Die weit verbreitete Anwendung von Plasmareinigungsmaschinen in der Halbleiterindustrie Deutschland

Der Einsatz von Plasmareinigungsanlagen in der Halbleiterindustrie ist sehr umfangreich und spiegelt sich vor allem in folgenden Aspekten wider:

▘ Oberflächenaktivierungsreinigung: Bei der Oberflächenaktivierungsreinigung von Wafern, IC-Chips, Halbleiter-Silizium-Wafern usw. hat die Plasmareinigungstechnologie die Funktion, Oxidfilme, organische Substanzen, Masken usw. von der Waferoberfläche zu entfernen, eine Reinigungsbehandlung und Oberflächenaktivierung durchzuführen und virtuelle Lötphänomene zu vermeiden.

▘Nachverpackungsverarbeitung: Nachdem die Chipverpackung abgeschlossen ist, wird das Verpackungsmaterial gereinigt, um Schweißrückstände und während des Verpackungsprozesses entstandene Verunreinigungen zu entfernen und so die Produktqualität sicherzustellen. Plasmareinigungsmaschinen können eine schadstofffreie Behandlung erreichen und gleichzeitig die Verwendung schädlicher Lösungsmittel vermeiden, die die menschliche Gesundheit schädigen können.

▘ Entfernen von Fotolackrückständen: Wird im Fotolithografieprozess der Halbleiterherstellung verwendet, um das Muster der Ausrüstung zu definieren. Nach Abschluss der Lithografie kann die Plasmareinigungsmaschine Fotolackrückstände schnell und gründlich entfernen, um die Genauigkeit des Musters und die Zuverlässigkeit der Ausrüstung sicherzustellen.

▘ Vorbehandlung der Filmabscheidung: Während des Filmabscheidungsprozesses muss die Oberfläche sehr sauber gehalten werden, um die Haftung und Gleichmäßigkeit des Films sicherzustellen. Durch Plasmareinigung können Schadstoffe und Rückstände vor der Abscheidung wirksam entfernt und so die Qualität dünner Filme verbessert werden.

▘Oberflächenmodifizierung: Die Plasmabehandlung dient nicht nur der Reinigung, sondern kann auch eine Oberflächenmodifizierung bewirken. Durch Anpassen der Gaszusammensetzung und der Verarbeitungsparameter kann die Plasmatechnologie die Hydrophilie oder Hydrophobie von Materialien verbessern und so die Leistung und Stabilität von Geräten steigern.

▘ Haftung verbessern: Plasmareinigungsmaschinen können zum Reinigen von Verpackungsmaterialien wie Kunststoffen, Keramik usw. verwendet werden, um die Haftung und Zuverlässigkeit der Verpackungsmaterialien zu verbessern. Verbessern Sie die Haftleistung zwischen Korn und leitfähigem Klebstoff auf dem Pad, die Infiltrationsleistung der Lötpaste, erhöhen Sie die Bindungsspannung der Leitungen und verbessern Sie die Zuverlässigkeit der verpackten Geräte.