Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
Wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Laboratoryjne urządzenia półprzewodnikowe
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych
  • Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych

Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania materiałów półprzewodnikowych

Opis produktu

Przegląd urządzenia:

Maszyna dozoru i polerowania MDAM-CMP100/150 to precyzyjne urządzenie dozorujące i polerujące, które obejmuje zastosowania takie jak materiały półprzewodnikowe i optyczno-elektroniczne. Głównie stosowana do dozoru i zmacania płyt półprzewodnikowych, takich jak krzem, dwutlenek krzemu i focal plane chips z indym antymoniem, a także do chemiczno-mechanicznego polerowania dna, powierzchni i ścianek. Całe urządzenie oraz wszystkie jego elementy są całkowicie przetworzone w sposób odporny na korozyję, a parametry procesu mogą być ustawiane za pomocą interaktywnego interfejsu dotykowego. Naukowy i rozsądny projekt, zaawansowane wydajność, wysoki stopień automatyzacji, łatwa obsługa, wygodna konserwacja i duża niezawodność, łączenie próbek podłoża, zmacanie, chemiczno-mechaniczne polerowanie oraz połączenie między procesami wstępnymi i końcowymi jest logiczne, aby zagwarantować spójność wymiarów obróbki każdej funkcji urządzenia. Dzięki konfiguracji różnych sprzętów i zużywanek można osiągnąć wiele konfiguracji maszyn i rozwiązań procesowych, aby spełnić różne wymagania techniczne dotyczące różnych materiałów i rozmiarów użytkowników.
Wraz z szybkim rozwojem technologii półprzewodnikowej, wymagania dotyczące wydajności i funkcjonalności układów scalonych nieustannie rosną. Technologie TSV (Through Silicon Via) i TGV (Through Glass Via), jako zaawansowane metody opakowywania i łączenia, mogą skutecznie poprawić integrację i wydajność chipów. Ten urządzenie ma unikalny plan procesu do realizacji technologii TSV/TGV.

Przewagi equipmentu:

* Niezależny i mobilny system operacyjny dotyku;
* Realizacja wypolerowania i szlifowania powierzchni chipa oraz przygotowanie specjalnych kątów;
* Może przechowywać 100 menu procesów;
* Funkcja detekcji punktu końcowego EPD;
* Opcjonalne ulepszenie do systemu podawania 3-kanałowego;
* Przeznaczone do obsługiwania próbek o rozmiarach 6 cali i mniejszych.

Funkcje urządzenia:

Maszyna do precyzyjnego szlifowania i polerowania MDAM-CMP100/150, główna jednostka oraz wszystkie części zamiennicze są wykonane z materiałów o wysokim oporze na korozyję. Cała maszyna jest odporna na korozyję, stabilna, odporna na zużycie i rdzę, nadaje się do chemicznego mechanicznego szlifowania i polerowania różnych materiałów półprzewodnikowych. Obszar roboczy jest oddzielony od obszaru wyświetlania i kontroli oraz sterowany cyfrowo za pomocą systemu kontrolnego z dotykowym ekranem. Jest sterowana CNC, umożliwia przechowywanie i odzyskiwanie danych.
System urządzenia ma funkcję timera, który może pracować ciągle przez 10 godzin i kontrolować prędkość dysku dozoru. Panel sterowania jest umieszczony poza obszarem roboczym, aby zapobiec tryskaniu roztworem szlifującym na panel sterujący. Wszystkie parametry urządzenia mogą być dostosowywane na ekranie dotykowym. Parametry procesu urządzenia mają funkcje zapisywania i odzyskiwania, co gwarantuje spójność i powtarzalność procesu. Próbka wafera jest adsorbowana na dolnej powierzchni przyrządu za pomocą wentylacji próżniowej, wyposażonej w bezolejowy wentylator próżniowy oraz posiada niezależną funkcję antyodwrotnej ssaki.
System napędu obrotowego próbkownika z konfiguracją poziomej rotacji ma funkcję wahadła, z zakresem wahadła od 0 do 100% regulowanego. Amplituda i częstotliwość wahadła mogą być dokładne ustawiane przez panel kontrolny. Próbkownik jest wyposażony w niezależny system napędu dla obrotów, z zakresem regulacji prędkości od 0 do 120 obr./min. Ten projekt funkcyjny zapewnia pełną polerowanie próbki podczas procesu szlifowania i polerowania, co znacznie poprawia wydajność i efektywność urządzenia.
Próbkownik jest wyposażony w cyfrowy stół monitorujący grubość z dokładnością monitorowania wynoszącą 1 μm. Ciśnienie próbkownika na próbkę wafera jest ciągle dostosowywane, z zakresem ciśnienia od 0 do 3,5 kg i dokładnością 2 g/cm², oraz wyposażony w urządzenie pomiarowe ciśnienia.
Działanie dysku dozierania i polerowania kontrolowane jest przez główne napędzenie, a prędkość obrotowa dysku może być dostosowywana od 0 do 120 obrótów na minutę. Ten zakres zmiany prędkości skutecznie zapewnia prędkość dozierania i polerowania próbek o różnej twardości i rozmiarach materiałów, co pozwala osiągnąć wyższe wskaźniki procesu. Zastępowanie dysków dozierających i polerujących jest proste i szybkie, z wbudowanymi dyskami umożliwiającymi zespołowi szybkie przejście od procesu dozieranego do polerowania, co znacznie skraca czas procesu. Dysk dozierający wyposażony jest w blok naprawczy, który gwarantuje dobrą płaskość dysku dozierającego.

Tytuł tutaj.

Półautomatyczna maszyna do wytwarzania butelek PET Maszyna do produkcji butelek Maszyna do formowania butelek Maszyna do produkcji butelek PET jest odpowiednia do produkcji pojemników i butelek plastikowych PET w różnych kształtach.
Specyfikacja
Model
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Rozmiar wafera
4 caly i poniżej
6 cali i poniżej
Średnica płyty roboczej
420 mm
420 mm
Stacja
≤ 4
≤ 2
Port dopływu
≤3
Zasilanie
220V, 10A
## Czasowanie
0-10h
Temperatura otoczenia
20℃~35℃
Prędkość płyty
0-120 obr./min
Stawka ustalona
0-120 obr./min
Przykład elementu systemu montażu
Sczypior, ramię wałkowe
Zestaw procesu lapania
Płyta do lapania, blok naprawy płyty i walec
Zestaw procesu polerowania
System doprowadzania płynu do polerowania i płyta do polerowania
Element wykrywania
Platforma do testów, tester płaskości, manometr testowy
Pakiet materiałów do lapania i polerowania waferów
Proszek do łańcuchowania, roztwór do polerowania, szmatka do polerowania, wosk, środek dezynfekujący, arkusz podłoża szklistego
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Minder-Hightech jest reprezentantem sprzedaży i serwisu w equipmencie dla przemysłu półprzewodnikowego i produktów elektronicznych. Od 2014 roku firma ta zobowiązała się do oferowania klientom Wyższej, Niezawodnej i Kompleksowej Oferty w zakresie wyposażenia maszynowego.
FAQ
1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości
urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

Zapytanie

Zapytanie Email Whatsapp WeChat
Top
×

Skontaktuj się z nami