Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Rozwiązanie> Opakowanie IC/TO

Urządzenie do łączenia półprzewodnikowych TEC / Chłodzieli Termoelektrycznych / Termoelektrycznych Chłodzieli

Time : 2025-04-02

微信图片_20250402141215.jpg

4月2日(1)点胶机2.mp4.jpg微信图片_20250402141316.jpg微信图片_20250402141319.jpg微信图片_20250402141322.jpg

Zapytanie Email whatsapp WeChat
Top