Processo de Back End - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Inicio

Sobre Nós

Equipamentos MH

Solução

Usuários estrangeiros

Vídeo

Fale Connosco

Inicio
Sobre Nós

Sobre Nós

Certificado

Perguntas frequentes
Equipamentos MH

Indústria de semicondutores

Alinhador de máscara

Moedor de wafer

Serra de dados

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

Remoção de PR RTP USC

Inspeção de Semicon

Equipamentos de Semicondutores de Laboratório

Linha de pacotes IC/TO

Distribuidor

Bonder de fio

Morrer bonder

Soldador IBGT

Testador de títulos

Tratamento de superfície de plasma

Máquina de limpeza de plasma

Testador de ângulo de contato

Linha de embalagem a vácuo

Máquina de inserção de terminais

Moedor e polidor

Soluções para máquinas ultrassônicas

Soldador ultrassônico de metal

Sistema de inspeção ultrassônica

Máquina de enrolamento de capacitor

Linha de ligação de fios de bateria

Robôs de Soldagem, Dispensação e Parafusamento
Solução

Tratamentos de superfície de plasma

Enrolador de capacitor

Inserção de terminais

Bonder de fio de bateria

Pacote IC/TO

Semicondutores

Processo de front-end

Processo de back-end
Usuários estrangeiros
Vídeo

Vídeo da empresa MH

Fabricação de dispositivos semicondutores

Pacote de vídeo IC/TO

Sistema de embalagem a vácuo

Tratamentos de superfície de plasma Vídeo

Máquina de enrolar

Soldador ultra-sônico

Vídeo de lixadeira e polidora

Robôs de Soldagem, Dispensação e Parafusamento
Fale Connosco

Início> Processo de back-end

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Todos os direitos reservados

Política de Privacidade