Aplicación de equipos de eliminación de fotorresistencia de plasma en el proceso de fabricación de obleas

¿Por qué es necesario eliminar la fotorresistencia?

Como es bien sabido, la fotorresistencia es el material fundamental para la fabricación de obleas de semiconductores. En el proceso de fabricación de obleas, la fotolitografía representa aproximadamente el 35 % del coste total de fabricación de obleas y consume entre el 40 y el 50 % de todo el proceso de fabricación de obleas, lo que la convierte en el proceso más crítico en la fabricación de semiconductores.

Un paso indispensable en el proceso de fotolitografía es la eliminación de la fotorresistencia de la oblea. Una vez completado el proceso de replicación y transferencia de patrones, es necesario eliminar por completo la fotorresistencia restante en la superficie de la oblea.

Eliminación de fotorresistencia mediante plasma ICP

La máquina de eliminación de fotorresistencia de plasma ICP adopta un diseño de fuente de plasma de alta densidad y bajo daño y está equipada con tecnología ICP remota madura para lograr un alto nivel de tasa de eliminación de fotorresistencia y supresión de daños; Adoptando un diseño de estructura de cámara independiente para lograr una distribución uniforme del campo de flujo y una excelente uniformidad en la eliminación de fotorresistencia.

Ventajas del producto:

● Compatible con obleas circulares convencionales de 4 a 8 pulgadas

● Puede procesar dos obleas a la vez, manteniendo una temperatura más baja durante el procesamiento.

● Alto grado de automatización, logrando una carga y descarga de obleas totalmente automática, proceso de limpieza

● Alta densidad de plasma, buen efecto de eliminación de fotorresistencia.