Bonjour. Aujourd'hui, nous allons nous concentrer sur le die attach. C'est littéralement une partie clé du processus de production pour la fabrication d'électronique. Il inclut également les appareils que nous utilisons au quotidien (nos téléphones portables, etc.). Aujourd'hui, nous discuterons de ce que fait réellement le die attach Minder-Hightech. Nous expliquerons également pourquoi cela est important pour les fabricants de lames de scie à dicing.
Dans cette définition, le die attach Minder-Hightech est un processus qui consiste à fixer de petits composants appelés 'die'. Il est couramment utilisé dans les applications de semi-conducteurs sur le visage d'un format de type emballage substrat. Le die sert de petite brique de construction. Le die est placé dessus. Les substrats peuvent être en plastique, métal ou même céramique. Poseur de puce est généralement très petit. Parfois, il mesure moins d'un millimètre de côté, comme la taille d'un seul grain.
L'assemblage de puce par Minder-Hightech est une des étapes critiques car grâce à cette étape, la puce sera solidement fixée au substrat. À l'inverse, un échec dans le collage de la puce pourrait entraîner son détachement et sa chute. Cela serait catastrophique si nous sommes dans le domaine de fabrication d'électronique. Le pire aspect des puces motorisées est qu'elles peuvent être placées dans des endroits très gênants, pouvant ruiner un appareil électronique. Trieur de matrices Le collage est également crucial pour garantir que les signaux électriques puissent communiquer entre la puce et le substrat afin qu'il fonctionne correctement. Par exemple, une mauvaise connexion d'antenne peut rendre l'appareil inopérant.
Cela est souvent réalisé à l'aide d'une machine appelée « Die Bonder ». Celle-ci place le composant très plat sur le substrat. Ensuite, la chaleur/pression les fusionne ensemble. Comme un pistolet à colle chaude, mais moins brutal. Une autre manière de fixer Poseur de puce est l'incrustation avec un type unique de colle adhésive super forte. Cela maintiendrait les dés en place assez solidement. Ces deux méthodes sont des moyens clés pour envisager le collage des dés par Minder-Hightech. Elles contribueront grandement à préserver l'intégrité pendant toutes ces années. Un bon collage des dés assure que vos électroniques fonctionnent correctement. Un composant mal positionné peut poser problème à l'avenir.
Nous nous attendons à ce que les matériaux utilisés pour le collage des dés par Minder-Hightech soient très fiables. Autrement dit, ils ne devraient jamais être inactifs. Collage des dés non métallique : Les matériaux de collage des dés utilisent des non-métaux. Certains des plus courants sont l'or, le cuivre et l'argent. Ceux-ci sont bons pour les conducteurs électriques. Ils sont connus comme étant des métaux. Nous appliquons nos méthodes de collage des dés avec la même précision. Le Le Mounter est usiné de telle manière que le moule ne pourra s'emboîter qu'en un seul endroit. Cela garantit d'obtenir un bon résultat. Il est tellement précis que même une petite erreur peut compromettre le fonctionnement des composants électroniques.
Avec la miniaturisation et la complexification croissante des appareils électroniques, le collage des puces chez Minder-Hightech représente un défi. Dans le cas où les caractéristiques sont très petites, il affirme que les puces ne s'accrocheront pas à leur substrat. Elles adhèrent difficilement. De plus, de nombreux substrats électroniques avancés sont sensibles à la chaleur et/ou à la pression au point que les processus conventionnels peuvent causer des dommages. Trieur de Matrices Film à Film . Sa thèse de master indique qu'il est nécessaire de développer de nouvelles méthodologies pour lier les puces aux substrats sans endommager le diélectrique sous-jacent.
Minder Hightech regroupe une équipe hautement qualifiée d'ingénieurs et de personnel spécialisé en Die attach, possédant une expertise et une expérience exceptionnelles. Jusqu'à aujourd'hui, les produits de notre marque ont été commercialisés dans les plus grands pays industrialisés à travers le monde, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, réduire leurs coûts et améliorer la qualité de leurs produits.
Minder-Hightech est un représentant de vente et de service pour l'équipement de l'industrie des produits électroniques et semi-conducteurs. Nous avons plus de dix ans d'expérience en ventes et services pour l'équipement. L'entreprise s'engage à fournir aux clients des Solutions Supérieures, Fiables et Complètes pour l'équipement machinique.
Minder-Hightech est maintenant une marque très connue dans le monde industriel, basée sur des décennies d'expérience en solutions machines et de bonnes relations avec les clients à l'étranger de Minder Hightech, nous avons créé "Minder-Pack", qui se concentre sur la fabrication de solutions d'emballage, ainsi que d'autres machines à haute valeur ajoutée.
Nous disposons d'une gamme de produits pour l'assemblage de puce, y compris : Machine à sertir filaire et machine à assembler des puces.
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