Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Indonesia

Beranda
Tentang Kami
Peralatan MH
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Video
Contact Us

Pelepasan plasma wafer

Pemrosesan wafer merupakan salah satu tahap utama untuk memproduksi microchip. Chip ini penting karena menyediakan banyak teknologi yang digunakan dalam kehidupan sehari-hari kita, seperti komputer, ponsel pintar, dan beberapa gadget lainnya. Bagian dari proses pembuatan microchip termasuk melepaskan wafer silikon dari alas atau substrat penyangganya. Wafer yang kecil dan runcing merupakan bagian tersulit dari proses ini dan harus ditangani dengan hati-hati. Namun, Minder-Hightech telah menciptakan teknologi baru yang disebut Minder-Hightech Perawatan Plasma Kemasan Tingkat Wafer.   


Pelepasan Ikatan yang Efisien dengan Teknologi Plasma

Plasma DeBonding of Wager — Metode terbaik untuk mengikat Wafer dari pembawanya. Wafer melakukannya melalui pelepasan plasma yang mereka gunakan sebagai energi. Wafer dibuat sangat senang di permukaan, dan energi ini menyebabkan berkurangnya ikatan antara wafer dan wafer pertumbuhannya; jadi Anda memanaskan wafer ini dengan sendirinya. Namun, ketika ikatan ini lemah, ikatan ini dapat diputus tanpa memengaruhi wafer itu sendiri berkat gaya yang terkendali. Proses ini tidak hanya cepat, tetapi wafer juga sepenuhnya aman saat dipisahkan karena menggunakan sinar UV!


Mengapa memilih Minder-Hightech Wafer plasma debonding?

Kategori produk terkait

Tidak menemukan apa yang Anda cari?
Hubungi konsultan kami untuk lebih banyak produk yang tersedia.

Minta Penawaran Sekarang
wafer plasma debonding-56Enquiry wafer plasma debonding-57Email wafer plasma debonding-58WhatsApp wafer plasma debonding-59 Wechat
wafer plasma debonding-60
wafer plasma debonding-61Atasan