L'applicazione diffusa delle macchine per la pulizia al plasma nell'industria dei semiconduttori Italia

L'applicazione delle macchine per la pulizia al plasma nell'industria dei semiconduttori è molto ampia e si riflette principalmente nei seguenti aspetti:

▘Pulizia con attivazione superficiale: per la pulizia con attivazione superficiale di wafer, chip IC, wafer di silicio semiconduttore, ecc., la tecnologia di pulizia al plasma ha la funzione di rimuovere pellicole di ossido, sostanze organiche, maschere, ecc. dalla superficie del wafer, purificando il trattamento e l'attivazione superficiale ed evitando il fenomeno della saldatura virtuale.

▘Lavorazione post-imballaggio: una volta completato l'imballaggio del chip, il materiale di imballaggio viene pulito per rimuovere i residui di saldatura e i contaminanti generati durante il processo di imballaggio, garantendo la qualità del prodotto. Le macchine per la pulizia al plasma possono ottenere un trattamento privo di inquinamento evitando l'uso di solventi nocivi che possono danneggiare la salute umana.

▘Rimozione dei residui di fotoresist: utilizzato nel processo di fotolitografia della produzione di semiconduttori per definire il modello dell'attrezzatura. Dopo il completamento della litografia, la macchina per la pulizia al plasma può rimuovere rapidamente e completamente i residui di fotoresist per garantire l'accuratezza del modello e l'affidabilità dell'attrezzatura.

▘Pretrattamento della deposizione del film: durante il processo di deposizione del film, la superficie deve essere mantenuta estremamente pulita per garantire l'adesione e l'uniformità del film. La pulizia al plasma può rimuovere efficacemente inquinanti e residui prima della deposizione, migliorando così la qualità dei film sottili.

▘Modifica della superficie: il trattamento al plasma non è utilizzato solo per la pulizia, ma può anche ottenere la modifica della superficie. Regolando la composizione del gas e i parametri di elaborazione, la tecnologia al plasma può migliorare l'idrofilia o l'idrofobicità dei materiali, migliorare le prestazioni e la stabilità dei dispositivi.

▘ Migliora l'aderenza: le macchine per la pulizia al plasma possono essere utilizzate per pulire materiali di imballaggio, come plastica, ceramica, ecc., per migliorare l'aderenza e l'affidabilità dei materiali di imballaggio; Migliorano le prestazioni di aderenza tra grano e adesivo conduttivo, le prestazioni di infiltrazione della pasta saldante, migliorano la tensione di legame dei cavi e migliorano l'affidabilità dei dispositivi confezionati.