A plazmatisztító gépek elterjedt alkalmazása a félvezetőiparban Magyarország

A plazmatisztító gépek alkalmazása a félvezetőiparban igen kiterjedt, főként a következő szempontokban tükröződik:

▘Felületi aktivációs tisztítás: ostyák, IC chipek, félvezető szilícium lapkák stb. felületaktiválásos tisztításához a plazmatisztító technológia feladata az oxidfilmek, szerves anyagok, maszkok stb. eltávolítása az ostya felületéről, tisztító kezelés és felületaktiválás. és a virtuális forrasztási jelenség elkerülése.

▘Csomagolás utáni feldolgozás: A forgácscsomagolás befejezése után a csomagolóanyagot megtisztítják, hogy eltávolítsák a csomagolási folyamat során keletkező hegesztési maradványokat és szennyeződéseket, ezzel biztosítva a termék minőségét. A plazmatisztító gépek szennyezésmentes kezelést érhetnek el, miközben elkerülik az emberi egészséget károsító, káros oldószerek használatát.

▘Fotoreziszt maradék eltávolítása: A félvezetőgyártás fotolitográfiai folyamatában használják a berendezés mintázatának meghatározására. A litográfia befejezése után a plazmatisztító gép gyorsan és alaposan eltávolítja a fotoreziszt maradványokat, hogy biztosítsa a minta pontosságát és a berendezés megbízhatóságát.

▘Fólialerakás előkezelése: A filmfelhordási folyamat során a felületet nagyon tisztán kell tartani a film tapadásának és egyenletességének biztosítása érdekében. A plazmatisztítás hatékonyan eltávolíthatja a szennyeződéseket és a maradványokat a lerakódás előtt, ezáltal javítva a vékony filmek minőségét.

▘Felületmódosítás: A plazmakezelést nem csak tisztításra használják, hanem felületmódosítást is lehet elérni. A gázösszetétel és a feldolgozási paraméterek beállításával a plazmatechnológia javíthatja az anyagok hidrofilitását vagy hidrofobicitását, javíthatja az eszközök teljesítményét és stabilitását.

▘ A tapadás javítása: A plazmatisztító gépek csomagolóanyagok, például műanyagok, kerámiák stb. tisztítására használhatók a csomagolóanyagok tapadásának és megbízhatóságának fokozása érdekében; Javítja a szemcsés és a párna vezetőképes ragasztóanyag közötti tapadási teljesítményt, a forrasztópaszta beszivárgási teljesítményét, fokozza a vezetékek kötési feszültségét és javítja a csomagolt eszközök megbízhatóságát.