Jaki jest cel stosowania systemu RTP (Rapid Thermal Processing) w procesie produkcji płytek? Polska

W metodzie RTP jako źródło ciepła wykorzystuje się halogenowe lampy podczerwone, które szybko podgrzewają materiał do żądanej temperatury, poprawiając w ten sposób strukturę krystaliczną i właściwości optoelektroniczne materiału.

Charakteryzuje się wysoką wydajnością, oszczędnością energii, wysokim stopniem automatyzacji i równomiernym ogrzewaniem.

Ponadto RTP zapewnia wysoką dokładność kontroli temperatury i jej jednorodność, co pozwala na realizację potrzeb wielu złożonych procesów.

Ponadto RTP wykorzystuje zaawansowany mikrokomputerowy system sterowania i technologię zamkniętej pętli regulacji temperatury PID. Zapewnia on wysoką dokładność regulacji temperatury i jej jednorodność, dzięki czemu może sprostać potrzebom różnych złożonych procesów.

Dzięki zastosowaniu wydajnych źródeł ciepła, takich jak lampy halogenowe na podczerwień, które szybko podgrzewają płytkę do ustalonej temperatury, możliwe jest wyeliminowanie niektórych defektów wewnątrz płytki oraz poprawa jej struktury krystalicznej i parametrów optoelektronicznych.

Wysoka precyzja kontroli temperatury ma ogromne znaczenie dla jakości wafla i może skutecznie poprawić jego wydajność i niezawodność.

W procesie produkcji płytek zastosowanie RTP obejmuje między innymi następujące aspekty:

1. Optymalizacja struktury krystalicznej:

Wysoka temperatura pomaga przekształcić strukturę kryształu, wyeliminować jej defekty, poprawić uporządkowanie kryształu i w ten sposób poprawić przewodność elektryczną materiałów półprzewodnikowych.

2. Usuwanie zanieczyszczeń:

RTP może promować dyfuzję zanieczyszczeń z kryształów półprzewodnikowych, zmniejszając stężenie zanieczyszczeń. Pomaga to poprawić właściwości elektroniczne urządzeń półprzewodnikowych i zmniejszyć poziomy energii lub rozpraszanie elektronów spowodowane przez zanieczyszczenia.

3. W technologii CMOS metodę RTP można stosować w celu usuwania materiałów podłoża, takich jak tlenek krzemu lub azotek krzemu, w celu tworzenia ultracienkich urządzeń SOI (izolator na krzemie).

RTP jest kluczowym sprzętem w procesie produkcji półprzewodników, charakteryzującym się wysoką precyzją, wysoką wydajnością i wysoką elastycznością. Ma ogromne znaczenie dla poprawy wydajności płytek i promowania rozwoju przemysłu półprzewodnikowego.