• 

  Maximizarea performanței cu tehnici eficiente de lipire a die-urilor

  Aceasta este de obicei realizată folosind o mașină denumită „Die Bonder”. Aceasta plasează die-ul foarte plat pe suprafața substractului. Apoi, căldura/pressiunea le unește împreună. E ca un pistolet cu liant cald, dar nu atât de brutal. Alți moduri de a atașa Agrafa Die este incrustarea cu un fel special de liant adhesiv puternic. Acesta ar putea ține zarurile pe loc destul de bine. Ambele aceste metode sunt modalități cheie de a te gândi la atașarea die-urilor de către Minder-Hightech. Acestea vor merge departe în menținerea integrității pe toate acele ani. O bună atașare a die-urilor asigură că electronica ta funcționează corespunzător. Un die plasat prost poate fi o problemă în viitor.

• 

  Materiale și metode pentru o lipire fiabilă a die-urilor

  Ne așteptăm ca materialele utilizate pentru atașarea die-urilor de către Minder-Hightech să fie extrem de de încredere. Altfel spus, acestea nu ar trebui să fie niciodată inactives. Atașare Die Non-Metal: Materiale de atașare die folosite fără metale. Unele dintre cele mai obișnuite sunt aur, cupru și argint. Acestea sunt bune conductoare electrice. Ele sunt cunoscute drept metale. Folosim aceleași metode de atașare die la aceeași toleranță. The Montant al die-urilor este machinat astfel încât stăpânul să se poată afla doar într-un singur loc. Acest lucru ne asigură că obținem un rezultat bun. Este atât de precis că chiar o eroare mică poate să strice modul în care electronica face treaba ei.

  
  

• 

  Provocări și soluții în lipirea die-urilor pentru dispozitive semiconductoare avansate

  Pe măsură ce dispozitivele electronice devin mai mici și mai complexe, atașarea die a Minder-Hightech reprezintă o provocare. În cazul în care aceasta are caracteristici foarte mici, el menționează că die-urile nu vor să se lipesc de substrații lor. Se lipesc cu dificultate. De asemenea, multe dintre substrații electronice avansate sunt sensibile la căldură și/sau presiune până la punctul în care procesele convenționale pot provoca dăunări Sorter Film to Film pentru die-uri . Teza sa de magister implică că sunt necesare noi metodologii pentru legarea die-urilor la substrații fără a dauna stratului dielectric de sub.

Why choose Minder-Hightech Lipirea die-urilor?

• Ofertăm cele mai profesionale și Soluții Complexe pentru mașinării

  Minder Hightech includează o echipă de ingineri și personal altfel educat cu o excepțională experiență și cunoștințe în domeniul Die attach. Până în prezent, produsele noastre au fost vândute în cele mai mari țări industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să-și îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să-și îmbunătățească calitatea produselor.

• să asigure calitatea şi serviciile

  Minder-Hightech este un reprezentant de vânzări și servicii pentru echipamente din industria electronică și a semiconductoarelor. Avem peste experiență în vânzări și servicii pentru echipamente în domeniul Die attach. Compania este angajată să ofere clienților Soluții Superioare, De încredere și Complexe pentru mașinării.

• A oferi cele mai bune soluții pentru clienții globali

  Minder-Hightech este acum o marca foarte cunoscută în lumea industrială, bazată pe decenii de experiență cu soluții de mașini și pe relațiile bune cu clienții străini ai lui Minder Hightech, am dezvoltat "Minder-Pack", care se concentrează pe fabricarea soluțiilor de ambalare, precum și a altor mașini de mare valoare în domeniul Die attach.

• Ofertăm diferite echipamente semiconductoare și electronice

  Avem o gamă de produse Die attach, inclusiv: Wire bonder și die bonder.

Categorii de produse asociate

• Agrafa Die
• Mașină pentru legare a die-urilor
• Sorter pentru die-uri
• Sorter Film to Film pentru die-uri
• Montant al die-urilor
• Lipirea die-urilor

Nu găsiți ceea ce căutați?
Contactați consulțenții noștri pentru mai multe produse disponibile.