, najpierw musisz zapłacić nam depozyt, a fabryka zacznie przygotowywać towar. Po sprzęt jest gotowy i zapłacisz resztę, a my go wyślemy.
4. O dostawie: Po zakończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film potwierdzający akceptację, możesz także przyjechać na miejsce, aby obejrzeć sprzęt.
5. Instalacja i debugowanie: Po dostarczeniu sprzętu do fabryki możemy wysłać inżynierów, aby zainstalowali i usunęli usterki sprzętu. Przedstawimy Ci osobną wycenę opłaty za tę usługę.
6. O gwarancji: Nasz sprzęt ma 12-miesięczny okres gwarancji. Po okresie gwarancji, jeśli jakiekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, naliczymy jedynie cenę zakupu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NIE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
