Plazma temizleme makinelerinin yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılması Türkiye

Plazma temizleme makinelerinin yarı iletken endüstrisindeki uygulama alanı oldukça geniş olup, esas olarak aşağıdaki yönlerde kendini göstermektedir:

▘Yüzey aktivasyon temizliği: Gofretler, IC çipleri, yarı iletken silikon gofretler vb.'nin yüzey aktivasyon temizliği için plazma temizleme teknolojisi, gofret yüzeyinden oksit filmleri, organik maddeleri, maskeleri vb. çıkarma, arıtma işlemi ve yüzey aktivasyonu sağlama ve sanal lehimleme fenomenini önleme işlevine sahiptir.

▘Paketleme sonrası işlem: Çip paketleme tamamlandıktan sonra, paketleme işlemi sırasında oluşan kaynak kalıntıları ve kirleticiler temizlenerek ürün kalitesi sağlanır. Plazma temizleme makineleri, insan sağlığına zarar verebilecek zararlı çözücülerin kullanımından kaçınırken kirlilik içermeyen bir işlem sağlayabilir.

▘Fotorezist kalıntısının çıkarılması: Yarı iletken üretiminin fotolitografi sürecinde ekipmanın desenini tanımlamak için kullanılır. Litografi tamamlandıktan sonra, plazma temizleme makinesi, desenin doğruluğunu ve ekipmanın güvenilirliğini sağlamak için fotorezist kalıntısını hızlı ve kapsamlı bir şekilde çıkarabilir.

▘Film biriktirme ön işlemi: Film biriktirme işlemi sırasında, filmin yapışmasını ve düzgünlüğünü sağlamak için yüzey son derece temiz tutulmalıdır. Plazma temizleme, biriktirme öncesinde kirleticileri ve kalıntıları etkili bir şekilde giderebilir ve böylece ince filmlerin kalitesini artırabilir.

▘Yüzey modifikasyonu: Plazma işlemi yalnızca temizlik için kullanılmaz, aynı zamanda yüzey modifikasyonu da elde edilebilir. Gaz bileşimini ve işleme parametrelerini ayarlayarak, plazma teknolojisi malzemelerin hidrofilikliğini veya hidrofobisitesini iyileştirebilir, cihazların performansını ve kararlılığını artırabilir.

▘ Yapışma özelliğini iyileştirin: Plazma temizleme makineleri, ambalaj malzemelerinin yapışmasını ve güvenilirliğini artırmak için plastikler, seramikler vb. gibi ambalaj malzemelerini temizlemek için kullanılabilir; Tahıl ve ped iletken yapıştırıcı arasındaki yapışma performansını, lehim macunu sızma performansını iyileştirin, uçların bağlanma gerilimini artırın ve paketlenmiş cihazların güvenilirliğini artırın.