Apakah tujuan sistem Pemprosesan Terma Rapid（RTP）dalam proses pembuatan wafer? Malaysia

RTP menggunakan lampu inframerah halogen sebagai sumber haba untuk memanaskan bahan dengan cepat ke suhu yang dikehendaki, dengan itu meningkatkan struktur kristal dan sifat optoelektronik bahan.

Ciri-cirinya termasuk kecekapan tinggi, penjimatan tenaga, tahap automasi yang tinggi dan pemanasan seragam.

Di samping itu, RTP juga mempunyai ketepatan kawalan suhu tinggi dan keseragaman suhu, yang dapat memenuhi keperluan pelbagai proses yang kompleks.

Di samping itu, RTP menggunakan sistem kawalan mikrokomputer canggih dan teknologi kawalan suhu gelung tertutup PID, Ia mempunyai ketepatan kawalan suhu tinggi dan keseragaman suhu, dan boleh memenuhi keperluan pelbagai proses yang kompleks.

Dengan menggunakan sumber haba yang cekap seperti lampu inframerah halogen untuk memanaskan wafer dengan cepat ke suhu yang telah ditetapkan, beberapa kecacatan di dalam wafer boleh dihapuskan, dan struktur kristal dan prestasi optoelektroniknya boleh dipertingkatkan.

Kawalan suhu berketepatan tinggi ini sangat penting kepada kualiti wafer dan boleh meningkatkan prestasi dan kebolehpercayaan wafer dengan berkesan.

Dalam proses fabrikasi wafer, penggunaan RTP termasuk tetapi tidak terhad kepada aspek berikut:

1. Pengoptimuman struktur kristal:

Suhu tinggi membantu menyusun semula struktur kristal, menghapuskan kecacatan struktur kristal, meningkatkan keteraturan kristal, dan dengan itu meningkatkan kekonduksian elektronik bahan semikonduktor.

2. Penyingkiran kekotoran:

RTP boleh menggalakkan penyebaran kekotoran daripada kristal semikonduktor, mengurangkan kepekatan kekotoran. Ini membantu meningkatkan sifat elektronik peranti semikonduktor dan mengurangkan tahap tenaga atau penyerakan elektron yang disebabkan oleh kekotoran.

3. Dalam teknologi CMOS, RTP boleh digunakan untuk mengeluarkan bahan substrat seperti silikon oksida atau silikon nitrida untuk membentuk peranti SOI (penebat pada silikon) ultra nipis.

RTP ialah peralatan utama dalam proses pembuatan semikonduktor, dicirikan oleh ketepatan tinggi, kecekapan tinggi dan fleksibiliti tinggi. Ia amat penting untuk meningkatkan prestasi wafer dan menggalakkan pembangunan industri semikonduktor.