Aplikasi meluas mesin pembersihan plasma dalam industri semikonduktor

Penggunaan mesin pembersihan plasma dalam industri semikonduktor adalah sangat luas, terutamanya dicerminkan dalam aspek berikut:

▘Pembersihan pengaktifan permukaan: Untuk pembersihan pengaktifan permukaan wafer, cip IC, wafer silikon semikonduktor, dsb., teknologi pembersihan plasma mempunyai fungsi untuk mengeluarkan filem oksida, bahan organik, topeng, dsb. dari permukaan wafer, rawatan penulenan dan pengaktifan permukaan , dan mengelakkan fenomena pematerian maya.

▘Pemprosesan selepas pembungkusan: Selepas pembungkusan cip selesai, bahan pembungkusan dibersihkan untuk membuang sisa kimpalan dan bahan cemar yang dihasilkan semasa proses pembungkusan, memastikan kualiti produk. Mesin pembersihan plasma boleh mencapai rawatan bebas pencemaran sambil mengelakkan penggunaan pelarut berbahaya yang boleh membahayakan kesihatan manusia.

▘Mengeluarkan sisa fotoresist: Digunakan dalam proses fotolitografi pembuatan semikonduktor untuk menentukan corak peralatan. Selepas litografi selesai, mesin pembersihan plasma boleh dengan cepat dan teliti mengeluarkan sisa fotoresist untuk memastikan ketepatan corak dan kebolehpercayaan peralatan.

▘Pra rawatan pemendapan filem: Semasa proses pemendapan filem, permukaan mesti sentiasa bersih untuk memastikan lekatan dan keseragaman filem. Pembersihan plasma secara berkesan boleh membuang bahan pencemar dan sisa sebelum pemendapan, dengan itu meningkatkan kualiti filem nipis.

▘Pengubahsuaian permukaan: Rawatan plasma bukan sahaja digunakan untuk pembersihan, tetapi juga boleh mencapai pengubahsuaian permukaan. Dengan melaraskan komposisi gas dan parameter pemprosesan, teknologi plasma boleh meningkatkan hidrofilik atau hidrofobisiti bahan, meningkatkan prestasi dan kestabilan peranti.

▘ Meningkatkan lekatan: Mesin pembersih plasma boleh digunakan untuk membersihkan bahan pembungkusan, seperti plastik, seramik, dsb., untuk meningkatkan lekatan dan kebolehpercayaan bahan pembungkusan; Meningkatkan prestasi lekatan antara bijirin dan pelekat konduktif pad, prestasi penyusupan tampal pateri, meningkatkan ketegangan ikatan plumbum, dan meningkatkan kebolehpercayaan peranti yang dibungkus.