Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
Wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Usunięcie PR RTP USC
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious
  • Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious

Urządzenie do usuwania fotooporu z płytki półprzewodnikowej za pomocą plazmy Serious

Opis produktu

PLAZMA W TRYBIE PARTII Maszyna do usuwania fotoresystu z płytek poliwodorkowych

Temperatura przetwarzania jest niska i można utrzymać plazmę pod wysokim ciśnieniem
CZYSZCZENIE PŁYTKI DESCUM. Usuwanie fotoresystu w sposób mokry. Usuwanie resztek na powierzchni. Usuwanie resztek fotoresystu po ekspozycji i rozwijaniu
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious supplier
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious supplier
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious supplier
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious details
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious factory
Specyfikacja
Źródło plazmy
RF
mikrofalowy
Moc
1000 W
1250w
Zakres zastosowań
4~8 cal
4~8 cali
Liczba pojedynczych wycinków do przetworzenia
4~6 cali = 50 sztuk \8 cali = 25 sztuk
4~6 cali = 50 sztuk\8 cali = 25 sztuk
Wymiary zewnętrzne
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
System sterowania
PC
PC
Poziom automatyzacji
AUTO
AUTO
Fabryka
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious supplier
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture
Szczegóły produktu
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious details
Pakowanie i Dostawa
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious factory
Profil Firmy
16 lat doświadczenia w eksportowaniu sprzętu! Możemy zaproponować Ci kompleksowe rozwiązanie dla procesów i sprzętu półprzewodnikowego na etapie Front/Back End!
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious details
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious details
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious manufacture

Zapytanie

Zapytanie Email Whatsapp WeChat
Top
×

Skontaktuj się z nami